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生产控制能力产品类型单面板/双面板/多层板3-8层常用基材纸板(94V0)、半玻纤(22F)、全玻纤(FR-4)、铝基板(ALbasicmaterial)表面处理喷锡(有铅、无铅)、OSP、镀镍、化学沉金、电镀金、(表面金厚≥1U)板厚范围FR4,0.40-2.4mm(0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4)目前我司采用均为建滔KB料板厚公差T≥1.0mm±10%;T<1.0mm±0.10mm最大加工尺寸450x1200mm外形尺寸公差±0.20mm最小线宽/线距5mil/5mil过孔焊盘(单边)≥6mil线宽/线距公差±20%mm成品铜厚外层35-75um;内层≥17um孔铜厚度≥18um机械钻孔范围0.25-6.30mm(6.30mm金属化孔采用G84扩孔方式钻出,非金属化孔采用电铣方式锣出)最小槽刀(slot)金属化槽0.65mm,非金属化槽0.80mm(电铣锣出)孔径公差NPTH孔:孔径<0.8mm:±0.05mm;0.81-1.80mm:±0.08mm;1.8-5.0mm:±0.10mmPTH孔:孔径<0.8mm:±0.08mm;0.81-1.80mm:±0.10mm;1.8-5.0mm:±0.127mmVIA孔:+0.08mm,负公差不要求阻焊类型感光油(油墨颜色:绿、蓝、红、白、黄、黑)(注意:如客户需做阻焊桥的需要特殊要求备注,同时要满足焊盘间距≥0.35mm方可做出)字符要求最小字高≥0.80mm,最小字宽≥0.15mm板翘曲控制SMT板≤0.75%;插件板≤1.5%走线与外形线间距电铣分板≥0.30mm,V-CUT分板≥0.40mm半孔工艺最小半孔孔径需≥0.50mmV-CUT要求V-CUT平行方向长度需≥80mm,最大V-CUT尺寸350mm(非V-CUT方向)金手指板整板电金或沉金,暂时无额外做电镀金手指(如:金手指喷锡板等)Pads铺铜方式我司是采用还原铺铜(Hatch),此项用Pads设计的客户请务必注意Pads软件画槽如果板内需开槽(非金属化槽),请画在DrillDrawing层Protel系列软件中大面积或走线开窗请设计在Soldermaskslayer,少数客户设计时误放到multillayer,容易导致漏开窗现象;Protel系列软件外形用Keepout层或机械层,请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一,如2层同时存在外形且不符时,我司采用机械层外形为准
本文标题:顺易捷PCB板工艺要求
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