执锡培训教材

奕达电子(深圳)有限公司执锡培训教材编写:郭学林审核：编制日期：2000/3/6改版日期：2002/2/26公用教材用后回收不得乱画前言1.执锡的职责是把所目检的不良缺陷作现场纠正及现场反馈。2.执锡工序是按技术的高低分为初、中、高三个等级，每个等级均以三个月为一个阶段，各阶段必须具备应知、应会相结合，通过培训考核合格后认可上岗资格。3.执锡员工必须有通过目检基础知识培训考核合格的认可资格。4．高级执锡是执锡工序的最高阶段，对初、中级阶段熟练，还对外观不良品的维修有一定操作能力。5．高级执锡工可担当助修资格，对元件识别、符号、代码、简易换算、基本作用等有一定的了解意识。6、助修要善于使用BOM、ECN、位置图、样板及各种工治具。对不良问题做到及时反馈和及时处理，同时认真填写相关记录。7、每位执锡工和助修一定要认真掌握以下各阶段的基础知识，从而不断完善自我使自己迈向更新台阶。第1页共12页执锡工序1．目的把不良缺陷在现场及时处理，确保生产质量。2．范围适用于各种的执锡和助修、维修工段。3．工具3.1烙铁3.1.1烙铁种类:恒温烙铁（可调、可调器锁温）依照作业指导来选定适合温度。（一般为320-380℃）3.1.2烙铁组成:烙铁发热芯、烙铁咀、引线、管件、握柄。附件有烙铁支架、海棉。3.1.3烙铁保养:每焊完2-3个点时必须清洗一次同时在烙铁上加点锡以起到保护作用。3.1.4烙铁温度范围：40W340±20℃60W390±20℃80W420±20℃点胶元件:270±20℃CHIP（晶片）300±20℃3.1.5烙铁配件更换:常见的配件烙铁芯、烙铁咀的更换,万一有被氧化不能直接拆取的配件,先给烙铁加热后,拔开电源并即刻在烙铁咀上加点酒精使烙铁咀急剧冷却再拆取。若一次不行可反复多次直到拔出。3.2防静电3.2.1静电环:组成:由鳄鱼咀夹、引线、800KΩ-2MΩ电阻、手环、扣环等,是通过一定的阻值接地而地线必须夹鳄鱼咀夹牙的中间，戴在手上时必须紧贴皮肤而扣环一定要在手的背面上以免松懈。3.2.2静电环作用:是防止人体本身的静电对敏感元件和集成电路受到侵害。3.2.3静电放电：入厂时将手放置于金属铜块1秒钟以上，确保人体静电被释放。3.2.4防静电接地：所有设备接地、防静电地线、静电测试点的接地状态与接地总线的阻值＜5Ω。手环有线静电环引线鳄鱼嘴夹无线静电环3.3辅助工具：剪钳、摄子、吸锡器、吸烟过滤机、刀片、汞瓶、松香水瓶、毛刷等。4．辅助材料的应用和污物4.1锡线的种类分为：水洗和免洗两种，详细型号、规格参照《锡线使用说明书》。普通锡线的熔点:200±20℃高温锡线的熔点:290±10℃4.2洗板水的种类分为：常用的有青木7300、清洁6290、IPA、AF-7是透明液体有刺激性易挥发。4.3酒精分为:医用酒精、工业酒精和化学纯酒精,常用的酒精有工业和化学纯酒精是无色液体有刺激性易挥发。4.4助焊剂的种类分为水洗和免洗两种。水洗助焊剂具有较强氧化腐蚀性,用后急需清洗干净。(一般情况不得使用)4.5吸锡线和锡汞的作用相同,主要用来处理上锡点和连锡,而吸锡线用来处理较精密较细小的元件不良点。4.6污质是有污物和助焊剂的遗留物,对于外观将会受到影响,另外严重时(如：受湿度、温度影响会使阻值跟着改变），从而会影响性能。助焊剂在常温干燥情况下有抗腐蚀性。第2页共12页备注：目前这种静电环只作介绍不作使用.5．执锡工的分类5.1执锡工按技术等级分三个级别：初、中、高。而此三个等级都必须具有相应的应知应会的知识和能力,并通过考核合格后,方可认可上岗资格。5.2所有的初、中、高三个等级的执锡工都必须有通过相应的目检知识培训考核合格认可.5.3初级:熟悉掌握对简单的线材、散热片、电阻、电容、二极管、三极管及SMT元器件等较易焊接的元件进行焊接与执锡的知识和技能或在相关人员的指导下,能对PCBA的局部进行执锡。（不含SMT的IC、插座、CONTACT类）5.4中级:已包含初级执锡工作范围,还能熟练掌握焊接和执锡SMT的IC、插座、CONTACT类,以及对单面或双面板进行执锡的知识和技能,并能确保工艺要求。5.5高级:已包含初级、中级的执锡工作范围,熟练掌握外观不良的修理。包括能够熟练掌握:外观标准、元件单位换算、维修规范、维修作业指导与IC拔具器、小锡炉、三用表的操作,以及熟悉使用BOM、位置图,还能独立完成任何部位的执锡工段,同时对标准的接受有一定的判断能力。5.6执锡工分级方法和升级:参考《执锡岗位分类标准》编号:MAN-ENG-0156．初级执锡工要求：6.1必须正确了解和掌握焊接的方法、即焊接时烙铁给焊盘、元件结合处加热，锡线沿着焊盘两侧进行熔接使锡点达到符合标准要求。6.2熟悉烙铁温度设定,普通烙铁按规定要求调整而恒温烙铁按工艺文件进行设定,使用时要检测温度是否符合要求并接地状态良好。焊接时用干净烙铁嘴与板面成30度至45角度之间,焊接每个焊点时必须是一次性2-3秒完成。每焊接2～3个焊点时需清洗一次烙铁嘴,清洗干净后再加点锡用来保护烙铁嘴。6.3执锡手法就是按正确的执锡手势和抓烙铁方式进行补焊、加锡、拖锡、更换等。另外拖锡过程中锡丝必须保持在手中不能脱手以免损耗工时。拖锡的原则是朝外不朝里,朝下不朝上的原则,处理后不能留下污迹。25--45度角岸20—60度角PCB板PCB板图1固定在桌面图2固定在手上度图3抓锡丝的手势6.4掌握焊点的基本要求和目检基础知识。6.5了解锡线成份与种类,以及松香的种类:掌握助焊剂、洗板水等的安全使用。6.6掌握烙铁的种类,温度范围。剪钳、吸锡器的使用方法以及保养。6.7静电环的作用和正确使用,以及元件的识别方向、阻值、容值等。7、焊接检查7.1了解执锡和目检两者的关系,作为执锡必须懂得目检的基础知识同时有能力去判断和纠正,故目检是执锡范围以内的工序。7.2焊接检查分为：破坏性、强度性、可靠性、以及外观不良的检查。7.3焊接检查不仅是对焊接本身的检查，还包括周边部分的状态检查。7.4焊接元件的允许标准右图示。焊接标准为（锡点面的锡保留在元件高度的2/2以下至1/2以上并成为弧形）1/2h1/2h1/2h1/2h第3页共12页7.5检查不良的分类：图原因是焊接部位因有图原因是焊接时,锡1氧化而使焊接性能降低。2量过少或贴片时锡另是因焊接面大还没达浆量少而成。到适合温度或焊锡不足。图图图344浮高图原因是剪脚过多或元件脚图原因是焊接时锡量过多5过短露脚长度允许范围：6锡点超过元件面的2/21.5MM-1.8MM原因是元件脚密不易原因是贴片时震动动或图散锡或锡量过多和锡图机器的故障。移位超过7老化而成8元件或焊盘的1/3图非线路引出端可修，线图锡珠＜0.5MM锡桥H＜0.5MM9路连接侧不可修。修理10FG点（螺丝接地点的要求：可用胶水宽A＜1MM在20%以下可接受）图原因是焊盘氧化或元图11件脚氧化而成。12图图原因是元件或焊盘有锡尖锡珠湿性不良少锡焊接时烙铁的另一侧很快凝固产生。另外是焊接点有污物和氧化物等,将会产生影响焊接的度强性（原因）是插件不到位或受到震动而成。1．浮高程度:电阻\电容\电感＜1.5mm(MI)2．排阻排针:≤0.6mm3．SOCKET\CONTACT\IC≤0.5mm（原因）是贴片震动和来料反装、插反原因是焊按时间过长,锡老化或烙铁离开过慢而成。锡尖:超过锡面0.5MM以上不允收,低于0.5MM以下水平状拒收,垂直状允收(允收标准10点/片)不露脚连锡移位虚焊气孔焊盘线脚线路起铜皮90度角内不能起铜皮松脱多锡浮高墓啤反贴1314氧化物、污物、温度不够导致不上锡。8、执锡步骤8.1执锡前先掌握执锡的手法和要求以及注意事项。检查烙铁、静电环是否接地良好,烙铁温度是否符合要求,所需工具与辅助材料是否齐全。8.2依照作业指引目检自己工位所规划部分进行目检和执锡。再依据作业书所规定的烙铁,把目检的各种不良缺陷用烙铁进行现场纠正。纠正的方法有：加焊、加锡、摆正、压平、更换、拖锡等。8.3执锡时严禁有敲锡和摔锡之不良现象,然后确保烙铁咀必须干净,对每个焊点的处理时间不许过长,必须是一次性2-3秒完成,确保焊点光亮不老化,焊接后不能有锡尖、多锡、少锡、连锡、气泡、浮高、反向、污质等各种不良缺陷。8.4执锡中必须确保PCBA与分立元件，集成块被烫伤和损伤。（见图）8.5对于精密细小元件部位，可用吸锡线来处理，连锡和上锡点时必须温度达到熔点吸锡线与烙铁咀才可轻微拖动，以免PCBA的焊盘受损伤。8.6更换不良元件时，事前确认物料型号、大小、规格、阻值、容值是否相同，依照（BOM材料表）、位置图、样板进行更换。另外，精密与非精密不许代用，更换后不能有各种不良缺陷；若有污质及时处理。1002103棕红红金棕红红金金8.7执锡后必须确保操作工艺，自我检查焊接效果，对元件进行核实无误，焊点不能有各种不良缺陷现象。9、中级阶段9.1中级执锡要求：（1）熟悉初级的执锡知识和技能。（2）对于一般的IC、插座、CONTACT、贴片元件在短时间里进行拆装过程,并且焊接工艺能达到一定的第4页共12页符合要求。（3）掌握相关元件的识别并有实际操作能力。（如：电阻、电容、电感、二极管、三极管、晶振、集成块、保险丝、线圈、变压器、继电器、中周、插座、SOKET、桥堆等）。9.2执锡所使用的烙铁,普通烙铁的烙铁咀在一般情况要弯成1650-1700角，这样会有利于拖锡和焊接、拖锡快、不易烙铁尖咀损伤PCB板和元件。对初级的技能和知识熟悉,还能善于对精密细小元件的现场处理,也包含插件和贴片的IC、插座CONTACT等。9.3IC与插座的分类为贴片和插件式，而脚的密度有一般、宽、密脚，脚长度有长、中、短，另外还有一种“为球形脚“。9.4普通的IC和插座，只要用锡线与烙铁同时加热焊接、必须确保焊接效果。同时也可用热风机加热焊接。9.5对于焊接IC座和CONTACT类，必须用较细小的锡线与烙铁来焊接，贴装时注意温度不能太高，时间不许过长，以免PCBA和元件及塑胶不受高温而造成损坏，必须快速完成确保塑胶不要烫伤。拖锡后的余留污质必须及时清洗。9.6对于焊接IC、插座、SOCKET、CONTACT类时要注意焊接时间与焊锡量的范围和元件脚的浮高范围，管脚有向里、向外弯脚形的特别是向里弯脚形的容易连锡、移位、假焊或上锡不良等。9.7对精密细小的IC、插座、SOCKET、若有连锡直接用烙铁不能拖开的，也可以用吸锡线与烙铁加温拖锡。吸锡前先点一点助焊剂到吸锡线上，再把吸锡线放置到不良处，用烙铁在吸锡线上面加温，直到锡熔后拖开，处理后要保持PCBA干净无污质。对于要求不能侵有污质的，可用纸胶纸封住再焊接。9.8IC与贴片插座移位时，处理单面与双面板，若是单面有元件的，可以用热风机和小锡炉纠正，小锡炉的锡面必须用高温胶纸隔离，直到锡熔后，用摄子和刀片进行纠正，应注意的是，在炉上和热风机吹的过程中时间不能过长，以免PCBA元件因受高温的影响而造成损伤。若是双面板只能用热风机进行处理。图1图2图39.9焊接和执锡IC、SOCKET、插座、CONTACT时，不能用过量的锡丝和助焊剂，对外观和性能会受到影响。另外拖锡时，朝外不朝里，朝下不朝上的原则，处理后不能留下污迹。IC座与集成块插件式贴片式密脚形向里弯脚形向外弯脚形宽脚形第5页共12页SOCKETSOCKET排插9.10对于SMT的排阻，开路与短路时，难以辨出，执锡时必须认真检查，然后再处理不良缺陷。另外对较细小的电阻、电容，元件排列紧密，若有元件短路、移位时，必须用两把焊头尖细的恒温烙铁来同时加热进行纠正，纠正时特别焊头不要碰到周边元件，以免造成不良缺陷。9.11IC座与CONTACT单边浮高，必须细察发生原因才进行处理。若有夹物，取出夹物后重新贴装。另外一种无夹物的，必须加锡加温，用手或工具朝浮高位置进行拖锡、压平，然后把余留锡和污质处理干净。9.12执锡过程中拖锡时烙铁的使用轻微力度要均匀，时间也不能过长，以免PCB的焊盘和元件脚被损伤。另外还要注意烙铁咀不能触到周围的AI、SMT元件，以免元