Protel99 SE培训

无锡市同步电子有限公司P.C.B.A.ELECTRONIC(WUXI)LTDProtel99SE知识培训2019年9月15日1无锡同步CAD部CAD部CAD部的现行设计软件Cadence(版本3种：15.5;16.2;16.3)MentorWG(版本2种：2005;2007)AltiumDesigner(版本2种：6.9;09Summer)Protel99sePADS（powerpcb）(版本2种：05;07)2019年9月15日2无锡同步CAD部PROTEL软件的发展史Protel98Protel99Protel99seDXP2004AltiumDesigner6.7AltiumDesigner09Winter2019年9月15日3无锡同步CAD部PROTEL软件的优缺点优点：使用范围广；操作简单，易上手，可自学；有较强的原理图和PCB的布局交换能力；对其他软件兼容性强，和Pads,Cadence,AutoCAD,CAM系列的软件等都有接口；安装简单，高低版本兼容；支持原理图和PCB网络同步更新，及网络优化；缺点：软件严谨程度不高；SI能力较弱；布线不够智能，尤其是分段等长；软件的功能不够强大；暂不支持同步设计；2019年9月15日4无锡同步CAD部EDA设计启动前的准备工作正确的电子版原理图和网表正确的定义：原理关系正确，格式正确；清晰，明确的建库文档清晰，明确的定义：能通过建库资料准确定位客户需新建的库；正确的电子版AutoCAD机械尺寸图图中需包含以下信息：正反面限高，禁止布局布线区域，冷板要求，安装孔大小及定位尺寸，板中接插件定位。布局的大致示意图明确的设计要求设计要求包含信息：软件要求，周期要求，布局和布线要求，特殊要求（软硬结合板，HDI要求，SI要求等），其他要求；注：目前CAD部暂不提供原理图设计的服务。2019年9月15日5无锡同步CAD部目录PCB知识培训•建库•布局•布线•PIN计算方法2019年9月15日6无锡同步CAD部2019年9月15日无锡同步CAD部7PCB元器件库本章的主要内容元器件封装定义及常用封装介绍元器件库编辑器的启动方法和界面的使用管理方法元器件库编辑器的操作和管理方法元器件封装的制作方法PCB元器件库编辑器中生成元器件报表我司运用最大和最小元器件封装2019年9月15日无锡同步CAD部8元件封装定义和分类【元件封装】：指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念。注：不同的元件可共用同一元件封装，同种元件也可有不同的元件封装。【封装】：就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。注：衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；基于散热的要求，封装越薄越好。2019年9月15日无锡同步CAD部9常用元件封装介绍元件封装主要可分为两类:一类是针插式封装一类是表面贴片式元件(SMD)封装常用的基本元件的封装进行介绍1、电阻2、无极性电容3、电解电容4、电位器5、二极管6、发光二极管7、三极管8、电源稳压块9、整流桥10、石英晶体振荡器11、集成元件2019年9月15日无锡同步CAD部10PCB元器件库编辑元器件库编辑器PCB元器件库编辑器的主要功能就是管理PCB元器件封装库，包括在元器件库中制作，编辑，浏览元器件封装，生成元器件封装信息报表等。启动元器件库编辑器下面介绍各自的操作步骤1、启动Protel99SE系统，新建一个PCB设计文件，打开该文件，进入PCB编辑器。2、在PCB编辑器中，打开设计管理器。3、在设计管理器面板上单击BrowsePCB标签，切换到PCB元器件管理器，如右图:2019年9月15日无锡同步CAD部114.2.1启动元器件库编辑器4、单击【Browse】的下拉按钮，在弹出的下拉菜单中，选择【Libraries】选项。5、选择【Libraries】选项后，下面出现【Component】选项，在该选项的列表中选择一个元器件封装名称。6、选择元器件后，单击Edit按钮，系统自动切换到该元器件封装库，进入元器件库编辑器，如图2019年9月15日无锡同步CAD部124.2.1启动元器件库编辑器创建一个元器件库文档并启动元器件库编辑器1、打开一个已有的数据库设计文件，执行菜单命令【File】/【New】，弹出【NewDocument】对话框用于文件类型选择。2、在弹出的对话框中，选择图标，并单击ok按钮。3、在数据库设计文件的文件夹内，出现一个元器件库的图标，并要求设计者输入名称。4、输入新名称或使用默认名称后，双击该图标，进入元器件库编辑器。在新建的元器件库文档中，用一个默认的名字为PCBCOMPONENT_1的空白元器件。5、执行菜单命令【File】/【Save】，保存文件。2019年9月15日无锡同步CAD部134.2.2元器件库编辑器界面。主菜单栏主工具栏元件管理器绘图工具栏状态栏工作区2019年9月15日无锡同步CAD部144.2.3元器件库的使用管理PCB元器件库编辑器中，元器件库管理器是对元器件封装进行管理的主要工具。如图是元器件库管理器的整体图。2019年9月15日无锡同步CAD部154.2.3元器件库的使用管理1.浏览元器件封装在【Component】选项框内，系统提供了浏览元器件封装的功能，并查看元器件封装的外形。下面介绍这几个选项及按钮的功能和意义1、【MASK】用于设置元器件封装的选择条件并查看元器件库。【MASK】后面的文本框中可以使用通配符设置需要显示的元器件条件。输入完毕，按Space键确认，在下面的列表框中只显示与符合限制条件的元器件名称。2、列表框该列表框用于显示符合【MASK】中选择条件的元器件名称序列。使用Home键，显示当前列表中的第一个器件。使用End键，显示当前列表中的最后一个器件。使用键，显示正在显示器件在列表框中前一个器件。2019年9月15日无锡同步CAD部164.2.3元器件库的使用管理使用键，显示正在显示器件在列表框中后一个器件。使用PgUp键或PgDn键，可以在列表框中进行翻页。3、显示按钮该组按钮用于选择列表框中需要显示的元器件单击按钮，显示当前列表中的第一个器件。单击按钮，显示当前列表中的最后一个器件。单击按钮，显示正在显示器件在列表框中前一个器件。单击按钮，显示正在显示器件在列表框中后一个器件。4、按钮元器件改名。在列表中选择需要改名的器件后，单击该按钮，系统弹出更名对话框。输入新名称，单击确认即可5、按钮将处于选择状态的器件放到PCB设计图纸上。单击该按钮，系统自动切换到PCB编辑器。如果当前没有打开的PCB文件，系统会自动在当前的数据库设计文件中新建一个PCB设计文件，并打开该文件。2019年9月15日无锡同步CAD部174.2.3元器件库的使用管理6、按钮删除器件在列表中选择需要删除的器件后，单击该按钮，系统自动将元器件从当前库中删除。7、按钮添加新器件单击该按钮，系统会启动自动生成器件的向导，如图所示，根据向导新建一个器件。2019年9月15日无锡同步CAD部184.2.3元器件库的使用管理如果设计者在该对话框中单击按钮，系统将生产一个名称为PCBCOMPONENT_1的新空白器件。2.编辑器件封装引脚焊盘在按钮的下方，显示当前所选择的器件封装引脚焊盘的序号。有和两个按钮1、按钮引脚属性设置。在器件的引脚列表中，双击要设置属性的引脚，或单击选择该引脚后，单击，弹出焊盘属性设置对话框。在该对话框中，可以设置焊盘的形状，即【Shape】；焊盘序号，即【Designator】；旋转角度，即【Rotation】；焊盘尺寸，即【X-Size】、【Y-Size】等。2、按钮跳转在器件的引脚列表中选择一个引脚后，单击该按钮，系统自动在工作窗口中跳转到该焊盘所在的位置。3、当前层面选择在元器件管理器的最下方的【CurrentLayer】组合框用于选择当前工作层面。双击该组和框后面的颜色框，弹出颜色设置对话框，可以修改当前层面的颜色。2019年9月15日无锡同步CAD部194.2.3元器件库的使用管理4、元器件库管理的相关命令在PCB元器件库编辑环境中，主菜单【Tool】的下拉菜单是关于PCB元器件库管理的各种命令。此命令与前面介绍的元器件库管理器中的按钮功能相同。2019年9月15日无锡同步CAD部204.3元器件制作4.3.1元器件定义及制作方法1、元器件定义元器件是指要在电路上安装的实际电子元器件的尺寸和安装形式，同时，元器件的尺寸和安装形式与电子元器件的封装有密切关系。2、元器件的制作方法元器件的制作方法有两种，即利用向导制作和手工制作。2019年9月15日无锡同步CAD部214.3向导元器件制作4.3.2利用向导创建元件封装Protel99SE的PCB元件封装编辑器提供了元件封装定义向导，通过该功能用户可以很容易地利用系统提供的基本封装类型创建符合用户需求的元件封装。2019年9月15日无锡同步CAD部224.3向导元器件制作2019年9月15日无锡同步CAD部234.3手工元器件制作4.3.3手工定义元件封装利用向导创建新的元件封装虽然方便，但由于系统提供的基本封装类型毕竟有限，有时仍然需要手工创建所需要的元件封装。2019年9月15日无锡同步CAD部244.3手工元器件制作一般手工创建元件封装时需要先设置封装参数，然后再放置图形对象，最好设定插入参考点。1．元件封装参数设置1、选择Tools→LibraryOptions菜单命令。2、弹出文档参数对话框。在Layers选项卡中设置元件封装层参数，选中PadHoles和ViaHoles。3、Option选项卡的设置如图所示。2019年9月15日无锡同步CAD部254.3手工元器件制作4、选择Tools→Preferences菜单命令，进行系统参数设置。5、弹出的系统参数对话框包含Options选项卡、Display选项卡、Color选项卡、Show/Hide选项卡、Default选项卡和SignalIntegrity选项卡。6、在Display选项卡中设置相应的参数，如图所示。2019年9月15日无锡同步CAD部264.3手工元器件制作2．放置元件1、首先绘制焊盘，选择Place→Pad菜单命令，如图所示。也可以单击工具栏放置焊盘图标。2、为将焊盘放置在固定位置，再放置前按下Tab键，弹出焊盘属性对话框，设置焊盘位置为(0mil，0mil)、焊盘直径为60mil、内孔直径为30mil、编号(Designator)为1、形状(Shape)为方形(Rectangle)，如图11.22所示。3、放置好的第一个焊盘，继续放置焊盘，再次按下Tab键，进行属性设置。2019年9月15日无锡同步CAD部274.3手工元器件制作4、第二个焊盘形状为圆形(Round)，位置为(0mil，100mil)。5、依次放置本列其他焊盘，间距100mil，另一列焊盘间隔300mil，第七个焊盘的属性如图11.25所示。6、绘制好的两列焊盘如图所示。7、下面开始绘制元件外形轮廓，将工作层切换至顶层丝印层(TopOverlay)，然后选择Place→Track菜单命令，设置导线属性。2019年9月15日无锡同步CAD部284.3手工元器件制作8、元件上端开口位置为(125mil，50mil)和(175mil，50mil)。9、最后绘制圆弧，它表示了元件的放置方向，选择Place→Arc菜单命令，设置圆弧的属性。10、完成元件