等离子清洁作业方法

CONFIDENTIALTHISDOCUMENTISUNCONTROLLEDUNLESSVIEWEDONLINEORINADOCUMENTCONTROLBOOKPage1of27SPECIFICATIONSPECNO.FSW2009REVISION08TITLE等离子清洁作业方法StripPlasmaCleaningOperationMethodTYPEREV.NO.DATEORIGINATORREVISIONHISTORYCHANGEREASON012011.02.10AmyWangDraft022011.03.16LiMinghua更改2scope,增加autoTO263-7L&TO252-5Lplasma清洁要求032011.04.15LiMinghua增加plasma作业记录本中不良的中文描述042011.12.22BondZhou增加SPM45_PFCMplasma清洁要求052012.01.06BondZhou增加SPM45_PFCMPlasma工序程序自动检测扫描系统062012.06.13BondZhou更新SPM45_PFCM以及Discrete产品抽检频率&增加TO263LowRdson新产品减少不必要的抽检，防止频繁抽检人为造成Wire破损及增加TO263LowRdson新产品072012.08.29ZhangYu更新discrete材料发生Jam时全检的方式当前Discrete全检的方式不明确082012.10.11ZhangYu1.添加发生Jamming时的不良图片2.更新SCOPE(TO252matrix&TO263IDF)1.Wireopenactionfollow2.NewpackagequalifierDISTRIBUTION/AWARENESSSCOPE(Thescopesareassignedbyoriginator)MFG-FOLMFG-EOLMFG-TESTEquipment-FOLEquipment-EOLEquipment-TESTQRAIQCFQCEQCFQARelLabFALabAdminHRIEITEngineering-FOLEngineering-EOLEngineering-TESTTMSCPPD&PAProcurementProductionControlLogisticsW/H-DieBankW/H-StoreW/H-SparepartW/H-FPOFacilities&EHSProductLineProductEngineeringProjectManagementSubconManagementSecurityFinanceMDFAIRCHILDSEMICONDUCTOR等离子清洁作业方法SPECNo.FSW2009StripPlasmaCleaningOperationMethodREVISON08CONFIDENTIALTHISDOCUMENTISUNCONTROLLEDUNLESSVIEWEDONLINEORINADOCUMENTCONTROLBOOKPage2of121.OBJECTIVE规范产品生产过程中Plasma清洁作业方法,维持良好的作业状态,提高效率和产品质量.2.SCOPE3.此标准书适用于Bosch产品,AutomotiveTO263-7L&TO252-5L&TO263LowRdson&TO252matrix&TO263IDF和SPM45_PFCM产品在后道Plasma之后，molding之前，进行Adhesionpromotercoating作业。4.TERMSANDDEFINITION3.1PlasmaCleaning：等离子清洁3.2Chamber：plasma清洗腔3.3contactangel：接触角5.RESPONSIBILITY4.1生产部生产部人员遵守作业标准与规程操作设备；确认材料和产品质量，记录相关信息；及时发现并报告异常情况，使生产顺利进行。4.2设备部检查和维护、维修设备，保证设备稳定运行，得到稳定的产出和优良的产品。4.3质量部门负责确认产品质量﹑相关参数以及生产程序与规范在生产线的执行情况。4.4Engineering部门负责制定和更新相应的规范及可执行程序，及时发现和改善工程中存在的问题，保证和维持生产的顺利进行。6.RELATIVEDOCUMENTSNA7.PROCESSDESCRIPTION6.1作业前准备工作：6.1.1与上一班作业员交接是否有特别注意事项，确认作业必须的工具是否齐备，作业员必须佩戴口罩，双手戴有洁净的防静电手套及FINGERCOT(双手十指),如有破损或受到污染则需立即更换。6.1.2检查气体开关是否在开启的状态。FAIRCHILDSEMICONDUCTOR等离子清洁作业方法SPECNo.FSW2009StripPlasmaCleaningOperationMethodREVISON08CONFIDENTIALTHISDOCUMENTISUNCONTROLLEDUNLESSVIEWEDONLINEORINADOCUMENTCONTROLBOOKPage3of12检查气体的各项指标。6.1.3在菜单中选择产品对应的program，若PT中的package与系统中程序的package有差异，联系技术员变更轨道和程序。若一致，直接下一步骤。FAIRCHILDSEMICONDUCTOR等离子清洁作业方法SPECNo.FSW2009StripPlasmaCleaningOperationMethodREVISON08CONFIDENTIALTHISDOCUMENTISUNCONTROLLEDUNLESSVIEWEDONLINEORINADOCUMENTCONTROLBOOKPage4of126.1.4清洗chamber：每个轮班开始作业之前，需要对chamber进行清洁，用无尘布蘸酒精擦拭BufferI,bufferII上的轨道槽，陶瓷轨道槽，腔体的上盖内表面，腔体座下表面，上盖密封圈表面，腔体座对应密封表面。6.1.5针对上下Chamber手动无材料空跑各2个清洗cycle.6.1.6手动在上下两个chamber中各放两条dummy，手动进行清洗，结束之后放在指定的magazine中，送至QC做水滴测试，检查contactangel。6.1.7对照PT将待清洁的材料清点确认数量，确认数量正确后放在特定等待区，若数量有问题，联系领班。同时确认magazine中L/F的芯片朝向，若发现芯片朝向与magazine上箭头的朝向不一致，用镊子将L/F拿出，注意只可以触碰L/F的两侧，不可触碰wire或芯片部位，使芯片与magazine箭头朝向相同。若发现Magazine中的L/F有变形，请将L/F取出，注意只可以触碰L/F的两侧，不可触碰wire或芯片部位，进行手动的plasma清洁。6.1.8增加SPM45_PFCMPlasma工序程序自动检测扫描系统，来检测当前产品和使用的程序是否配套，具体界面显示如下：FAIRCHILDSEMICONDUCTOR等离子清洁作业方法SPECNo.FSW2009StripPlasmaCleaningOperationMethodREVISON08CONFIDENTIALTHISDOCUMENTISUNCONTROLLEDUNLESSVIEWEDONLINEORINADOCUMENTCONTROLBOOKPage5of12用户Login界面权限进入后界面的显示进入技术员&工程师程序（FSID）扫描界面FAIRCHILDSEMICONDUCTOR等离子清洁作业方法SPECNo.FSW2009StripPlasmaCleaningOperationMethodREVISON08CONFIDENTIALTHISDOCUMENTISUNCONTROLLEDUNLESSVIEWEDONLINEORINADOCUMENTCONTROLBOOKPage6of12Barcode扫描后程序名以及参数显示OP权限扫描正确程序（FSID）后显示成功界面FAIRCHILDSEMICONDUCTOR等离子清洁作业方法SPECNo.FSW2009StripPlasmaCleaningOperationMethodREVISON08CONFIDENTIALTHISDOCUMENTISUNCONTROLLEDUNLESSVIEWEDONLINEORINADOCUMENTCONTROLBOOKPage7of12OP权限扫描其他程序（FSID）后显示失败界面OP权限扫描不存在的程序（FSID）后显示失败界面FAIRCHILDSEMICONDUCTOR等离子清洁作业方法SPECNo.FSW2009StripPlasmaCleaningOperationMethodREVISON08CONFIDENTIALTHISDOCUMENTISUNCONTROLLEDUNLESSVIEWEDONLINEORINADOCUMENTCONTROLBOOKPage8of126.2开始作业6.2.1确认loading机器和up-loading机器的轨道中没有magazine，所有的门关好，选择homingall。若机器报警，则重复确认以上项目，直到选择homingall后没有机器没有报警。系统提示，选择ok。6.2.2将需要进行作业的magazine放在loading区域，注意在放置的过程中不能将magazine左右倾斜，确保magazine箭头朝上，箭头方向与机器上的方向一致，magazine中的产品是芯片向上的，然后整齐的摆放在loading区域。FAIRCHILDSEMICONDUCTOR等离子清洁作业方法SPECNo.FSW2009StripPlasmaCleaningOperationMethodREVISON08CONFIDENTIALTHISDOCUMENTISUNCONTROLLEDUNLESSVIEWEDONLINEORINADOCUMENTCONTROLBOOKPage9of126.2.3在菜单中选择Reset，进行重置。FAIRCHILDSEMICONDUCTOR等离子清洁作业方法SPECNo.FSW2009StripPlasmaCleaningOperationMethodREVISON08CONFIDENTIALTHISDOCUMENTISUNCONTROLLEDUNLESSVIEWEDONLINEORINADOCUMENTCONTROLBOOKPage10of12系统提示，选择OK。6.2.4选择start，开始进行plasma清洁。如图所示，清洁过程中，chamber中会有紫红色的光产生，表示正在清洁。6.3结束作业6.3.1清洁结束后，点击stop键。FAIRCHILDSEMICONDUCTOR等离子清洁作业方法SPECNo.FSW2009StripPlasmaCleaningOperationMethodREVISON08CONFIDENTIALTHISDOCUMENTISUNCONTROLLEDUNLESSVIEWEDONLINEORINADOCUMENTCONTROLBOOKPage11of121)如果设备发生Jam,通知技术员进行维修并填写相关的维修记录;设备维修完后需用dummy试做确定没问题后方可继续生产.2)针对SPM45_PFCM每个班次开班之后的首个Lot第一个Magazine，随机抽取两条且须使用半自动目检机进行目检（这个抽检是按照Chamber数量执行）；并检查产品结束作业之后有没有变形（结束作业后取Magazine时注意查看，不需要把产品拿出来）；3)对于Discrete产品按照每个LOT两条进行抽检，抽检按照Chamber数量执行；执行Plasma工序的所有产品如果发生材料JAM或者清洗后的产品停留超过12小时（暴露空气中不超过1小时加上放入氮气柜内的整个时间）需要开OCAP，对于发生JAM的LOT,需要检查发生问题的当前的M/G材料及前后各一个M/G材