手机维修培训笔记

北京中关村电脑维修培训学校—中维在线1/107手机维修笔记编辑：张志红讲师：张志红北京中关村电脑维修培训学校—中维在线2/107一．手机维修常用工具1.热风枪a.直风式：其优点是加热快，缺点是易吹坏元件。适用于练习，拆屏敝罩，动作快才能不伤原器件。使用要求：风速2～3档，温度350°～360°风枪口距板的距离为2～3cm（实操为1cm）b.恒温式：其优点是不易吹坏元件，出风为面状；缺点是加热慢。使用要求：风速2档左右，温度370°左右风枪口距板的距离为1～23cm这两种风枪的价格都是从100～1000元。恒温式1000元左右的可以达到吹熔焊锡但纸不会变黄。维修至少要用300元以上的。选购：通电时，离远一点，看其铁是否一下红一下黑（不正常）。A．液晶显示的---400元。（A/B两种：吹IC的风力2.5～3.5档。温度：330～360℃.B．不带液晶显示的---210元。植锡：风力1.5～2.5档。温度：300～330℃）C．8205型----260元。-----换排线，换卡座。2.电烙铁它又分为内热式与外热式（手机维修不用）内热式有两种分别为恒温式与调温式。A.调温式150～480元；B.恒温式30～150元。烙铁头的外形常用有三种：尖头，弯头，刀状。►与烙铁配套件有如下：烙铁的使用：握笔状，与水平面呈30°（理论上），实操为45°。用于加锡，拖锡，焊接，拆装电阻电容电感等。新烙铁头的使用方法：①加热10分钟以上，等烙铁头表面的保护膜完全熔化②沾松香③用锡丝包住④在海绵上使劲擦掉，如此往复4～5次，每次使用完必需用锡丝将烙铁头包住，防止氧化⑤再用时，加热擦掉锡丝即可3.万用表它分两种:指针式（红指针为负黑针为正）和数字式（红指针为正黑为负）蜂鸣档：可用于测量机板线路的通与断，测对电阻，测电感，二极管，三极管，场效应管等。欧姆档（Ω）：测量电阻的阻值，电容容量，电感阻值，二极管，三极管，场效应管，听筒，话筒，振子，振铃对地阻值等。直流电压档：DCV直流电压档，ACA交流电压档。测量手机中的各路供电电压信号，控制信号，电池电压。（手机开机电压为3.7V，电池充满电时为4.2V）一般万用表有一定的误差，维修时只需判定元件的好坏即可。4.稳压电源要选用1A且能切换100mA，带短路保护装置的（150～300元）它有2个接口和4个接口的两种。9V的那两个接口是编程用的。电流表上1501字符是指最大电压输出15V/最大毫安1A最好买有切换100mA开关。手机的工作电压是3.7V到4.2V之间电池激活：电池出现0.00时说明电池可能损坏，也可能是处于睡眠状态，这时需要我们把电池进行激活。方法：用电流表调到4V左右，用正负极夹子点击电池的正负触电一秒左右即可，同时电北京中关村电脑维修培训学校—中维在线3/107流表的指针有变化一般会超过600mA左右，然后再用万能充为电池充电10分钟以上就可以。5.频率计作用：测量时钟信号，包括主时钟与实时时钟；测量中频信号，本振信号。一般买1GHz的（150元）。6.编程器（软件维修仪）它分两种：拆机编程器和免拆机编程器。7.超声波清洗仪主要是钟对手机入水情况。清洗板里有水，发霉的情况。购买100W的---约150元。天那水，洗板水--只能用于洗主板。不能用于洗机壳液晶，听筒，送话器（要用酒精或菲利普水洗），酒精/菲利普，粘到眼后，马上到水龙头清洗，不能用手去犹，且不能近火。8.锣丝刀T6（NOKIA用），T5（MOTO用），十字（国产机，三星），弯钩（用于拆翻盖机）拆螺丝的方法：先压着稍拧松螺丝（两个方向），再像平常一样拧螺丝，才不会打滑。9.清洗剂天那水，洗板水，无水酒精。注意：天那水与洗板水只能用于清洗主板，排线接口座，但不能用于清洗液晶、听筒、送话器、手机壳等易腐蚀的地方无水酒精与菲利普水（830）可用于清洗外壳等。10.手术刀用于植锡、切割、贴膜、拆敝屏罩、飞线（刮掉机板上的绝缘漆，然后用漆包线连接）11.漆包线用与手机飞线使用，最好买0.1的细线，柔软性好12.焊锡丝（挑发白，发亮的）它又分两种：有铅锡丝（熔点为170°）无铅锡丝（熔点为210°～270°，风枪要调到450°～480°）13.焊宝与松香：都是助焊剂，作用是熔锡快，对原器件有一定的保护作用，使用是稍加一点就可以，因为它很容易使烙铁氧化。海绵：对烙铁头杂物清理，使用时不可太湿，处于半干状态。14．维修夹板：用于固定主板。北京中关村电脑维修培训学校—中维在线4/107二、手机元件拆卸方法一、排线座的拆装直风枪280°C以下吹，风速4档以上。恒温枪300～320°C.装时用烙铁，先抹平，再摆上排线座，逐个脚位焊。手机中的射频信号，中频信号，VCO信号，时钟信号都属于模拟信号，用交流档测。控制信号，数据信号，电压信号都属于数字信号，用直流档测。二、拆排线方法①风枪380°C，风速7档，距机板2～3mm.②刀口烙铁，可稍加点锡。三、拆装后备电池方法：用电铬铁或风枪250°C以下。四、拆功放，内联座，卡座时要从背面吹。不然，易吹坏。五、拆显示屏风最大，温度最低，吹四周，刀在外刮开，不能插进去。六、屏弊罩可不拆则不拆，装时先用铬铁刮平，再上锡。七、发光二极管A.用烙铁沾一点锡，放在中间让两边的锡熔后，立即夹下。、B.风枪拆法：280°C以下，4档几速。八、天线开关拆出时要认方向（用风枪拆），装时，用烙铁+焊宝刮平后，再用烙铁焊接。九、功放对于功放焊接，我想大家都应该知道，功放是最易吹坏的啦►严格按方向装（如装错方向，通电后马上烧坏）先用烙铁扫平脚位，后再焊。►风枪吹时（330～350°）风速3～3.5档，先加热主板，等主板焊锡融化后，再把功放放上去加焊。用镊子压住不要抖动，四周吹焊牢即可。。。时间不要停留过长以免损坏功放。。。吹完要轻轻压一下。（新的功放表面是没有加焊锡的，自己要先加一层锡上去再焊）十、手机BGA芯片的拆卸和焊接BGA芯片拆卸和焊接工具热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。助焊剂：用于助焊和降温无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。焊锡：焊接时用以补焊。北京中关村电脑维修培训学校—中维在线5/107植锡板：用于BGA芯片置锡。一种是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板锡浆：用于置锡，刮锡工具：用于刮除锡浆，一般用手术刀片就行。十一、BGA芯片的拆卸和焊接一、BGA方向在拆卸BGA之前，一定要搞清BGA的具体位置，以方便焊接安装。手机上的芯片上都有点或者黑点，主板上也有对应的特殊脚位是和其他三个脚不一样的。如果没有明显的记号可用以下方法标记画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。画图定位法。拆下BGA-IC之前，先在一张白纸上先在BGA附近找个定位元件，然后在白纸上画下来，在记住芯片上的文字朝向哪个方法，并在白纸的BGA上做几号，自己一定要记住白纸的方向要和焊接的主板方向一致拍照法：用手机或者相机把BGA主板拍下来，作为手机定位的依据，如果元件被吹乱也可以用照片来弥补二、BGA拆卸1认清方向：认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。2保护元件：在拆卸BGA时，要注意保护周边的元件，如：塑料元件、手机小电池、其他BGA芯片、液晶等，同时观察背后元件，否则，很容易将它们吹坏。3高温拆卸：用高温档350度左右作螺旋状吹，风速3-4档来吹直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。4除锡：除去主板上多于的锡注意：不能用吸锡线将焊点吸平1加焊油：在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，2除锡：吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。3清洗：然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。三、植锡操作前提：做好准备工作，必须保证植锡网和BGA芯片干净、干净、再干净对于拆下的IC，建议不要将BGA表面上的焊锡清除只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可如果某处焊锡较大，可在BGA表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。1、（对）将IC对准合适的植锡板的孔后，可用标签贴纸将IC与植锡板贴牢2、（压）IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。3、（涂）用刀片选取合适的锡膏涂摸到BGA网上，如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意：上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。4、（吹）吹焊成球。将热风枪温度调到250到350之间，将风速调至1到3档，晃风嘴北京中关村电脑维修培训学校—中维在线6/107对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。5、（刮）如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用手术刀（一定要用新刀片）沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。6、（吹）如果感觉所有焊点都被刮到，用风枪把焊点吹圆稍凉后拆下芯片，可轻轻翘四个角或用手指弹植锡网，最后在芯片上涂少量焊油用风枪吹圆滑即可7、（再涂、吹、刮、吹）如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。8、（分植）不好用的植锡网可以一半一半涂抹锡膏和加焊，镊子要点到植锡网中间和两边，这样成功率很高四、BGA的安装注意：在吹焊BGA-IC时，高温常常会影响旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等故障。用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，因为屏蔽盖挡得住你的眼睛，却挡不住热风。此时，可在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热，只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。当然，也可以用耐高温的胶带将周围元件或集成电路粘贴起来。1、（涂焊油）先将BGA-IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。2、（放芯片）再将植好锡球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到主板上，3、（对方向）同时，用镊子将IC夹住对准主板记号位置，并用手把芯片和主板压实，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。4、（保持方向）对准后，不要松开镊子要保持固定姿势准备加焊，或者对准后可以松开，因为事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC木会移动。如果IC对偏了，要重新定位。5、（调温加焊）BGA定好位后，温度调到350度左右；风速调到2到4档。让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA与主板的焊点之间会自动对准定位，6、（推芯片）加焊一段时间后锡点和主板结合在一起，这时稍移开风枪几秒，把镊子移开然后再往芯片上多加些焊油，再匀速加热，并用镊子左右轻轻推动芯片，能看到芯片像坐船一样来回晃动即可7：（勿压芯片）在加热过程中切