阻抗设计培训材料

影响阻抗的因素：•W-----线宽/线间H----绝缘厚度•T------铜厚H1---绿油厚•Er-----介电常数参考层第一篇：设计参数1.线宽：WW1ABasecopperthkForinnerlayerForouterlayerHOZ0.5MIL0.8MIL1OZ1.0MIL1.2MIL2OZ1.5MIL1.6MIL规则：W=W1-AW1----设计线宽A-----Etchloss(见上表)2.铜厚COPPERTHICKNESSBasecopperthkForinnerlayerForouterlayerHOZ0.6mil1.9mil1OZ1.2MIL2.5MIL2OZ2.4MIL3.6MIL3.绿油厚度：•因绿油厚度对阻抗影响较小，故假定为定值0.50.50.50.5milmilmilmil4.绝缘层厚度：•首先根据阻抗要求算出要求的绝缘层厚度•然后根据特产部的文件《排板结构设计之prepreg选择》选出合适的prepreg组合。•算绝缘厚度应包含压在其中的铜厚5.介电常数(DK)A).基材的DK，根据PE的通告：TSFP-NM-132-2001查出B).Prepreg的DK根据Resincontent%按下列公式算出：VendorNameTheformulaIsolaDK=5.3436422-0.0201224XRCIteqDK=5.3613834-0.0201328XRCEliteDK=5.5452292-0.0257486XRCShengYiDK=5.358-0.0187XRCC).对于不同PREPREG类型组合的Resincontent算法：RC(overall)=(T1XRC1+T2XRC2….TnXRCn)/(T1+T2+…Tn)•T------单张PREPREG厚度•RC----单张PREPREG的Resincontent.D).有效DK:因压完板后,其Dk会有少许变化,根据经验,规定如下:=》所有差别阻抗Dk=normalDkX0.85=》所有外层特性阻抗Dk=normalDkX0.93=》所有内层特性阻抗Dk=normalDkX0.9=》内层Embedded特性阻抗Dk=normalDkX1.0第二篇：相关阻抗model介绍特性阻抗差别阻抗共面模式的特性阻抗两种模式均为外层特性阻抗,其差别为A:CoatedMicrostrip其阻抗线为覆盖绿油,B:SurfaceMicrostrip其阻抗线上开绿油窗.其中B类情况比较少,遇到此类情况时,请注意阻抗测试模需与单元内保持一致,即阻抗测试模上的测试线也需开绿油窗ABCDE此三种情况均为内层特性阻抗:C:EmbeddedMicrostrip,其阻抗线只有一个参考层,相应的外层不能有dummypad或铜面D&E:stripline,为两参考铜面间夹阻抗线的情况,其中D为E的特殊情况,阻抗线到上下两参考层的距离相等.当H固定,为D的情况时,其阻抗最大.其中Dmodel的情况很少用,即使客户是此类型的设计,也可用Emodel去计算两种模式均为外层差别阻抗,其区别为:F:CoatedMicrostrip其阻抗线为覆盖绿油,G:SurfaceMicrostrip其阻抗线上开绿油窗.其中G类情况比较少,遇到此类情况时,请注意阻抗测试模需与单元内保持一致,即阻抗测试模上的测试线也需开绿油窗FG此三种情况均为内层差别阻抗:H:EmbeddedMicrostrip,其阻抗线只有一个参考层,相应的外层不能有dummypad或铜面I&J:stripline,为两参考铜面间夹阻抗线的情况,其中I为J的特殊情况,阻抗线到上下两参考层的距离相等.当H厚度固定,为Imodel的情况时,其阻抗最大.其中Imodel的情况很少用,即使客户是此类型的设计,也可用Jmodel去计算HIJBroadside-coupledBroadside-coupledBroadside-coupledBroadside-coupledStriplineStriplineStriplineStripline((((宽边耦合阻抗宽边耦合阻抗宽边耦合阻抗宽边耦合阻抗),),),),是属于一种是属于一种是属于一种是属于一种特殊的差别阻抗特殊的差别阻抗特殊的差别阻抗特殊的差别阻抗....此种此种此种此种modelmodelmodelmodel所要求控制的差别阻抗在两相邻的层间产生所要求控制的差别阻抗在两相邻的层间产生所要求控制的差别阻抗在两相邻的层间产生所要求控制的差别阻抗在两相邻的层间产生,,,,与与与与之前的任何之前的任何之前的任何之前的任何modelmodelmodelmodel都不一样都不一样都不一样都不一样,,,,前面描述的差别阻抗需要在同前面描述的差别阻抗需要在同前面描述的差别阻抗需要在同前面描述的差别阻抗需要在同一层有一层有一层有一层有pairline.pairline.pairline.pairline.请注意若客户有此种设计时请注意若客户有此种设计时请注意若客户有此种设计时请注意若客户有此种设计时,,,,其其其其masterfilmmasterfilmmasterfilmmasterfilm上两相邻层间的上两相邻层间的上两相邻层间的上两相邻层间的阻抗线在同一纵向面需完全重合阻抗线在同一纵向面需完全重合阻抗线在同一纵向面需完全重合阻抗线在同一纵向面需完全重合....其代表性的其代表性的其代表性的其代表性的projectprojectprojectproject有有有有522-9397,056-12071522-9397,056-12071522-9397,056-12071522-9397,056-12071其中其中其中其中S=S=S=S=层对位公差层对位公差层对位公差层对位公差阻抗测试模的设计阻抗测试模的设计阻抗测试模的设计阻抗测试模的设计::::上面4种model均属于特性阻抗,但与前面介绍的不一样.其阻抗线旁边有dummy线或dummy铜皮包围,而且dummy线或dummy铜皮必须跟相应的参考层相连.如果没有相连,则用前面介绍的特性阻抗model.此modelmodel在Si6000和Si8000里可计算,CITS25中没有.此model的特点是差别线无参考层,而我们之前介绍的所有model阻抗必须要有相应的参考铜面.请注意查相应的film设计是否正确其代表性的其代表性的其代表性的其代表性的projectprojectprojectproject有有有有SR8397,372-11931,SR9747,SR10178SR8397,372-11931,SR9747,SR10178SR8397,372-11931,SR9747,SR10178SR8397,372-11931,SR9747,SR10178第三篇：阻抗测试模设计准则1.尺寸要求：A).特性阻抗两个孔为一组，相对位置固定.0.100”(TYP)0.300”(TYP)0.100”(TPY)0.1”(TYP)0.1”(TYP)==L15mil60ohmL45mil60ohmB).差别阻抗四个孔一组,相对位置规定0.1”45oR30milL15mil/5mil90ohm0.1”(TYP)0.1”(TYP)0.1”0.3”•测试孔尺寸：DIA：0.048”+/-0.003”PTH锣板定位孔：DIA：0.118”+/-0.002”NPTH•对于特性阻抗同一排两个孔为一组，中心距为0.1”,对于差别阻抗，四个孔为一组，相对位置不变,中心距为0.1”。C).说明•以上尺寸一般均固定不变。•备注：但考虑利用率时可以将线弯曲，以减小面积2.参考层判定准则：在MasterA/W上找到测试线，其正下方和正上方的最邻近的铜面即为参考层。参考层参考层参考层参考层参考层参考层之外的铜面不必考虑3.设计要点：A).参考层铜面必须延伸过线边50mil以上：80milB).测试线正上方和正下方除参考层铜面外不允许有任何其它铜面，包括我们的蚀刻标记。参考层不正确测试线如已被参考层隔开则无影响保证非参考层上的铜面距测试线50milC).外层加铜皮，离线路30mil(min),注意不要违背以上B)中的要求。30mil(min)Dummy测试线0.050”D).测试线，测试孔要求•如无特别要求，测试线长：6”6”•所有测试孔PAD(包括ThermalPAD)：DIA0.065”Clearance:0.080”•每组孔仅于一层测试线相连于线相连的孔在其它所有层上均不允许于铜面相连另一个孔在参考层上一定要通过Thermal于铜面相连第四篇：阻抗测试目前阻抗测试有两种机器:Polar:CITS500S,Polar:CITS500S,Polar:CITS500S,Polar:CITS500S,此机器能自动输出所测的阻抗数据,但其测试探针位置是固定的.其机器有多台.通常用来读测试模上的数据Tektronix:TDR8000B,Tektronix:TDR8000B,Tektronix:TDR8000B,Tektronix:TDR8000B,其测试探针位置可随意移动,但其所测的阻抗数据需要人手去记录.,其机器只有一台.通常用来读单元内的阻抗数据.Polar机读出阻抗数据时记录的波形.Polar:CITS500S