烙铁使用培训资料

烙鐵專業技朮訓練教材2.烙鐵認識一:焊接介紹3.烙鐵頭与錫絲的選用1.焊接定義4.焊接的一般常識用焊錫作媒介,通過加熱而使A,B兩金屬結合,從而達到導電目的的一種作業方式.ABAB加熱及焊錫焊接定義烙鐵認識--溫控烙鐵烙鐵支座海綿烙鐵柄溫控箱指示燈溫度調節旋鈕烙鐵支座海綿烙鐵柄電源插頭烙鐵認識—恒溫烙鐵SMD零件刀形烙鐵頭Φ0.3~0.5mm較大焊點扁平形烙鐵頭Φ1.60mm一般零件錐形烙鐵頭Φ1.25mm烙鐵頭錫絲烙鐵頭与錫絲的選用一般零件的焊接溫度:335度±35度.溫度過高,超過410度,易使烙鐵頭沾錫面氧化.一般焊錫作業時間為2~~4秒.SMD零件焊接溫度為295度±25度.普通焊錫成分為錫与鉛之合金(Sn/Pb=63/37).錫量必須標准,過多過少都不可以,焊錫不可作為机械力的支撐.一般焊接使用40W或60W的溫控烙鐵.焊接的一般常識擦拭烙鐵.二:焊接的五大步驟下烙鐵,加熱被焊物体下錫絲移走錫絲最后移去烙鐵1.擦拭烙鐵.2.下烙鐵,加熱焊點3.下錫絲.4.移去錫絲.5.最后移去烙鐵(移去烙鐵時,烙鐵与PCB板成45度角方向移開)三:烙鐵作業簡介1.正檢介紹2.背檢介紹3.固定補焊介紹4.焊接方式介紹5.正确作業方式6.不正确作業方式正檢介紹正檢主要是針對基板上的正面零件進行檢查,主要檢查零件是否有高蹺,缺件,錯件,反向,坏件,錯位,零件靠太近,零件間短路,溢錫等不良;假如正面有焊錫零件(如目前的LCD基板),則可能還要檢查是否有焊錫方面的不良.(具体參照背檢的作業內容)背檢介紹背檢主要是針對基板上的背面進行檢查,主要檢查焊點是否有漏焊,短路,冷焊,虛焊,漏焊,錫少,錫多,線腳長,錫尖,錫洞,錫珠,錫渣,錫裂,錫橋,翹皮等不良;如果背面有零件,則還要注意零件是否有缺件,坏件,錯位,零件靠太近,零件間短路等不良.(焊點檢查將在后面詳細介紹)固定補焊介紹固定補焊是指對基板上的某些焊點進行加錫,使該焊點錫量增加,從而達到要求的作業方式.需固定補焊的一般為以下零件:1.零件本体較大,可能會在運輸或使用時導致錫裂;2.零件通過的電流較大,發熱較多,線腳上錫少可能會影響散熱,縮短零件壽命;3.其它特殊要求,比如安規,EMI,工程臨時對策等.迅速的加焊錫在被焊金屬及零件上如果沾錫良好,則應立即移開烙鐵焊錫時,把烙鐵頭遠離絕緣材料在焊接點未完全凝固前,不可移動被焊物使好足夠的焊錫后,把錫絲移走正确焊接作業方式把焊錫加到烙鐵頭上,使它流下作焊接.焊錫時間太長.燙傷在焊接點上或其附近之絕緣体或零件.因過熱燙坏線材,造成電線脆弱,或使熱敏感零件壽命減低.在焊錫未凝固時移動零件,造成冷焊.不正确焊接作業方式四:焊點認識標準焊點特點:1.焊錫厚度:大于或等于一個線徑.2.焊錫高度:不能遮住線腳3.焊錫角度:15度焊點75度4.焊點形狀:內凹形不良焊點類型漏焊短路冷焊虛焊空焊錫少錫多線腳長錫尖錫洞錫珠錫渣錫裂錫橋翹皮冷焊特點焊點呈不光滑之外表，嚴重時於線腳四周，產生縐褶或裂縫。允收標準無此現象即為允收，若發現即需加熱重新熔化。OKNG針孔特點於焊點外表上產生如針孔般大小之孔洞。最低允收標準超過兩個針孔即需加錫補焊。OKNG短路特點在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。允收標準無此現象即為允收，若發現需用烙鐵打開。NGNG漏焊特點零件線腳四週未與焊錫熔接及包覆。允收標準無此現象即為允收，若發現即需加錫補焊。NGNG線腳長特點零件線腳吃錫後，其焊點線腳長度超過規定之高度者。最低允收標準φ≦0.8mm→線腳長度小於2.5mmφ＞0.8mm→線腳長度小於3.5mmOKNG特點焊錫未能沾滿整個錫墊，且吃錫高度未達線腳長1/2者。最低允收標準焊角須大於15度，未達者須加錫補焊。錫少OKNG特點焊點錫量過多，使焊點呈外突曲線。最低允收標準焊角須小於75度，超過須用吸錫槍將多余錫去除。錫多OKNG特點在零件線腳端點及吃錫路線上，成形為多餘之尖銳錫點者。最低允收標準錫尖長度小於0.2mm，超過須用烙鐵去除。錫尖OKNG特點於焊點外表上產生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者。最低允收標準錫洞面積小于或等于20%焊點，若超過即需加錫補焊。錫洞OKNG特點於PWB零件面上所產生肉眼清晰可見之球狀錫者。最低允收標準允收標準=0.13mmand600mm*600mm允許有5個允收大小的錫珠，若超過需用烙鐵去除。錫珠NGNG特點焊點上或焊點間所產生之線狀錫。允收標準無此現象即為允收，若發現需用烙鐵去除。錫渣NGNG特點於焊點上發生之裂痕，最常出現在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。允收標準無此現象即為允收，若發現需重新熔化。錫裂NGNG特點在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。允收標準無此現象即為允收，若發現需用烙鐵去除。錫橋NGNG特點印刷電路板之焊墊與電路板之基材產生剝離現象。允收標準無此現象即為允收，若發現即需報請專人修補焊墊。翹皮NGNGa.錫洞:允收標準為焊點的50%b.錫橋:(錫不短路)c.針孔:同一焊點上不可有兩個或兩個以上之針孔d.錫多:焊角75度為拒收錫少:焊角15度為拒收e.錫裂:無最低允收標準f.錫尖:錫尖長度不大于0.2mmg.冷焊:冷焊10%允收,10~25%為次要缺點,25%為主要缺點h.空焊:無最低允收標準I.錫珠:pcb板上錫珠直徑=0.13mmand600mm*600mm之內允許有5個直徑=0.13mm的錫珠.j.翹皮:pad不可與pcb板脫離k.短路:產品不可有短路現象l.漏焊:產品不可有漏焊現象m.線角長:產品線角不可過長φ≦0.8mm→線腳長度小於2.5mmφ＞0.8mm→線腳長度小於3.5mm焊錫問題常見的表現形式五:一般檢驗標准1.零件受損檢驗標準2.零件位置檢驗標準零件受損檢驗標準1.零件腳損傷須小于零件本身線徑的10%.2.零件本体損傷,凹陷須小于零件本体周邊的10%,且底材不能外露.*.但玻璃式本体無損傷允收標準3.P.W.B破裂只允許在板邊,且不能影響銅箔和固定孔,且裂痕不能超過3mm,也不能穿透板厚.4.電路板銅箔不能有浮蹺,且其線路或銅箔破損不能超過本体寬度的20%.5.電路板板彎不能超過其邊長的1%.零件位置檢驗標準1.導電体和未絕緣材料之間最小距離為0.38mm.2.所有零件本体不能超出板邊.3.電容等塑膠性材料不能碰到晶体等高發熱零件.