LCM培训教材

WINTEK內部培訓教材LCD簡介LCD顯示原理LCM產品制程簡介LCM產品作業注意事項LCM產品不良名詞解釋LCD產品介紹一.LCD結構及分類一.LCD結構1.密封口;6.偏光片(PLZ)2.PIN腳;7.SPACER;3.電極端子(導電端子);8.液晶(LC);4.CP點(導通點);9.ITO玻璃;5.框膠;10.配向層(PI)1234526896910710Color-STN結構偏光片散射膜上玻璃下玻璃彩色濾光片LCLayerITO相位差板背光模組相位差板TransflectiveColorSTNConfidentialANALYZER阻擋層(AL+SiO2)ITO二、LCD分類:本公司現有LCD五種TYPE:TN:TwistNematic(一般扭轉型LCD)HTN:HighTwistedLCD(高扭轉型LCD)STN:SuperTwistedLCD(超高扭轉型LCD)FSTN:STN+相位差板.CSTN：ColorSTN三.液晶簡介1.何謂液晶:1.1一般物質若隨著溫度的變化,會有固態、液態、氣態三種物相,而某些具有特殊構造的物質不同固態直接轉換至液態,而經由三態之外的“結晶態”—即為液晶.1.2這種介于固體和液體的物體,兼具有液體的流動性,和晶體的光學各異向性.固態液晶態液態熔點澄清點2.液晶的種類:2.1向列型液晶(Nematic):每個分子長軸皆互相平行,且方向一致.無論在靜止狀態或流動過程中,分子永遠維持著平行和同相的關系,應用于TN、STNtype.2.2層列型液晶(Smetic):分子排列不但平行,且有分層組織2.3膽固醇液晶(Cholesteric):每個分子軸與鄰近分子軸除了互相平行外,各分子的分子軸還沿著垂直分子軸方向逐漸轉成螺旋性結構.3.液晶使用范圍:(STN定向烘烤溫度一般溫為100±5℃;寬溫為-120±5℃)(TN、HTN定向烘烤溫度:一般溫度為80±5℃;,寬溫為130±5℃)項目應用型式應用溫度項目應用型式應用溫度項目應用型式應用溫度1TN一般溫5STN,180一般溫9STN,240一般溫2TN寬溫6STN,180寬溫0STN,240寬溫3HTN一般溫7STN,220一般溫4HTN寬溫8STN,220寬溫@:上表中STN后阿拉伯數字,表示定向角度.四.偏光片簡介1.偏光片分類:1.1以光源來區分,可分為反射式、半反射式(or半穿透式),及穿透式三種.反射式半反射式or半穿透式穿透式P1:反射性較高;F:一般偏光片;P2:穿透性較高;G:高偏光片;P3:高反射高穿透性.AG:抗眩光.1.2依使用范圍分為寬型(Q系列)及一般溫型(F、G系列);1.3依粘著方式分為粘著型及放置型(非粘著型);五.LCD產品命名方法及用途介紹:WK-口口口口口口–口口–口123456781.表示WINTEK(勝華)2.產品類型:T-TNH-HTNS-STN3導電方式:Z-導電膠H-熱壓P-夾PIN4.a.鐘表b.儀器c.事務機器d.計算機e.汽車音響f.游戲機g.點矩陣h.其他5.開發序號6.偏光片型式:R-反射F-半反射T-穿透7.溫度范圍:G-一般溫H-寬溫8.版本LCD的顯示原理:(1).偏光片的使用:使用偏光片,可決定光的行進路線.(2).液晶的定向:可使液晶呈現規則排列後，達到扭轉的功能；不同型態的ＬＣＤ有不同的扭轉角.(3).加入電場後的液晶:當所加的電場強度高於液晶的臨界電壓時，改變原有的扭轉排列狀態.(4).液晶與偏光片的效應組合：1.未加電壓：當光線透過上層偏光片，以一特定的方向進入ＬＣＤ後，藉由液晶的扭轉將光路徑旋轉至特定角度，而得以穿過下層偏光片的透過軸向.2.施加電壓：原有液晶分子排列的狀態經過施加電壓後，已失去了旋轉光路徑的功能，因此光線無法透過直交的偏光片.顏色的表示是利用“加成混合法”,使用RGB三原色作近接配置,使肉眼無法分辨(小於肉眼的解析度),經任意的組合即能顯示各種顏色.RGBColorModeColorSTNLCDSegmentElectrodeGlassSubstrateColorFiltersPolarizerPolarizerCommonElectrodeLCM制程簡介一.流程LCDE/TLCDITO擦拭LCD清洗烘烤ACF貼附假壓本壓功能測試FPCACF貼附ACF貼附FPC假壓FPC本壓ITO點膠Silicon貼片加壓烘烤COG后段組裝功能測試外觀包裝二.說明LCDE/T:光片LCD依照LCD途程單之工序要求進行測試,篩出LCD電白/電黑/內污/內刮/PI等不良.COG自動機台自動作業:COG自動機台對ACF貼附/假壓/本壓三道工序進行全自動作業.功能測試:依照COG量產工程表確定電測條件,參照電測畫面,成品檢驗標準進行判斷有無電性不良.ACF貼附:依照量產工程表,確定ACF料號/規格,參照ACF的包裝確定ACF的保存期限,再利用ACF貼附機將ACF貼附在LCDITO上.假壓:利用假壓機將FPC與LCD依照假壓作業標準進行假壓對位.本壓:依COG量產工程表確定本壓之溫度/時間/壓力,再參照量產工程表作業.ITO點膠:將LCDITO封Silicon膠,防止LCDITO蝕刻,參照量產工程表作業.貼片:參照量產工程表或LCD途程卡將光片LCD貼上下偏光片,參照貼片作業標準.加壓烘烤:依照加壓烘烤作業標準,設定溫度和壓力對貼好片的產品進行烘烤,從而減少氣泡.COG后段組裝:參照量產工程表將零散的半成品/部件組裝成成品.外觀:依照成品檢驗標準進行外觀檢驗.包裝:參照包裝規格書進行包裝.LCM產品作業注意要點靜電防護操作要點焊接要點LCM產品屬于微電子產品,作業時對靜電防護要求很高,只要接觸產品的人體、工作台面、操作機台、及裝成品的TRAY均需加設防靜電措施.(以下有詳細介紹ESD)LCM產品玻璃制品,在操作時做到輕拿輕放,防止碰撞導致LCD角崩或裂片,在擺放時,不可以兩個或多個重疊放置,防止產品的碰撞造成的LCD損壞.工作台面要定時擦拭、清理,特別是焊接工位,做到及時清理台面上的松香殘留,防止台面上的松香或硬物體刺傷LCD表面的PLZ.焊接要點:A.焊接的要素:烙鐵的溫度焊接的時間焊接的手法B.焊接的注意要點1.錫線的熔點為183℃,一般焊接作業時,烙鐵的溫度控制在270℃-330℃,在操作時不可隨便調高烙鐵的溫度,這對產品材料性能將有很大的影響.一般來說,FPC的焊接溫度為300+10℃,EL的焊接溫度為260+10℃2.焊接時,焊接時間不可過長,一般來講,在烙鐵熔錫后接觸到產品上到產品焊接完畢的時間為2秒到5秒,時間可視不同材料而定.比如FPC的焊接時間是3-5秒,EL的焊接時間是不可超過3秒.3.在焊接時,需選用合適的烙鐵頭;注意不可被烙鐵頭燙傷;不可燙傷FPC或EL上的雙面膠等膠質材料;焊接時,烙鐵頭不可壓住被焊物進行摩擦,只需帶住錫短距離來回拖動即可.ESD概論一.前言:現今已發覺“微電子工業”由於靜電放電ESD(Electro-Staticdischarge.)的問題,每年都損失巨大。二.靜電電荷的產生.人體上的毛發/衣服/皮膚等在受到磨擦時會產生電,這種電我們稱之為靜電.脫毛線衣時可看到電火花,梳頭發時所發出的啪啪聲,就是日常生活中所能觀察到的靜電.三.靜電電荷對微電子工業的影響.人體很容易產生靜電,而靜電電壓高的達數KV以上,靜電電壓雖然很高,由于其電流小,很難形成回路,對人體沒有形成大的危害.靜電一旦形成回路,對工作電壓只有5V左右的IC/電容等會造成致命的殺傷力,受靜電破壞較嚴重的產品,表現時好時壞不穩定;有的會將產品立即破壞;有的隱性損壞品要在慢慢使用過程中才會體現出來,所以說靜電嚴重影響電子產品的品質及穩定性,是電子產品的天敵.四.靜電防護措施1.廠房系統靜電接地委托甲級合格廠商,每年測試一次系統靜電接地小于5Ω,現場靜電手環接地阻抗1MΩ+10%接地阻抗測試每周一次無壓室架設導電地板溫濕度控制20-24℃,0-60%RH2.工作桌面鋪設防靜電桌墊,並連接接地線3.作業人員帶防靜電手環,並連接接地線,每日三次以上測試保証防靜電手環OK無塵室人員穿著導電鞋4.機台所有設備均需接地COG/TSB/TCP機台上方架設離子風,消除靜電搬運產品均使用防靜電材質之托車5.產品以防靜電材質盛裝1.作業人員手腕應配戴抗靜電手環，雙手須戴手套及指套。(手指套如有髒污、破損，應立即更換。)2.拿取LCD時，須以手指握住LCD非出PIN端子區域；嚴禁碰觸ITO端子。保護膜撕起速度愈快，帶電量愈多，故在撕起保護膜時一般需加離子風機。3.LCD清潔要領為單一方向擦拭，不可來回擦拭。摩擦頻率愈高，帶電量愈多。4.包裝Tray盤須保持清潔，以避免刮傷、刺傷及異物附著。5.取料順序由近而遠，由下而上。6.放料順序由遠而近，由上而下。謝謝謝謝各各位位TThhaannkkss！！，