您好,欢迎访问三七文档
当前位置:首页 > 建筑/环境 > 工程监理 > 半导体集成电路桩基施工方案
半导体集成电路封装测试项目桩基施工方案重庆建工市政交通工程有限责任公司二O一三年六月-1-目录一、工程概况............................................................................................31、工程概况.........................................................................................32、工程地质条件..........................................................................................................3二、编制依据............................................................................................7三、设备选型............................................................................................7四、施工方案............................................................................................91、旋挖钻施工工艺及方法................................................................92、钢筋笼制作与安放......................................................................213、砼浇筑...........................................................................................224、桩基检测及验收..........................................................................23五、工程质量保证措施..........................................................................241、工程质量保证制度......................................................................242、工程质量保证技术措施..............................................................253、旋挖钻机成孔常见问题及预防措施..........................................27六、工程安全、文明施工保证措施..................................................301、安全生产措施..............................................................................302、文明施工措施..............................................................................33七、工程进度保证措施..........................................................................351、施工工期.......................................................................................352、施工工期保证措施......................................................................35八、降噪、降污及雨季施工技术措施..................................................371、减少扰民降低环境污染和噪音的措施......................................372、地下管线及其他地下设施的加固措施......................................383、雨季施工措施..............................................................................384、应急措施.......................................................................................45九、投入的主要施工机械设备及劳动力组织..................45-2-1、拟投入的施工机械设备..............................................................452、劳动力组织...................................................................................46十、配合总包管理、配合综合管理等方面的措施..............461、对总包管理目标的配合..............................................................462、接受总包管理的原则..................................................................473、与业主、监理、设计人、工程参建各方和政府相关机构等关系协调....................................................................................................484、将本分包工程纳入总承包一体化管理的措施..........................53十一、施工建议.........................................54-3-一、工程概况1、工程概况本工程位于重庆市渝北区龙头寺公园景观大道西侧,交通便利。重庆市天江鼎城公园·1881项目,设计单位为重庆卓创国际工程设计有限公司,本项目总用地面积为26311.00m2,建筑用地面积8228.19m2,绿化用地面积8321.69m2,道路广场用地面积7061.12m2,该工程由6栋住宅、商业铺面及地下车库组成。重庆天江鼎城博园商业街工程总用地面积:10500.00m2,长约140.00m,宽约53.40m,地上1到4层,地下1到2层。公园·1881项目,834根桩,总长17353米,总方量15504m3;公园·云尚项目,943根桩,总长19870米,总方量14120m3;桩径0.8-1.5m。采取中等风化基岩作为持力层。2、工程地质条件2.1气象、水文场地所属气候温和,属亚热带季风性湿润气候。春夏之交夜雨尤甚。年平均气候在18℃左右,冬季最低气温平均在6-8℃,夏季炎热,七月每日最高气温均在35度以上。极端气温最高42.7℃(2011年8月17日),最低-1.7℃(2008年1月12日),日照总时数1000-1200h,冬暖夏热,无霜期长、雨量充沛、常年降雨量1000-1450mm,年最大降水量1646.2mm,年最小降水量630.1mm,降水多集中于每年的5~9Y,约占全年降水总量的70%。相对湿度77~83%。风少且风速小,-4-多年平均风速1.3m/s。春夏之交夜雨尤甚,春早,雨量充沛,夜雨多,空气湿度大,云雾多,日照偏少等特点。主导风向为东北风。场地四周无地表水。2.2地形地貌场地属填土堆积地貌,由于人类活动强烈,原始地形被破坏。场地有一临时二层的活动板房;无其他既有建筑物。整个场地整体平坦。经施工钻孔实测孔口高程:251.216m(ZK9)~257.832m(ZK24),相对高差6.616m。本次勘察范围位置以人工填土回填形成,无基岩裸露,下伏基岩岩质为砂岩及泥岩。2.3地质构造根据《中华人民共和国区域地质图》重庆幅(比例1:20万),勘察区位于重庆-沙坪向斜西南冀,受地质构造影响轻微,区内未发现断层及次级褶皱,地质构造简单。岩层呈单斜层产出,岩层产状为:330°∠5°结合形成。经在龙唐路两侧边坡岩体中见两组裂隙发育。裂隙分别是:①倾向40°,倾角72°,宽约2~3㎜,泥质充填,延伸约0.9m,裂隙间距约1.5m。表面较平直,闭合~微张,张开度1~3mm,局部泥质充填。结合程度一般,为硬性结构面。②倾向265°,倾角60°,宽约2~3㎜,延伸3.00~8.00m,间距2.00~4.50m,表面平直,闭合~微张,张开度1~5mm,未见充填。结合程度一般,为硬性结构面。地表地质调查、钻孔岩芯观察,拟建场地层面结构不明显,呈层状结构面,裂隙不发育,地质构造简单。2.4地层岩性-5-经地面调查与钻探揭露,由场地已平整基本完毕。场地内地层主要由第四系全新统杂填土、第四系全新统残坡积粉质粘土、侏罗系中统上沙溪庙组(J2S)粉砂质泥岩、泥岩及砂岩。其构成现由新至老分述如下:2.4.1第四系全新统(Q4)杂填土(Q4ml):杂色。稍湿。松散。主要粉质粘土、砂岩及泥岩块石组成,含少量的混凝土块,块石含量约30%,块石粒径在100-150mm之间,填筑形式为抛填,未被污染,填筑年限约5年。本次勘察范围内最大深度19.00m(ZK5)。粉质粘土(Q4eL+dl):紫红-褐黄色。可塑,切面有光泽,干强度高,,无摇震反应。本次勘察范围内最大厚度8.20m(ZK27)。2.4.2侏罗系中统上沙溪庙组(J2S)粉砂质泥岩:紫红色。主要由粘土矿物及石英组成,粉砂质结构,中~巨厚层状构造,强风化埋藏浅,分布较广,中等风化岩层厚,多数与砂岩互层出现,揭露厚度:1.00m(ZK5)~12.46m(ZK20)。泥岩:紫红色。主要由粘土矿物组成。泥质结构,中~巨厚层状构造,强风化埋藏浅,分布较少,中等风化岩层厚,多数与砂岩互层出现,揭露厚度:1.20m(ZK2)~2.00m(ZK3)。砂岩:青灰色。矿物成分以石英为主、长石次之并含云母等。细粒结构,中厚层构造,埋藏浅,中等风化岩层厚,强度较高,岩芯完整,所有孔均有揭露,未揭穿,多数与泥岩互层出现,揭露厚度:0.7(ZK17)~15.07m(ZK25)。基岩风化带及基岩顶面特征:-6-1强风化带:岩芯呈碎块状,少量短柱状,质软,易碎,手可折断岩芯碎块。2中等风化带:钻探岩芯多呈柱状、长柱状、局部岩芯短柱状,岩石新鲜,岩体较完整。3、基岩顶面:原始场地为浅丘地貌,基岩面基本与原始地形基本一致,呈起伏状,基岩面坡角一般平缓,坡角总体约0~25°。各孔岩土层埋深、厚度及风化带埋深、高程等见钻孔情况一览表。2.5水文地质条件场地内杂填土为透水层,粉质粘土和泥岩为相对隔水层,砂岩裂隙不发育,为弱透水层。其地下水主要为第四系全新统土层的上层滞水和强风化基岩的孔隙裂隙水(量很少),主要由大气降水补给,水文地质条件简单。勘察期间,对所施钻孔进行了简易水文观测,终孔24h后,未发现地下水。抽干ZK23孔残留水,24h后观测钻孔水位无恢复,说明场地地下水贫乏。场地水文地质条件比较简单。拟建场地及周围无污染源,据以往勘察经验和环境判定,水对建筑材料具微腐蚀性。2.6土的腐蚀性评价
本文标题:半导体集成电路桩基施工方案
链接地址:https://www.777doc.com/doc-173178 .html