计算机专业术语大全1

计算机专业术语大全11、CPU3DNow!（3Dnowaiting）ALU（ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元）AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元）BGA（BallGridArray，球状矩阵排列）BHT（branchpredictiontable，分支预测表）BPU（BranchProcessingUnit，分支处理单元）BrachPediction（分支预测）CMOS:ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体CISC（ComplexInstructionSetComputing，复杂指令集计算机）CLK（ClockCycle，时钟周期）COB（Cacheonboard，板上集成缓存）COD（CacheonDie，芯片内集成缓存）CPGA（CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列）CPU（CenterProcessingUnit，中央处理器）DataForwarding（数据前送）Decode（指令解码）DIB（DualIndependentBus，双独立总线）EC（EmbeddedController，嵌入式控制器）EmbeddedChips（嵌入式）EPIC（explicitlyparallelinstructioncode，并行指令代码）FADD（FloationgPointAddition，浮点加）FCPGA（FlipChipPinGridArray，反转芯片针脚栅格阵列）FDIV（FloationgPointDivide，浮点除）FEMMS：FastEntry/ExitMultimediaState，快速进入/退出多媒体状态FFT（fastFouriertransFORM，快速热欧姆转换）FID（FID：Frequencyidentify，频率鉴别号码）FIFO（FirstInputFirstOutput，先入先出队列）flip-chip（芯片反转）FLOP（FloatingPointOperationsPerSecond，浮点操作/秒）FMUL（FloationgPointMultiplication，浮点乘）FPU（FloatPointUnit，浮点运算单元）FSUB（FloationgPointSubtraction，浮点减）GVPP（GenericVisualPerceptionProcessor，常规视觉处理器）HL-PBGA:表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装IA（IntelArchitecture，英特尔架构）ICU（InstructionControlUnit，指令控制单元）ID：identify，鉴别号码IDF（IntelDeveloperForum，英特尔开发者论坛）IEU（IntegerExecutionUnits，整数执行单元）IMM:IntelMobileModule,英特尔移动模块InstructionsCache，指令缓存InstructionColoring（指令分类）IPC（InstructionsPerClockCycle，指令/时钟周期）ISA（instructionsetarchitecture，指令集架构）KNI（KatmaiNewInstructions，Katmai新指令集，即SSE）Latency（潜伏期）LDT（LightningDataTransport，闪电数据传输总线）LocalInterconnect（局域互连）MESI（Modified,Exclusive,Shared,Invalid：修改、排除、共享、废弃）MMX（MultiMediaExtensions，多媒体扩展指令集）MMU（MultimediaUnit，多媒体单元）MFLOPS（MillionFloationgPoint/Second，每秒百万个浮点操作）MHz（MillionHertz，兆赫兹）MP（Multi-Processing，多重处理器架构）MPS（MultiProcessorSpecification，多重处理器规范）MSRs（Model-SpecificRegisters，特别模块寄存器）NAOC（no-accountOverClock，无效超频）NI：Non－Intel，非英特尔OLGA（OrganicLandGridArray，基板栅格阵列）OoO（OutofOrder，乱序执行）PGA:Pin-GridArray（引脚网格阵列）,耗电大Post-RISCPR（PerFORManceRate，性能比率）PSN（ProcessorSerialnumbers，处理器序列号）PIB（ProcessorInaBox，盒装处理器）PPGA（PlasticPinGridArray，塑胶针状矩阵封装）PQFP（PlasticQuadFlatPackage，塑料方块平面封装）RAW（ReadafterWrite，写后读）RegisterContention（抢占寄存器）RegisterPressure（寄存器不足）RegisterRenaming（寄存器重命名）Remark（芯片频率重标识）Resourcecontention（资源冲突）Retirement（指令引退）RISC（ReducedInstructionSetComputing，精简指令集计算机）SEC:SingleEdgeConnector，单边连接器Shallow-trenchisolation（浅槽隔离）SIMD（SingleInstructionMultipleData，单指令多数据流）SiO2F（FluoridedSiliconOxide，二氧氟化硅）SMI（SystemManagementInterrupt，系统管理中断）SMM（SystemManagementMode，系统管理模式）SMP（SymmetricMulti-Processing，对称式多重处理架构）SOI:Silicon-on-insulator，绝缘体硅片SONC（Systemonachip,系统集成芯片）SPEC（SystemPerFORManceEvaluationCorporation，系统性能评估测试）SQRT（SquareRootCalculations，平方根计算）SSE（StreamingSIMDExtensions，单一指令多数据流扩展）Superscalar（超标量体系结构）TCP:TapeCarrierPackage（薄膜封装）,发热小Throughput（吞吐量）TLB（TranslateLooksideBuffers，翻译旁视缓冲器）USWC（UncacheabledSpeculativeWriteCombination，无缓冲随机联合写操作）VALU（VectorArithmeticLogicUnit，向量算术逻辑单元）VLIW（VeryLongInstructionWord，超长指令字）VPU（VectorPermutateUnit，向量排列单元）VPU（vectorprocessingunits，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）2、主板ADIMM（advancedDualIn-lineMemoryModules，高级双重内嵌式内存模块）AMR（Audio／ModemRiser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）AHA（AcceleratedHubArchitecture，加速中心架构）ASKIR（AmplitudeShiftKeyedInfra-Red，长波形可移动输入红外线）ATX:ATExtend（扩展型AT）BIOS（BasicInput/OutputSystem，基本输入/输出系统）CSE（ConfigurationSpaceEnable，可分配空间）DB:DeviceBay，设备插架DMI（DesktopManagementInterface，桌面管理接口）EB（ExpansionBus，扩展总线）EISA（EnhancedIndustryStandardArchitecture，增强形工业标准架构）EMI（ElectromagneticInterference，电磁干扰）ESCD（ExtendedSystemConfigurationData，可扩展系统配置数据）FBC（FrameBufferCache，帧缓冲缓存）FireWire（火线，即IEEE1394标准）FSB:FrontSideBus，前置总线，即外部总线FWH（FirmwareHub，固件中心）GMCH（Graphics&MemoryControllerHub，图形和内存控制中心）GPIs（GeneralPurposeInputs，普通操作输入）ICH（Input/OutputControllerHub，输入/输出控制中心）IR（infraredray，红外线）IrDA（infraredray，红外线通信接口可进行局域网存取和文件共享）ISA:IndustryStandardArchitecture，工业标准架构ISA（instructionsetarchitecture，工业设置架构）MDC（MobileDaughterCard，移动式子卡）MRH-R（MemoryRepeaterHub，内存数据处理中心）MRH-S（SDRAMRepeaterHub，SDRAM数据处理中心）MTH（MemoryTransferHub，内存转换中心）NGIO（NextGenerationInput/Output，新一代输入/输出标准）P64H（64-bitPCIControllerHub，64位PCI控制中心）PCB（printedcircuitboard，印刷电路板）PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板装配）PCI:PeripheralComponentInterconnect，互连外围设备PCISIG（PeripheralComponentInterconnectSpecialInterestGroup，互连外围设备专业组）POST（PowerOnSelfTest,加电自测试）RNG（RandomnumberGenerator，随机数字发生器）RTC:RealTimeClock（实时时钟）KBC（KeyBroadControl，键盘控制器）SAP（SidebandAddressPort，边带寻址端口）SBA（SideBandAddressing，边带寻址）SMA:ShareMemoryArchitecture，共享内存结构STD（SuspendToDisk，磁盘唤醒）STR（SuspendToRAM，内存唤醒）SVR:SwitchingVoltageRegulator（交换式电压调节）USB（UniversalSerialBus，通用串行总线）USDM（UnifiedSystemDiagnosticManager，统一系统监测管理器）VID（VoltageIdentificationDefinition，电压识别认证）VRM（VoltageRegulatorModule，电压调整模块）ZIF:ZeroInsertionForce,零插力主板技术GigabyteACOPS:AutomaticCPUOverHeatPreventionSystem（CPU过热预防系统）SIV:SystemInFORMationViewer（系统信息观察）磐英ESDJ（EasySettingDualJumper，简化CPU双重跳线法）浩鑫UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）芯片组ACPI（AdvancedConfigurationandPowerInterface，先进设置和电源管理）AGP（AcceleratedGraphicsPort，图形加速接口）I/O（Input/Output，输入/输出）MIOC:MemoryandI/OBridgeContro