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1春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新部门:工艺部编制:郭海涵审核:蒋旭峰时间:2011-09-26双面450UM超厚铜线路板制作工艺参数2春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新制作工艺流程开料1次板铜加厚1次钻孔1次线路1次挡点印刷1次打磨处理1次沉铜2次沉铜2次板铜加厚2次钻孔2次线路2次挡点印刷表面阻焊3次线路3次挡点印刷2次打磨处理3次打磨处理文字印刷锣外型ET/电测OSP/表面处理FQA/抽检FQC/终检包装入库3春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新产品结构图片:工艺参数阻焊油墨绝缘树脂导通孔线路铜FR-4芯板序号规格要求A线路铜厚要求为≥450UM以上B孔内电镀铜厚要求为≥150UM以上CFR-4内层芯板不含铜要求为1.4MMD树脂填塞须与线路表面平整无空洞或气泡4春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新序号规格要求操作条件A铜箔厚度为2.0/OZ=70UM选用2盎司厚度的底铜FR-4芯板为1.4mm的板料进行开料BFR-4芯板不含铜要求为1.4MMC开料,尺寸公差控制范围±1.0MM采用滚筒裁切机正常生产铜箔铜箔FR-4芯板过程控制/开料图片:工艺参数:5春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新一次板铜加厚图片:工艺参数序号规格要求操作条件A表面电镀铜厚≥150UM以上18ASF电流密度电镀时间为80MIN电镀6次B板面铜厚均匀性偏差20UM以内分6次旋转换位夹点电镀来均匀分布电流走向及镀层厚度纵向夹板横向夹板阳极夹具夹具阳极6春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新定位孔基板一次机械钻定位孔图片:工艺参数序号规格要求操作条件A要求定位精准无偏孔、披锋不良叠板:1PNL/1叠钻刀寿命:Φ3.2mm直径100孔、Φ1.0mm直径500孔/把刀下钻速度:3.2mmΦ0.4m/min,1.0mm,Φ0.8m/min主轴转速:3.2mmΦ23krpm,1.0mmΦ55krpm回刀速度:3.2mmΦ12m/min,1.0mm,Φ15m/min7春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新线路线距基材一次线路图片:工艺参数:序号规格要求操作条件A无OS(开短路)线宽公差控制在±15%以内压膜速度:1m/min压膜温度:105℃菲林补偿:原稿菲林未补偿对位精度:ccd自动对位对位精度3mil曝光能量:8格=40mj蚀刻速度:1m/min一次+2.5m/min一次,累计蚀刻过机两次8春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新一次树脂印刷填塞图片:工艺参数:丝印刮刀线距凹陷位置填塞的树脂网版开窗网版挡点线路序号规格要求操作条件A树脂油墨填塞须与线路表面平整无空洞、气泡或油墨上铜面网纱T数:35T网版开窗补偿:单边补偿15mil刮刀角度:21度印刷速度:1.2m/min印刷速度:前刮刀1.2m/min、回油刀1.0m/min刮刀压力:7.5kg/cm2印刷刀数:反复刮8刀烘烤参数:75℃30分钟150℃60分钟9春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新打磨处理图片:工艺参数:气动打磨机线距凹陷位置填塞的树脂线路序号规格要求操作条件A线路表面不充许有树脂油墨残留使用320目砂纸进行均匀打磨,线路表面残留的树脂油墨全部打磨干净即可。10春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新线路填塞的树脂沉铜层FR-4芯板一次沉铜图片:工艺参数:序号规格要求操作条件A线路铜层及填塞树脂表面均匀沉积分布一层金属铜沉铜生产时不过除胶,其它按正常生产条件制作。11春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新图片:工艺参数:序号规格要求操作条件A表面电镀铜厚≥100um以上18ASF电流密度电镀时间为80min电镀4次B板面铜厚均匀性偏差15um以内分4次旋转换位夹点电镀来均匀分布电流走向及镀层厚度120um厚度的电镀层填塞的树脂FR-4芯板累计表面铜厚320um二次板铜加厚12春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新二次线路图片:工艺参数:序号规格要求操作条件A无OS(开短路)线宽公差控制在±15%以内压膜速度:1m/min压膜温度:105℃菲林补偿:原稿菲林未补偿对位精度:ccd自动对位对位精度3mil曝光能量:8格=40mj蚀刻速度:1m/min一次+3.5m/min一次,累计蚀刻过机两次填塞的树脂320um厚度的线路铜厚FR-4芯板120um深镀的线路凹陷区13春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新二次树脂印刷填塞图片:工艺参数:丝印刮刀线距凹陷位置填塞的树脂网版开窗网版挡点线路序号规格要求操作条件A树脂油墨填塞须与线路表面平整无空洞、气泡或油墨上铜面网纱T数:35T网版开窗补偿:单边补偿15mil刮刀角度:21度印刷速度:1.2m/min印刷速度:前刮刀1.2m/min、回油刀1.0m/min刮刀压力:7.5kg/cm2印刷刀数:反复刮8刀烘烤参数:75℃30分钟150℃60分钟14春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新二次钻孔图片:工艺参数:序号规格要求操作条件A要求定位精准无偏孔、披锋不良叠板:1PNL/1叠钻刀寿命:Φ3.2mm直径100孔、Φ1.0mm直径500孔/把刀下钻速度:3.2mmΦ0.4m/min,1.0mm,Φ0.8m/min主轴转速:3.2mmΦ23krpm,1.0mmΦ55krpm回刀速度:3.2mmΦ12m/min,1.0mm,Φ15m/min定位孔基板导通孔15春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新二次打磨处理图片:工艺参数:定位孔基板导通孔气动打磨机序号规格要求操作条件A线路表面不充许有树脂油墨残留使用320目砂纸进行均匀打磨,线路表面残留的树脂油墨全部打磨干净即可。16春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新二次沉铜图片:工艺参数:序号规格要求操作条件A非金属性孔壁以及线路铜层和填塞树脂表面,均匀沉积分布一层金属铜沉铜生产时不过除胶,其它按正常生产条件制作。线路填塞的树脂沉铜层FR-4芯板孔内沉铜层17春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新三次电镀图片:工艺参数:序号规格要求操作条件A表面及孔内电镀铜厚≥180um以上,累计表面铜厚≥500um以上18ASF电流密度电镀时间为80min电镀6次B板面铜厚均匀性偏差15um以内分6次旋转换位夹点电镀来均匀分布电流走向及镀层厚度填塞的树脂FR-4芯板累计表面铜厚520um孔内铜厚188um18春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新三次线路图片:参数:填塞的树脂FR-4芯板累计表面铜厚520um孔内铜厚188um线路序号规格要求操作条件A无OS(开短路)线宽公差控制在±15%以内压膜速度:1m/min压膜温度:105℃菲林补偿:原稿菲林未补偿对位精度:ccd自动对位对位精度3mil曝光能量:8格=40mj蚀刻速度:1m/min一次+2.5m/min一次,累计蚀刻过机两次19春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新三次树脂印刷填塞图片:工艺参数序号规格要求操作条件A树脂油墨填塞须与线路表面平整无空洞、气泡或油墨上铜面网纱T数:35T网版开窗补偿:单边补偿15mil刮刀角度:21度印刷速度:1.2m/min印刷速度:前刮刀1.2m/min、回油刀1.0m/min刮刀压力:7.5kg/cm2印刷刀数:反复刮8刀烘烤参数:75℃30分钟150℃60分钟丝印刮刀线距凹陷位置填塞的树脂网版开窗网版挡点线路20春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新后续工序与正常PCB板生产流程参数基本相同。21春焱电子科技(苏州)有限公司CHUNYANELECTRONICTECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.责任敬业合作创新THEEND
本文标题:双面超厚铜线路板生产工艺参数
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