电子产品生产工艺与管理参考答案2

《电子产品生产工艺与管理》复习题参考答案填空题一、电子产品常用元器件1.电气性能、使用环境、机械结构、焊接性能2．直标、文字符号、色标、数码表示3．标称值、允许偏差、额定功率、温度系数4．表示锗材料，N型普通二极管，产品序号为9。5．耐压、绝缘电阻6．开路、断路7．耦合、滤波、调谐、隔直流8．分压、限流、热转换9．能够保证电容器长期工作而不致击穿电容器的最大电压10．NPN、PNP11．交流电压、电流、阻抗12．标称容量及允许偏差、额定电压、绝缘电阻13．二极管、功率14．光、电15．低频、中频、高频16．贴片17．电感量、额定电流、品质因素18．线圈、变压器19．直流、交流20．H、D、Z21．小、高22．外观质量检验、电气性能检验、焊接性能检验23．二极管的单向导电性24．最大整流电流、最高反向工作电压25．额定功率、额定阻抗、频率特性26．100MΩ27．额定电压、额定电流28．指熔断器的熔丝允许长期通过而不熔断的电流值、30％29．R×1档、030．二、电子产品常用基本材料1．导线、印制板、绝缘材料2．线规3．安全载流量、最高耐压和绝缘性能、导线颜色4．裸导线5．电路、环境6．电线、电缆，传输电能或电磁信号7．气体、液体、固体8．软、硬、软焊料（锡铅焊料）、树脂9．软磁、硬磁10．导体、绝缘层、屏蔽层、外护套11．50、7512．吸湿13．单面、双面、多层、软性14．线规、线号、线径、线径、线号15．抗剥强度、翘曲度、抗弯强度16．63％、37％、18317．覆铜板的基板、铜箔、粘合剂18．助焊剂、1～3s、1～2mm三、电子产品装配准备工艺1．导线和电缆的加工，元器件引线的成形2．手工成形、机械成形3．破裂、损坏，出现模印、压痕和裂纹。4．去外护层、拆散屏蔽层、搪锡5．绝缘导线屏蔽导线端头6．剪裁剥头浸锡7．绝缘套管8．上、外9．专用模具手工10．线端印标记排线11．粘合剂结扎线绳绑扎12．元器件引脚之间的距离、0.5mm13．5~10mm、3~5mm、2.5mm14．两引线与元器件主体中心轴不处在同一平面的程度、1.5mm15．引线弯曲处的弧度、1／10四、电子产品基板装配1．加压焊、熔焊、钎焊2．外热式、内热式、恒温3．烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄。4．准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。5．润湿阶段、扩散阶段、焊点的形成阶段6．分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊7．被焊金属应具有良好的可焊性、被焊件应保持清洁、要使用合适的焊料、选择合适的焊剂、保证合适的焊接温度8．电气接触良好、机械强度可靠、外观漂亮9．目视检查、手触检查、通电检查10．又称假焊，是指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象11．应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积12．松香水、氧化层13．自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递。14．调整和测试15．指在不加输入信号（或输入信号为零）的情况下，进行电路直流工作状态的测量和调整五、电子产品总装与调试1．机械、电气2．工艺设计、总装工具3．装配工艺4．部件装配、整件装配5．零件、部件和半成品6．可拆卸、螺钉连接、不可拆卸、粘接7.先轻后重、先小后大、先低后高8．三、三9．有限的10．仪器设备、操作11．自检、互检、专职检验12．电气性能、电原理图、接线图13．指电路的导电部分与整机外壳之间的电阻值、10MΩ、2MΩ14．电路的导电部分与外壳之间所能承受的外加电压的大小15．结构调试、开口试听、中频复调16．焊接故障、装配故障、元器件安装错误17．信号注入法、电位测量法、测量整机静态总电流法18．工艺规程19．调整、测试六、电子产品检验1.功能可靠性有效度2．生产厂对外部采购的原材料、元器件、零部件、外购件及外协件等采购物进行检验。3．对新品投产的第一件（或第一批）的检验。4.质量全员顾客5.GB/T19000-2000族6.检验检验7．性能、可靠性、安全性8.全数检验抽样检验9.不可以10．功能要求和技术指标11．直观检验、功能检验和主要性能指标测试12．外观、包装、附件13．自检、互检、专职检验14．气候15．鉴定试验质量一致性检验七、电子产品安全生产1．生产的产品、仪器设备、人身2．用电3．整洁优美遵守纪律4．文明生产5．供电系统、用电设备人身6．人身事故、设备事故7．感应磨擦8．异种电荷；电位差；放电电流9．接地、静电屏蔽、离子中和选择题一、电子产品常用元器件1、C；2、A；3、B；4、C；5、A；6、B；7、A；8、C；9、A；10、B二、电子产品常用基本材料1、B；2、B；3、A；4、B；5、C；6、A；7、B；8、B；9、C；10、A三、电子产品装配准备工艺1、D；2、D；3、D四、电子产品基板装配1．A；2．A；3．A；4.A；5．A；6.A；7．A；8．A；9．A．；10．D；11．A；12．A；13.A；14．B；15．B；16.A五、电子产品总装与调试1---5CABBC6----9ABCC六、电子产品检验1----5BCAAB6----10CBABC七、电子产品安全生产1、A；2、C；3、A是非题一、电子产品常用元器件1、×2、×3、×4、√5、√6、√7、×8、×9、√10、×11、×12、√13、√14、√15、√16、√17、×18、√19、√20、√21、√22、√22、×23、√二、电子产品常用基本材料1、×2、√3、×4、√5、√6、×7、√8、√9、×10、√11、√三、电子产品装配准备工艺1、√2、√3、√4、√5、√6、√7、√8、√9、√10、×11、√四、电子产品基板装配1.×2.×3.√4.×5.×6.×7.×8.√9.×10.√11.×12.×13.×14.×15．√１６．√五、电子产品总装与调试１、√２、×３、×４、√５、×６、√７、×８、√９、×１０、√六、电子产品检验１、×２、√３、×４、×５、√６、√７、√８、×９、×１０、√七、电子产品安全生产1、×2、×3、√4、×5、×6、×7、√８、√９、√１０、√简答题1、答：用万用表R×1KΩ档，将表笔接触电容器的两个引脚上，接通瞬间，表头指针应向顺时针方向偏转，然后逐渐逆时针回复，如果不能复原，则稳定后的读数就是电容器的漏电电阻，阻值越大表示电容器的绝缘性能越好。若在上述检测过程中，表头指针不摆动，说明电容器开路；若表头指针向右摆动的角度不大且不回复，说明电容器已经击穿或严重漏电；若表头指针保持在0Ω附近，说明该电容器内部短路。2、答：用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。3、将模拟万用表置于电阻档，用黑表笔接某一个管脚，并假定此管脚为基极，用红表笔分别接触另两个管脚。若两次阻值都很小（约几千欧），则黑表笔所接为基极，假定正确，且说明此管为NPN管；若两次阻值都很大（约几百千欧至无穷大），再用红表笔接在这个管脚上，黑表笔分别接触另两个管脚，且两个阻值都很小（约几千欧），则此时红表笔所接为基极，此管为PNP管。若不符合上述情况，再进行假定，直到出现上述情况为止。否则说明此三极管已损坏。若用数字万用表，则三极管极性判别模拟万用表相反。4、答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。5、答：装配准备通常包括导线和电缆的加工、元器件引线的成形、线扎的制作及组合件的加工等。6、答：(1)引线成形后，元器件本体不应产生破裂，表面封装不应损坏，引线弯曲部分不允许出现模印、压痕和裂纹。(2)成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出(3)线弯曲半径R应大于两倍引线直径，以减少弯折处的机械应力。(4)凡有标记的元器件，引线成形后，其标志符号应在查看方便的位置。(5)引线成形后，两引出线要平行，其间的距离应与印制电路板两焊盘孔的距离相同，对于卧式安装，两引线左右弯折要对称，以便于插装。7、答：焊接的操作要领是：（1）作好焊前的准备工作①准备工具②焊接前清洁被焊件并上锡。（2）助焊剂用量适当。（3）焊接时间和温度要掌握好。（4）焊料的施加方法要对。（5）焊接过程中不能触动元器件引脚。（6）对不合格的焊点要重新焊接。（7）加热时烙铁头和被焊件应同时接触（8）焊后作好清洁工作。8、答：虚焊就是焊锡简单的依附在被焊件表面而未良好结合形成合金,为防止虚焊应作好被件的清洁工作和上锡,并掌握好焊接温度和时间,选择合适的助焊剂。堆焊就是焊料过多的堆在焊接面上，防止方法是：手工焊接应掌握好移开焊锡丝的时间，波峰焊使波峰不能过高。9、答：锡焊的条件是：（1）被焊件必须具有可焊性。（2）被焊金属表面应保持清洁。（3）使用合适的助焊剂。（4）具有适当的焊接温度。（5）具有合适的焊接时间。10、答:手工焊接的基本方法和步骤是:（1）准备。（2）加热被焊件。（3）熔化焊料。（4）移开焊锡丝。（5）移开烙铁头。11、答:焊点质量应该满足的基本要求是:良好的电气性能,一定的机械强度,光泽清洁的表面和光滑的外表。其具体要求如下:（1）具有良好的导电性能。（2）具有一定的机械强度。（3）焊点上悍料要适当，焊点表面应有良好的光泽且表面光滑，焊点不应有毛刺、空隙、焊点表面要清洁。12、答:表面贴装技术(SMT)就是：它无需对印制板钻孔插装,直接将表面安装形式的片式元件贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。它与传统的通孔插装技术相比有如下特点：具有体积小、质量轻、装配密度高、可靠性高、成本低、自动化程度高等优点。13、答：总装是产品装配的最后阶段，是指将单元调试、检验合格的产品零部件，按照设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线将元、部件之间进行电气连接，完成一个具有一定功能的完整的机器。电子产品总装的基本要求（1）未经检验合格的装配件（零、部、整件），不得安装。已检验合格的装配件必须保持清洁。（2）要认真阅读安装工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。总装完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。（3）严格遵守电子产品总装的基本原则，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。（4）总装过程中不要损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳及元器件和零部件的表面涂覆层，以免损害整机的绝缘性能。（5）应熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检（自检、互检、专职检验）制度。产品总装的基本原则是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先里后外、先低后高、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。14、答：总装的一般工艺流程是：各印制电路功能板板调合格品整机总装整机调试合拢总装整机检验包装入库或出厂15、答：经过装配之后的电子产品，虽已把所需的元器件、零件和部件，按照设计图纸的要求连接起来了，但由于每个元器件的参数具有一定的离散性、机械零、部件加工有一定的公差和在装配过程中产生的各种分布参数等的影响，不可能使装配出来的产品立即就能正常工作。必须通过调整、测试才能使产品功能和各项技术指标达到规定的要求。因此，对于电子产品的生产，调试是必不可少的工序。16、答：调试工作的内容有以下几点：（1）正确合理地选择和使用测试仪器仪表；（2）严格按照调试工艺文件的规定，对单元电路板或整机进行调整和测试。调试完毕，可用封蜡、点漆等方法紧固元器件的调整部位；（3）排除调试中出现的故障,并做好记录；（4）认真对调试数据进行分析与处理，编写调试工作总结，提出改进措施。17、答：一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。⑴通电前的检查。在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在不通电的情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。⑵通电调试。通电调试包括测试和调整两个方面。较复杂的电路调试通常采用先分块调试，然后进行总调试。通电