高集成度IDT无线充电解决方案

Big-bit半导体器件应用网高集成度IDT无线充电解决方案【大比特导读】IDT无线充电技术解决方案是一款高集成度、单芯片SOC解决方案，支持QILOGOWPC认证，并且兼容POWERMATE模式，具有加密通讯，异物检测模式功能。IDT目前是英特尔整个平台无线充电技术唯一的合作伙伴。现已有多家厂商使用IDT无线充电解决方案。IDT无线充电技术解决方案是一款高集成度、单芯片SOC解决方案，支持QILOGOWPC认证，并且兼容POWERMATE模式，具有加密通讯，异物检测模式功能。IDT目前是英特尔整个平台无线充电技术唯一的合作伙伴。现已有多家厂商使用IDT无线充电解决方案。IDT无线充电系统发送端(TX)：接收端(RX)：DC转AC，频率110-205KHz。线圈感应磁场产生AC。AC经线圈产生磁场。AC转DC，经稳压输出5V。通过线圈接收调制信号，解调后的信息决定发送功率通过线圈发送调制信号。控制开关频率来调整功率IDTP9025A接受演示版Big-bit半导体器件应用网No.2采用1mm厚RX-A线圈2层PCB5V/1A输出USB输出FON封装，外围0402电容无需EEPROMIDT无线充电接受端-方案特点1、高度集成单芯片系统。量产只需外接18个电容+1个电阻+1个线圈。2、PCB的面积可控制20mmX18mm，并可用普通FR4双面板。3、经WPC认证符合WPCv1.1标准。4、集成同步桥式全波整流器。5、集成5V/1A线性稳压器。6、异物检测(FOD)。7、可通过外接电阻或I2C配置FOD。8、过温过压过流保护。9、充满电可自动关闭发送。10、可外接NTC热敏电阻检测温度。11、LED状态指示。12、I2C借口可读取电压电流和频率值。Big-bit半导体器件应用网No.313、3X3mmWLCSP和5X5mmTQFN封装IDTP9038发送演示版采用TX-A5线圈5V输入LED状态指示程序存在外置EEPROM里，可更新IDT无线充电发送端-方案特点1、高度集成单芯片系统2、可用普通FR4双面板。3、经WPC认证符合WPCv1.1标准。4、5VDC输入(4.5V-6.9V)。5、8W发送功率。6、集成全桥逆变器以优化线圈驱动，保证较低的EMI/RFI辐射。7、充满电可自动关闭发送。8、过温过压过流保护。9、64bit安全加密。10、异物检测(FOD)。11、支持USB大电流充电。Big-bit半导体器件应用网No.412、LED只是电源好坏状态。13、主从I2C借口。14、7X7mm56VFQFN封装。13、3X3mmWLCSP和5X5mmTQFN封装方案优势：1、提供SCH,PCB,bin文件完整设计及专业技术支持，易于量产2、同时采用IDTTX,RX芯片组能有TX-RX通信做个性化产品设计3、符合WPCV1.1认证本文由大比特资讯收集整理()