智能手机生产工艺及DFx-精品技术资料23

王文利博士2011.11.17CMMF2011第八届中国手机制造技术论坛手机生产工艺及DFx手机生产工艺及DFx手机组装的新工艺2为什么手机产品特别需要DFX?4手机产品的工艺特点31什么是DFX？33DFX在产品设计中如何开展?51.手机产品的工艺特点新特点带来新挑战更轻更小更薄CHIP件越来越小IC器件I/O越来越多IC器件功率越来越大多功能PCB越来越复杂手机器件与PCB的新特点大功率高密度微型化大功率八芯片堆叠多芯片封装焊球基底封装LSIIC3D封装的散热问题封装印刷电路板环境环境焊球基板芯片芯片芯片FR-4HighDensityBuild-upLayersSolderResistGoldPre-pregLaserorPhotoMicroviaHoleinPadStackedMicroviasMechanicallyDrilledBuriedViaPTHSMTDeviceMicrovia＞0.０75mmMicrovia＞0.０75mmHDI的过孔高密度:PCB薄板越来越多线宽线间距小厚径比大高密度:器件BGA间距越来越小,焊球越来越小,组装质量的管理越来越重要!焊点的可靠性越来越重要！微型化英制0402:0.04英寸×0.02英寸对应公制尺寸:1mm（0.04×25.4）*0.5mm组装难度越来越大！工艺缺陷越来越多！英制02010402060308051206公制mm0.6*0.31*0.51.6*0.82.0*1.253.2×1.6元件微型化2.手机制造的新工艺组装与封装一体化焊膏喷印技术钢网新技术:阶梯钢网、纳米钢网底部填充UNDERFILL组装与封装一体化优点：组装密度好，工艺成熟。不需额外的Bumping工序。缺点：无尘工艺。热处理有限制。需高质量的基板（镀金）。裸芯片处理。板上芯片COB：(Chip-On-Board)组装与封装一体化:POP新的焊膏涂敷方法:焊膏喷印优点:不需要钢网每分钟可喷印3万点换线快锡膏涂敷效果好保证细间距印刷阶梯钢网StepStencil纳米钢网160um间距,激光、电抛光、镀镍、纳米印刷对比激光、电抛光、镀镍、纳米开孔残留对比3.什么是DFX？DesignForx-------DFxx?M、A、R、T、S、E……..DFM可制造性设计DFA可装配性设计DFR可靠性设计DFT可测试性设计DFxDFE环保性设计DFS可维修性设计4.为什么手机产品特别需要DFx?5.DFx在产品设计中如何开展?手机生产工艺及DFx