HDI板的定义及分类命名(转载)

Jul-15-2009Definition/定义Namerule/命名规则Definition/定义Namerule/命名规则N/AN/A直接连接相邻（m+1）层的HDI孔,指有第1层与第（m+1）层连接或／和第n层与（n-m）层或／和第1、2、……、m、（m+1)层相互连接或／和第n、（n-1）、（n-2）、……、(n-m)层相互连接的HDI孔。示例：如当n=12,m=4时，即对于12层的4阶HDI板，指有第1层与第5层连接或/和第12层与第8层或/和第1、2、3、4、5层相互连接或/和第12、11、10、9、8层相互连接的HDI孔。如下图所示：m+(XS)+m规则说明详见备注中的附表1N/AN/A任意相邻层间均有HDI孔连接,如下图所示：Anylayer附表：1+(XS)+1或1+1+X+1+1规则说明详见备注中的附表11+X+1①“1”代表阶数；②“X”代表内层通孔层的层数；③“X”左右各有一个“1”代表一次一阶；指相邻两层都仅含一阶HDI孔的PCB板。如下图所示：（1+1+8+1+1结构）Anylayerm阶(m代表阶数)二阶GME1+(XS)+1或2+X+2规则说明详见备注中的附表1直接连接相邻三层的HDI孔,如第1层与第3层连接或／和第n层与（n-2）或／和第1、2、3层相互连接或／和第n、（n-1）、（n-2）层相互连接的HDI孔。如下图所示：也称二阶盲孔，直接连接相邻三层的HDI孔,指有第1层与第3层连接或／和第n层与（n-2）或／和第1、2、3层相互连接或／和第n、（n-1）、（n-2）层相互连接的HDI孔.如下图所示：（2+8+2结构）2+X+2①“2”代表阶数；②“X”代表内层通孔层的层数；③“X”左右各有一个“2”代表两阶；1+1+X+1+1①“1”代表阶数；②“X”代表内层通孔层的层数；③“X”左右各有2个“1”代表二次一阶；(XS)或1+X+1规则说明详见备注中的附表1HDIBoardDefinition&Category/HDI板的定义及分类命名有且仅有一次直接连接相邻两层的HDI孔，如第1层与第2层连接或／和第n层与第（n-1）层连接.（n代表板的层数，下同），如下图所示：相邻三层都仅含一阶HDI孔，如第1层与第2层连接，且第2层与第3层连接或／和第n层与第（n-1）层连接，且第(n-1)层与第(n-2)层连接。如下图所示：Category类别也称一阶盲孔，只直接连接相邻两层的HDI孔,指仅有相邻层连接的HDI孔，如第1层与第2层连接或／和第n层与第（n-1）层连接.如下图所示：（1+8+1结构）Definition&name/定义与命名SME一阶一次一阶二次一阶123/45/67/8910126/78/910111234/5126/78/910111234/54S12/341+2+112/344层板1+4+1123/4566S12/34/566层板8层板同一阶6层结构分类，只是相应增加1张芯板。8S/1+6+110层板同二次一阶8层结构分类，只是相应增加1张芯板。1+(8S)+1/1+1+6+1+1/1+8S+110层板同二阶8层结构分类，只是相应增加1张芯板。1+(8F)+1/2+6+2/1+8F+18层板3+2S+31234/56783+(2S)+31234/567810层板3+(4S)+312345/6789103+4D+312389104/56/712层板同二阶10层结构分类，只是相应增加1张芯板。1+1+2+1+1123/4561+(4S)+1123/4566层板1+4S+1123/4561+1+4+1+11234/56781+(6S)+112783/45/68层板1+6S+112783/45/61+(4F)+1123/4562+2+2123/4566层板1+4F+1123/4568层板2+4+21234/56781+(6F)+112783/45/61+6F+112783/45/63+[4S]+31234/56783+[6D][phone]/56/712层4阶板4+4+4123456/7891011123+(6F)+312345/67/891011123+6F+312345/67/891011121234/5678LaserdillAnylayerHDIStructure………………HDI板命名规则说明命名规则m+（XS）+m或m+（XF）+m规则说明序号各字母含义说明内容1m代表Bu层的次数2括号()有括号（）代表内层没有机械通孔(无机械埋孔层)；无括号（）代表内层有机械通孔(有机械埋孔层)；3X代表第一次压板时的层数/Thincore有Drill；4S/F无S/F代表CoreSurface无镭射钻孔；有S代表CoreSurface有镭射钻孔但无填孔；5有F代表CoreSurface有镭射钻孔且有填孔；6HDI板的层数n板层数n=表达式中的数字之和,即n=m+x+m；7HDI板的阶数m=0阶数=1m＞0且无F阶数=mm＞0且有F阶数=m+1备注HDI板压合次数板层数＝4压合次数=1Thincore有机械埋孔压合次数=mThincore无机械埋孔压合次数=m+1m+（XS）+mCoreSurface有无镭射钻孔BU层的次数有无机械埋孔层第一次压板时的层数/Thincore有Drillm+（XF）+mCoreSurface有镭射钻孔而且有填孔或m+(2F)+m