有色金属深加工投资机会3（PPT 61页）

有色金属深加工投资机会研究咨询报告（下）2宏观环境研究铜加工行业研究市场机会分析产品类型市场规模需求预测铜加工技术研究铜加工企业研究合作策略研究铜加工项目开发计划建议市场机会分析将对主要产品类型及其市场需求作出预测目录3市场机会分析－－产品类型按产品形态分类：板材、带材、排材、管材、棒材、箔材、线材、型材、铜盘条等按应用行业分类：电子行业、电气行业、交通运输行业、轻工行业、机械行业、其他等产品标准和牌号分类我国铜加工产品有354种牌号，4000个品种，近万种规格。4我国铜加工材产量（不包括铜盘条）在90年代前期的快速上升后，在90年代中后期出现了一定的下降。现在又随着消费需求的增加而快速上升。市场机会分析－－产品分析资料来源：有色金属工业统计年鉴单位：吨03000006000009000001200000150000018000002100000199019911992199319941995199619971998199920002001我国铜加工材产量合计从1995年以后的数据来分析我国铜加工材的消费结构，并与国外工业发达国家进行对比。我国板带材的消费结构比例和生产结构相差不大，并高于美国、日本和德国等国家的比例。管材的消费结构比例低于生产结构比例，接近美国目前的比例，高于日本。棒型材的消费结构比例高于生产结构比例，比例接近日本的消费比例。线材的消费结构比例基本维持在31%左右，高于生产结构比例，但低于国外工业发达国家的比例。分析5铜加工板材的产量在94~97年之间高速增长，目前处于一个较低的水平。说明我国中低档铜板材的需求目前已经趋于平稳，而市场需求大的高档铜板材我国又不能生产。资料来源：有色金属工业统计年鉴；上咨分析0200004000060000800001000001200001990199119921993199419951996199719981999我国铜板材历年产量市场机会分析－－产品分析单位：吨6我铜加工带材的历年产量资料来源：有色金属工业统计年鉴04000080000120000160000200000240000199019911992199319941995199619971998199920002001我国铜加工带材的年产量市场机会分析－－产品分析单位：吨7我国历年铜加工排材的产量在95、96年达到最高点，以后迅速下降，现在处于稳步上升的阶段。单位：吨04000800012000160002000024000280003200036000199019911992199319941995199619971998199920002001我国铜加工排材的年产量市场机会分析－－产品分析资料来源：有色金属工业统计年鉴8资料来源：有色金属工业统计年鉴全国历年来铜加工管材的产量04000080000120000160000200000240000280000199019911992199319941995199619971998199920002001我国铜加工管材的年产量单位：吨市场机会分析－－产品分析9资料来源：有色金属工业统计年鉴全国历年来铜加工材中棒材产量单位：吨04000080000120000160000200000240000280000199019911992199319941995199619971998199920002001我国铜加工棒材的年产量市场机会分析－－产品分析10资料来源：有色金属工业统计年鉴；上咨分析全国历年来铜加工材中箔材产量在1995年后，产量迅速下降，且维持在一个很低的产量水平。这是和我国经济发展过程中对低档铜箔的需求下降，高档铜箔的需求上升，而我国又不能生产高档铜箔等因素联系在一起的。单位：吨0400080001200016000199019911992199319941995199619971998199920002001我国铜加工箔材的年产量市场机会分析－－产品分析11资料来源：有色金属工业统计年鉴全国铜加工材中线材产量在95后逐年下降单位：吨080000160000240000320000400000480000560000199019911992199319941995199619971998199920002001我国铜加工线材的年产量市场机会分析－－产品分析12资料来源：有色金属工业统计年鉴全国历年来铜加工材中型材产量单位：吨市场机会分析－－产品分析020000400006000080000100000120000140000160000199019911992199319941995199619971998199920002001我国铜加工型材年产量13资料来源：有色金属工业统计年鉴全国历年来铜加工材中铜盘条产量：总体上升趋势，近来上升趋势变缓单位：吨050000100000150000200000250000300000350000400000199019911992199319941995199619971998199920002001我国铜盘条的年产量市场机会分析－－产品分析14我国的铜材消费市场2005年的总量估计为260万吨市场机会分析－－市场规模资料来源：中华人民共和国国民经济和社会发展“九五”和2010年远景目标纲要说明我国铜加工材2000年的消费量为215万吨，预计2005年为260万吨。2000~2005年间，我国铜加工材需求量的平均增长率为5.23%，略低于我国GDP的增长。GDP增长率和铜的消费增长有着一定的相关性。在经济复苏（如1991年和1992年）和经济高涨时（如1995年），铜的消费需求迅猛增长。专家预测，2000年是我国经济的拐点，后5年的经济增长率约7%；同时我国经济结构也在发生重大调整。预计2005年后我国铜的消费将会出现告诉增长。我国加入WTO后，预计铜制品的出口将会强劲增长，这也促进了铜的消费。我国铜加工业的下游产业预计将继续保持一个快速稳定的增长速度。我国人均年铜消费水平与发达国家相比还有很大差距。从人均消费铜材数量来看，我国铜材发展的潜力很大单位：万吨2000200521526015我国铜的主要消费领域和发达国家存在差距市场机会分析－－需求预测美国电气和电子行业消费铜最多，这是和电气化、自动化和信息化程度的提高密切相关的。由于统计口径的不同，将我国的电气、电子、邮电和轻工中部分家电用铜合计，作为电气和电子行业来计算，其比例在60%左右。铜在建筑上的应用，在欧美等发达国家已经比较普遍。我国在建筑上的用铜，近年才刚刚起步，存在着巨大的市场。42.90%3.90%5.10%18.90%20.10%1.90%7.20%电气邮电交通运输电子机械轻工其他67.80%1.00%6.80%4.20%17.00%3.20%电子与电气军工机械交通运输建筑其他美国铜消费结构我国铜消费结构16市场机会分析－－需求预测我国铜的行业消费结构预测020406080100120140160180199720002005其它行业邮电行业电子行业交通运输业机械制造业轻工行业电气行业电气行业的用铜量将逐步上升。轻工行业的铜消费比例预计维持该比例。交通运输行业铜消费量将上升电子行业铜消费比例也将提高分析资料来源：有色金属工业统计年鉴17电子行业是铜加工材的三大主要消费行业之一。其代表品种主要是高精度异型带、电子引线框架材料及电解铜箔。市场机会分析－－电子行业在铜加工材的三大消费领域中，电子行业的需求量最大、增长速度最快、附加值最高。2001年电子信息产品制造预计将实现产值13000亿元，同比增长25%，主要产品的产销量将达到：微机800万台，彩电4000万台，程控交换机6000万线，移动通讯收集6000万部，彩管5000万只，集成电路70亿只。18铜引线框架材料对框架材料不仅要求具有高导电导热性能，还要求具有高强度和硬度，耐热和耐氧化性好，并且应具有一定的耐蚀性，残余应力小切平整度好，易冲裁加工还不起毛刺，有良好的焊接性，热膨胀性与硅片等材料相匹配。目前国内能够大量生产框架材料的企业还不多见，这也是该材料主要以来进口的一个主要原因。电解铜箔电解铜箔是生产印刷电路板（PCB）的主要原料，广东省的产量占了全国的80%，而且其中的90%是由香港迁至广东省的。国内生产复铜板的企业虽然产量已达10万吨左右，但大多数厂家只能生产中低档铜箔。随着电子装置的小型化、轻量化，对铜箔的要求也进一步提高，其厚度逐步向18µm和12µm以下发展，超精密回路采用的还一定要薄得多。随着电子装置的小型化、轻量化，对铜箔的要求也进一步提高，其厚度逐步向18µm和12µm以下发展，超精密回路采用的还一定要薄得多。不仅市场对铜箔提出了越来越薄的要求，而且为了获得良好的刻蚀性及绝缘可靠性，要求具有低的表面粗糙度，还要求具有好的高温延展性。另外为了满足打印机、硬盘驱动器对高挠的要求，耐弯曲的压延铜箔也得到大量的使用。这也是高精度铜箔近几年进口量逐年扩大的重要原因。市场机会分析－－电子行业电子行业用铜引线框架材料和电解铜箔的要求如下。19市场机会分析－－电子行业（铜引线框架）我国IC需求量和产量预测40001500055000120080003000001000020000300004000050000600002000年2005年2010年我国IC需求量（亿快）我国IC总产量（亿快）引线框架是集成电路（IC）中的重要组成部分，功能是支撑芯片、散失热量和连接外部电路。随着信息产业的发展，世界集成电路发展迅速，以每年10%的速度递增。目前，世界IC产量为2000亿块/年，日本产量为300亿快/年，我国2000年IC产量为41亿快/年。根据中国微电子中心CCID预计，我国对IC的需求量将以每年30%~35的速度增加，成为IC的需求和生产大国。我国IC需求量到2005年将增加1.3倍，到2010年将增加3倍。国产IC数量2005年将增加2.75倍，2010年将增加11.5倍。这种高速增长趋势为铜引线框架的发展打下了坚实的基础。集成电路（IC）所需要的铜引线框架材料将迅猛增加分析资料来源：中国微电子中心CCID20市场机会分析－－电子行业（铜引线框架）未来十年我国对引线框架铜带的需求量及生产能力40001500055000120080003000001000020000300004000050000600002000年2005年2010年引线框架铜带需求量（吨）引线框架铜带生产能力（吨）集成电路主要由芯片和铜框架组成，1亿快IC平均需要100吨高精度引线框架铜带。我国铜引线框架用高精度铜带产量远不能满足集成电路发展的需求。如果我国集成电路铜完全国产化，2005年需增加产量11.5倍，2010年需增加50倍。目前，我国框架铜带生产长主要有三家：洛阳铜加工集团、北京金鹰集团、宁波兴业集团，其中北京金鹰集团产量约占2/3。我国集成电路铜带生产上还存在着品种少、性能不稳定、产业化规模小等一系列问题，与发达国家性别差距很大。分析我国铜引线框架用铜带的市场需求远远大于国内的生产能力，预期这种供小于求的情况还将持续一个较长的时间。21我国PCB工业以高于亚洲和世界的平均速度在增长，每年要消耗数万吨复铜板。市场机会分析－－电子行业（电解铜箔）电解铜箔是电子信息产业的基础材料，主要用于制造覆铜层压板，然后再经过蚀刻制成可以组装电子元件的印刷线路板PCB。1995~2000年间，世界PCB生产的年均增长率为6.45%，中国大陆/香港年均增长率为15.64%，远高于世界平均增长速度。美国和日本的PCB产量占世界总产量的50%以上；中国台湾和中国大陆/香港分别占据第三和第四位。广东省PCB产量占中国大陆PCB产量的80%左右，其中90%是从香港地区迁来的。上海及其邻近地区产量约占15%，余为其它地区生产的。香港、台湾和新加坡一些PCB大厂已在上海邻近地区建厂，而且设备均较先进。估计不久的将来，上海及其邻近地区