印刷线路板工艺流程

英文标题:30-40pt副标题:26-30pt字体颜色:R255G255B255内部使用字体:Arial外部使用字体:Arial中文标题:32-40pt字体:宋体副标题:24-28pt字体颜色:R255G255B255字体:华文细黑珠海方正印刷电路板发展有限公司ZhuhaiFounderPCBDevelopmentLimited方正集团IT产业集信息技术之大成,提供IT服务、软件、硬件和数据运营在内的综合解决方案。FounderGroup'sITsectorisaleaderininformationtechnology,providingcomprehensivesolutions,includingITservices,software,hardware,anddataoperation.印刷电路板工艺流程培训教材制作人：火龙果英文标题:20-30pt字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑首选颜色:R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑首选颜色::R0G0B0备选颜色:R234G87B3生产工艺流程英文标题:20-30pt字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑首选颜色:R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑首选颜色::R0G0B0备选颜色:R234G87B3主要内容•1、PCB的角色•2、PCB的演变•3、PCB的分类•4、PCB流程介绍英文标题:20-30pt字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑首选颜色:R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑首选颜色::R0G0B0备选颜色:R234G87B3的解释：Printedcircuitboard；简写：PCB中文为：印制板☆（1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。（2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。（3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。PCB的角色：PCB是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地☆，组装成一个具特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCB，又因为PCB的加工工艺相对复杂，所以PCB的生产控制尤为严格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)1、PCB的角色英文标题:20-30pt字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑首选颜色:R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑首选颜色::R0G0B0备选颜色:R234G87B3、PCB的演变1.早於1903年Mr.AlbertHanson（阿尔伯特.汉森）首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCB的构造雏形。如下图：2.1936年，DrPaulEisner（保罗.艾斯纳）真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimagetransfer)”，就是沿袭其发明而来的。3.1967年，美国人Beadles.R.L，提出了多层板生产制造工艺（MLB），将印刷电路板推上了更高一层楼。4.1984年，日本人PCB专家项冢田裕尝试在多层板上采用埋孔结构，HDI（HighDensityInterconnection）技术兴起。5.2006年中国大陆印制电路板产值超过日本、韩国跃居世界第一，约占世界总产值470亿美元的20%。英文标题:20-30pt字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑首选颜色:R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑首选颜色::R0G0B0备选颜色:R234G87B3、PCB的分类PCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。☆.以层次分a.单面板;b.双面板;c.多层板;☆.以成品软硬区分a.硬板b.软板c.软硬结合板☆以产品结构分a.普通多层板b.HDI板c.机械盲埋孔板☆以产品用途分a.金手指卡板;b.通信系统板（系统板、背板、系统HDI板）;c、IC载板d.高频、高速板；e、其它消费电子产品（如手机板、电脑主板、电源板、金属基板等）英文标题:20-30pt字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑首选颜色:R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑首选颜色::R0G0B0备选颜色:R234G87B3单面板双面板多层板英文标题:20-30pt字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑首选颜色:R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑首选颜色::R0G0B0备选颜色:R234G87B3硬板软板软硬复合板英文标题:20-30pt字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑首选颜色:R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑首选颜色::R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文标题:20-30pt字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑首选颜色:R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑首选颜色::R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文标题:20-30pt字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑首选颜色:R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑首选颜色::R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文标题:20-30pt字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑首选颜色:R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑首选颜色::R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文标题:20-30pt字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑首选颜色:R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑首选颜色::R0G0B0备选颜色:R234G87B3、PCB流程介绍我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，具体分为八部分进行介绍，分类及流程如下：H、后工序A、内层线路C、钻孔D、沉铜电镀E、外层线路F、湿膜B、层压G、表面工艺(微影)(镭射钻孔)(防焊)英文标题:20-30pt字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑首选颜色:R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑首选颜色::R0G0B0备选颜色:R234G87B3、内层线路流程介绍（微影）•流程介绍:☆•目的:1、利用图形转移☆原理制作内层线路2、DES为显影;蚀刻;去膜连线简称☆前处理压膜曝光DES开料内层AOI英文标题:20-30pt字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑首选颜色:R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑首选颜色::R0G0B0备选颜色:R234G87B3内层线路--开料介绍•开料(BOARDCUT):•目的:•依工程设计所规划要求,将基板材料裁切成生产所需尺寸•主要生产物料:覆铜板•覆铜板是由铜箔和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/HOZ;1/1oz;2/2oz等种类•注意事项:•考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤。•裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。英文标题:20-30pt字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑首选颜色:R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑首选颜色::R0G0B0备选颜色:R234G87B3•化学前处理(PRETREAT):•目的:•通过微蚀液,去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利于后续的压膜及线路制作铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图内层线路--前处理介绍英文标题:20-30pt字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑首选颜色:R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):16-20pt字体:华文细黑首选颜色::R0G0B0备选颜色:R234G87B3•压膜(LAMINATION):•目的:•将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜•主要生产物料:干膜(DryFilm)•工艺原理：干膜压膜前压膜后内层线路—压膜介绍压膜英文标题:20-30pt字体:Arial中文标题:20-30pt字体：华文细黑首选颜色:R0G0B0备选颜色:R234G87B3英文正文:18-20pt子目录(2-3级):18pt字体:Arial中文正文:18-20pt子目录(2-5级):