PIP通孔回流技术

“通孔回流组装技术”讲座第一部分：PIP技术概述第二部分：元器件考虑第三部分：可制造性设计第四部分：锡膏印刷第五部分：自动插装第六部分：回流焊接第七部分：质量考虑与故障模式内容大纲PIP概述第一部分•使用PIP的场合与原因•几种插件焊接工艺的弱点•PIP的工艺原理•PIP工艺流程•PIP工艺的强弱点和挑战•PIP的质量元素与要点•查尔斯·杜卡斯CharlesDucas1925（印墨）•保罗·艾斯勒PaulEisler1943（蚀刻。1936开始初版）接线时代高密度多层板SMT-1960s自动波峰焊-1970s焊接组装技术历程保罗·艾斯勒传统混装PCBA工艺•3次加热处理；•但THD越来越少时波峰焊接工艺的效益很低；技术弱点：管理、质量和效益都不理想！•工艺工序多；波峰工艺的相对弱点•工艺能力较回流技术差；•工艺相对回流技术较不稳定；•波峰工艺还需要多一道胶水工艺；（包括胶水应用和固化）（工艺较难控制，dpmo较高）（需要较多较常调整，dpmo的变化较大）•混装工艺一般成本较高。（直接加工费用已经高，还有返修和调整修补费）其他替代工艺由于波峰焊接存在弱点，业界开发其他替代工艺，包括：•盖板Pallet辅助波峰工艺；•选择性波峰工艺；（免去胶水工艺，使用双面回流）•通孔回流工艺；•手工焊接或机械手焊接；•其他定点焊接工艺（如激光等）。•压接技术；PIP为何使用技术？•废除波峰焊接；•简化工序；成本效益•减少热处理。选择性波峰（托盘）的相对弱点•托盘成本；•托盘影响组装密度；•托盘限制灵活性；（不能随时更改）（生产用、工艺调整和管理成本）•托盘维护保养资源。（清洗、检察、报废等）选择性波峰的相对弱点•额外的工艺和工序；（知识管理、设备维护等资源）•初期投资高；（设备投资）•需要编程和调制；•局部加热；（业界对热冲击的负面影响仍存怀疑）•工艺速度慢。（逐个焊点进行焊接）手工焊接的相对弱点•工艺相对回流技术较不稳定；（技术和人工不稳定因素，dpmo的变化较大）•工艺能力较回流技术差；（手工Cpk往往不足1.0，dpmo较高）•手工效率较低；手工在PIP技术中成本优势逐渐减少。只用在难以回流和插装的场合。或做为补焊辅助工艺。PIP基本工艺制程锡膏印刷通孔填锡插件回流焊接插件锡膏印刷SMD贴片回流焊接翻板THD插件手工插件锡膏印刷SMD贴片THD插件SMD贴片回流焊接B面组装T面组装另类做法通孔回流组装步骤基本做法简单，但工艺不是最强！锡膏印刷SMD贴片回流焊接翻板THD插件手工插件锡膏印刷SMD贴片THD插件SMD贴片回流焊接B面组装T面组装另类做法通孔回流组装步骤锡膏注射良好的锡量控制做法！适用于低悬空，小间距插件。通孔回流技术的强点•单一焊接工艺和技术应用；•使用工艺性较强的回流技术；•较低成本•较波峰焊更高的组装密度；•两面布局的灵活性。（有些器件如BGA和FPT不能布在波峰一面）（工序、设备、质量）；通孔回流技术的挑战•THT器件未必适合回流工艺；•对DFM要求高；•工艺较一般SMT应用难（窗口小）；•焊点标准的更改和认证；•Flux残留物较多。通孔回流技术的质量元素•两端透锡程度；•焊点轮廓和表面状态；•无周边污染（包括焊球、桥接等）；•足够的通孔填充程度；•适当IMC的形成状态；•无过量的空洞和气孔。3外观元素：3内部元素：PIP工艺质量要点锡膏印刷通孔填锡插件回流焊接插件足够的锡膏量不过度干扰锡膏润湿回收PIP技术对器件的要求第二部分•器件引脚的要求•器件耐热性的要求•器件悬空的要求•器件可焊性的要求您将认识到…•器件插装的要求技术对器件的要求PIP注意：多数器件不是为PIP工艺而设…常见问题：•引脚结构不适合PIP技术；•器件封装本体的耐热性不足；•器件封装和引脚不适合自动插件；•器件底部悬空不足。器件封装是阻碍使用PIP技术的一个主要问题！手工焊接：临时调整热和锡量波峰焊接：预先设置热，临时调整锡量PIP焊接：预先设置热和锡量与其他通孔焊接比较PIP最灵活最不灵活因此PIP技术对引脚结构尺寸等控制必须严谨！未必填满，需要在插件入口印刷，插件时带动锡膏渗透通孔。插件方向的工艺考虑PIP必须关注：引脚截面和脚尖形状；引脚长度。多数器件不是为PIP工艺而设…器件引脚要求•方便插装；•只需少量锡膏；•不干扰锡膏；结构和尺寸要求：•容易传热润湿；材料要求：不适合PIP的引脚三种不同截面引脚基准多36%锡量需求多62%锡量需求引脚截面形状所需要锡量通孔内径三种不同截面引脚引脚尖端结构PIP的通孔设计要求和引脚之间的间隙要小，所以引脚尖端的锥形对插件十分重要…尖脚确保插装容易以及不推锡。不良设计器件引脚长度刚伸出引脚长度（理想）太长的引脚长度（不推荐）刚未伸出引脚长度（可接受）引脚长度是PIP关键因素之一。引脚长度考虑•引脚太长会把锡膏推出太远无法润湿回位；•额外的长度也占用了锡量（润湿外层）；•推荐延伸长度在1~1.5mm范围；•建议垂直度变化0.25mm（偏离中线）；•供应商多以1.6和2.4mm板厚为依据；•不同长度引脚需要不同DFM考虑！（锡膏量和润湿性）短引脚的使用有商家推荐使用不伸出的短引脚…强处：•锡膏用量少，一次印刷可以处理。弱点：•质量检验较困难；•容易有Flux残留物覆盖，不利于测试探针的使用；引脚不能太短，必须占通孔的80%以上！引脚的长度•从-0.5mm~1.0mm为佳；•可以长至2.0mm（建议不超过1.5mm）尖脚，良好润湿力长度窗口=1.5-(-0.5mm）=2.0mm•一般供应商已1.6和2.4mmPCB厚度为依据，所以约1.2~3.5mmPCB都可以选择到适当的。引脚长度建议自家成型器件引脚长度：需要凸出焊点时：1.2mm无需凸出焊点时：-0.5~0mm采购标准器件引脚长度：需要凸出焊点时：1.5mm无需凸出焊点时：-1.0~0mm失败的引脚案例间隙太大（锡膏量需求多）引脚太长，无法收锡高热量器件耐热性问题波峰焊只在底部接触热3秒，但…•Polyimide聚酰亚胺•Polysulfone聚砜•Thermoplasticpolyester（PET）热塑性聚酯•Phenolic酚醛树脂耐热性不足的常用塑料•Polyphthalamide（PPA）聚邻苯二甲•LiquidCrystalPolymer(LCP)液晶聚合物•PolyphenyleneSulfide（PPS）聚苯硫醚•PolyethyleneCyclohexyleneTerephthalate（PCT）聚对苯二甲酸环己足够耐热性的工业塑料典型器件耐热规格使用标准可焊性耐热性耐热性标准参考JEDEC-020D235C（小器件）240C（小器件）IEC60749-20标准参考IPC/JEDEC-020D是防潮标准UL-94是防燃/阻燃标准适合插座的耐热标准是什么？标准的问题IEC-60749-20耐热性的评估保证您可以有三个层次…1。索取和查询材料资料；2。使用更相关测试标准；3。内部测试。用户可能要自己认证！工艺规范保险做法器件耐热性是标准DFM工作…耐热性：•最高温度/时间；•整体承受热量；•热冲击承受度。（升/降温）SMT有高度的自动化能力，所以转PIP技术后的插件也希望能自动贴装！•适当的外形结构（拾取和识别）；•适当的重量（拾取和贴片）；•适当的包装（自动供料）；•严格的尺寸公差（插件精确）。插件自动化的要求稍后更多分享…通镀孔锡膏PCB厚度0.12-0.2mm开口大的工艺考虑PIP插件的间距和悬空必须支持工艺要求！器件焊端的间距和悬空高度悬空不足可能造成：•焊球；•通孔透锡困难；•桥接。器件悬空问题的器件PIP适合好供应商有考虑到悬空要求悬空高度考虑Stand-off应保留最少0.4mm或钢网厚度+0.15mm安全保守计算：悬空高度焊盘外的延伸锡膏量0.5mm悬空足够支持一般的钢网器件插座/坐垫的使用器件引脚间距由于需要较大空间印刷锡膏或放置固态焊料，PIP器件不适合使用多排、多脚和小间距的设计…•间距≥2.0mm•排数≤2不满足以上条件需要小心进行DFM评估。一般要求更大间距和悬空高度。建议：引脚的可焊性THD锡膏熔化熔锡润湿焊点形成良好的回流填充有赖于焊端的可焊性！器件总结PIPPIP技术的工艺设计考虑第三部分•DFM工作范围•PCB镀层考虑•PIP器件孔径/铜环设计•留空区设计您将认识到…•测试点设计•器件的评估选择；•PCB材料选择和厚度决定；•PCB通孔和铜环的设计；•钢网厚度和开口等的设计。PIP的DFM作业最少包括：的工作范围DFMOSP润湿性中等，不适合无法足够填充锡膏的厚板；NiAu润湿性好，孔径尺寸控制好，但需要较长加热；HASL润湿性良好，但孔径变化大，一般不推荐使用在PIP技术上；ImSn润湿性良好，孔径控制好，适合PIP；ImAg性能类似ImSn但成本较高。镀层考虑PCB孔径设计的考虑PCB内径大小锡膏需求量少容易插件上限：下限：插件质量保证锡膏工艺质量保证有些厂家要求0.1mm。孔径设计的考虑PCB常见的参考例子…孔径间隙经验值PCB下限上限插件、物料精度要求高！必须使用Preform锡膏印刷工艺要求高•PCB通孔中心位置精度（A）;•PCB通孔孔径精度（B）;•引脚中心位置精度（C）;•引脚直径精度（D）;•自动插件定位精度（E）。孔径设计的考虑PCB最终内径引脚直径+A2+B2+C2+D2+E2考虑参数：制造与组合公差考虑•电性要求（电流容量）；•PCB制造要求（供应商能力）；•机械力要求（用户决定）。一般供应商指定0.125~0.25mm环宽要求。铜环尺寸的考虑PCB考虑因素：手工、波峰工艺希望大，PIP角度越小越好！留空区的考虑Keep-out为了避免印后锡膏受到不良干扰…设计时必须指定Keep-out区！优选：所有引线、开孔、丝印标签都避开。可接受：所有引线、开孔都有绿油覆盖。通镀孔锡膏PCB绿油有不同的表面张力已知白墨表面张力都太小通接孔堵孔可能造成回收和焊球问题未堵孔会造成吸锡问题PIP技术大锡量要求容易造成印刷上绿油、标签和通接孔。留空区的考虑Keep-out钢网设计是DFM作业之一…必须配合器件、PCB和印刷工艺的考虑。锡膏印刷一讲中更多分享…有些供应商已经帮助用户研发DFM规则…可以直接认证引用！PIP技术对锡膏印刷的要求第四部分•锡膏印刷工艺的挑战•增加锡膏量的做法•传统单次印刷的问题和强化•各种印刷方法的选择•真空辅助和密封刮刀技术•可能需要的工艺调制•二次印刷和双面印刷工艺•PIP印刷对锡膏特性的要求•点锡膏技术的应用锡膏印刷的挑战通孔焊点比起表贴焊点有多倍的锡量需求…锡膏中只有近一半的体积是金属…锡膏印刷的首要挑战：如何在同一PCB上印出大不同的锡膏量？•一次透锡印刷工艺（普通和封闭式刮刀）；•阶梯式钢网技术；•扩大钢网开口技术；•综合技术（阶梯+扩大）；•预成型焊料技术；•点锡膏技术或点锡辅助技术。•二次印刷技术；增加锡膏量的工艺做法往上优选锡膏量的计算•通孔的内径；•焊端铜环的外径；•引脚的直径；•引脚的长度；•焊点外观/饱满度质量标准；•锡膏的金属含量。计算锡膏量时，用户需要知道或先决定以下…重要的DFM工作PCB厚度=1.2mm引脚直径=0.9mm=1.2mm2.54mm2.54mm2.16mm4.32mm15P插座钢网厚度=0.15mm成功例子此例子能有双面焊点!工艺：一次印刷（无需阶梯设计）单次锡膏印刷的问题•单靠钢网开口设计常无法满足锡膏量要求；•超量印刷（overprint）工艺较难设置；•超量印刷（overprint）工艺较难稳定；（一般不要求焊点大小稳定一致）•使用密封式印刷头较好但成本高。（对多方面因素以及配合的要求较高）0.852.272.5单位：mm双面焊点钢网开口单面焊点钢网开口（0.15mm厚）钢网计算案例PCB1.6mm一次印刷的加强做法阶梯式钢网技术锡膏量钢网开口面积、钢网厚度、钢网释放率提供变化控制最厚次厚最薄阶梯式钢网的问题•布局留空限制；•刮刀和钢网磨损；•残留锡膏影响工艺；•钢网成本较高；•只适合塑料刮