4-0201部品实装工艺技术开发与研究b

2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類10201(0.6*0.3mm)部品實裝技術開發與研究CPBGSMT生產技術開發中心報告人:開鑫2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類2目錄一.上篇:課題提出及進展狀況二.下篇:問題研究及發展計劃2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類3•0201部品應用趨勢•0201部品實裝特點•0201實裝開發進展上篇:課題提出及進展狀況2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類4電子產品朝輕.薄.短.小的方向發展.我們努力去爭取的商機2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類5一只小螞蟻爬上火柴棒頭.0805部品0603部品0201部品0201部品面積(投影)約為:0402部品面積的1/3.約為:0603部品面積的1/7.約為:0805部品面積的1/14.0201部品尺寸比較看…看…看…2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類60201部品實裝特點1.高密度聚集,間隔小至:0.20mm2.平行或垂直交錯排列.020102010.20mm00.51.0mm2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類7橋接錫珠墓碑空焊0201部品實裝失效模式2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類8進展狀況3.2.1.試驗PCB的設計印刷鋼板的設計印刷.貼裝.迴焊的初步驗證2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類9下篇:問題研究及發展計劃2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類10•確定實驗的積極目的:最佳設計方案及生產條件的組合.•選擇因子及水準•實施實驗•統計分析•尋求最佳條件實驗計劃法DOE(DesignOfExperiments)2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類11•焊盤的幾何形狀.•焊盤的幾何尺寸.•焊盤間距.線路板焊盤設計的探討2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類121.焊盤設計的基本尺寸:2-￠0.30mm0.55mm0.30mm0.33mm0.25mm2.驗證最佳的設計組合(DOE):因子及水準:Pad矩形:(0.2*0.3/0.25*0.3/0.3*0.33mm)Pad圓形:(￠0.20/￠0.25/￠0.30mm)Pad間距:(0.15/0.20/0.30mm)排列方式:(0°/90°)相鄰部品:(0201/0402/0603)2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類133.PCBPad之設計輔助方案:0.20mm方案之一:Pad邊緣尺寸=零件外形尺寸Pad邊緣不超出零件外圍狹間距著裝(0.20mm)Pad尺寸零件電極尺寸無邊2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類14方案之二:增設防焊絕緣結構防止發生錫橋[Pad之間及相鄰間距≦0.25mm布置時]2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類15印刷鋼板設計的探討•鋼板的厚度.•開口的幾何形狀.•開口的幾何尺寸.•面積比率.2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類16WTL鋼板厚度:(0.10~0.13mm)開口形狀:(圓形/矩形)開口面積:面積比=開口面積/孔壁面積0.66BAPBAP開口位置:驗證鋼板開口最佳的設計組合2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類17面積比=0.696開口體積=0.00616mm.鋼版厚度0.1mm,電拋光印刷后鋼板錫膏脫模后形狀鋼板開口設計13面積比=0.6825.開口體積=0.0075mm.鋼版厚度0.1mm,電拋光印刷后鋼板錫膏脫模后形狀鋼板開口設計232003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類180.1650.1650.250.580.010.280.220.1450.1450.270.56(無邊焊墊:部品鄰近間隙0.30mm)鋼板開口尺寸0201零件外形Pad尺寸3開口尺寸:0.22X0.145開口尺寸:0.22X0.120無橋接無橋接2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類190.1650.250.580.1650.010.28(無邊焊墊:部品鄰近間隙0.20mm)0.120.270.510.120201零件外形Pad尺寸0.22鋼板開口尺寸4開口尺寸:0.22X0.145開口尺寸:0.22X0.120無橋接橋接2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類20印刷操作設定的探討•PCB防變形的定位.•錫膏及其添加的頻率.•印刷速度及壓力.•鋼板擦拭方式及頻率.2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類21人工手動擦拭鋼板:印刷20片擦拭一次.防止開口堵塞.自動擦拭鋼板:印刷4片(干擦一次).20片(濕擦一次)少量多次添加錫膏,印刷30片PCB添加一次錫膏.1.印刷操作設定的一般規則:PCB印刷錫膏時採用BLOCK定位.防止PCB印刷變形.2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類22錫厚須均等:0.10-0.13mm厚度厚度須相當於鋼板的厚度形狀錫膏形狀類似鋼板開口的形狀.2.印刷後檢查標準:2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類233.驗證最佳的印刷參數:因子及水準:1.印刷速度.(25.4mm/s~50.8mm/s~76.2mm/s)2.印刷壓力.(15~20~25pound/sqinch)3.鋼板擦拭的方式及頻率.(3~4~5)2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類24貼裝操作設定的探討•貼裝中PCB防變形的定位.•Feeder及Tape料捲的精度誤差.•Nozzle及吸著補正.•吸著及貼裝深度的補償.2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類251.貼裝中PCB防變形的定位.PIN支撐BLOCK支撐試驗020102012003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類262.提高吸著良率.0201chipPickup深度設定:-0.20~0.00mm(吸著率≧99.95%)TtCtCt=厚件厚度Tt=帶子厚度Tb=帶子底部之厚度Gnc=零件和吸嘴之間隙TbGncＰｏＰ１間距尺寸公差P04.0±0.10P12.0±0.050201ChipTape料捲精度管制(Unit：ｍｍ）2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類270201ChipNozzle▄0.6*0.3mm￠0.45*￠0.2mm小口徑的吸嘴吸嘴置件之深度不可達焊墊之表面，必須留一個錫球直徑之間隙(錫球直徑15~25µm）0201chipPlacement深度設定:+0.05~-0.05mm0.02~0.03mm(相當於一層錫球高度)3.提高貼裝良率.2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類28迴流焊操作設定的探討•測溫點的選擇.•溫度管理.•時間管理.2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類291.測溫線(熱電偶)的選點•位置:部品本體焊接點/邊緣角落•部品:吸熱量多/少.熱敏感•固定:(紅膠/高溫錫膏)/布線走向2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類302.活用profile(時間/溫度關係圖)作好溫度管理/時間管理溫度:Flux活化溫度/焊接溫度時間:Flux活化時間/焊接時間斜率:溫升斜率/溫降斜率兩大物理化學變化:1.錫合金重融結晶2.Flux活化及溶劑揮發2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類31加速焊接信賴性驗證.設計及製程參數標準化.以期做到做好相關產品的承接.0201部品無鉛製程條件下的可維修方案的研究.進一步深化試驗驗證.以期獲得更佳的設計及製程參數.1.2.3.2004年12月2004年6月2004年3月發展計劃2003年度SMT技朮交流發表大會零件材料技術類32謝謝垂聽!＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊【FOXCONNCPBGSMT生產技術開發中心】【Tel:[phone]-78027】【Fax:[phone]-78121】【E-mail:[e-mail]】＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊謝謝指導!歡迎參與!