AOI要求

1.1AOI工序通用要求必须配置炉前AOI检测贴装品质，炉后AOI配置必须满足《终端产品制造SMT线体分层分级管理》中对应设备规格能力要求。每年做GageR&R≤30%以下；使用6年后的AOI设备需经供应商校正、确认正常后方可使用。对于炉前AOI设备，放置在该设备后的贴片机仅允许贴装屏蔽框和部分卡座类器件。1.2AOI设备能力要求设备能力要求见下表：表1AOI设备能力要求表序号项目技术指标指标要求1元件测试范围最小可测器件能测试0.3mmPitchQFP器件、01005器件2PCB处理能力PCB可测区域范围50*50～330*250mm(双轨)50*50～450*515mm(单轨)PCB厚度0.4～4mmPCB板上、下允许元件高度≤25mm3相机及光源要求Camera解析度26um或更高解析度，可调光源自动调节能力自动、连续可调，可校准；0~255级可调光源Multi-layerLED4系统指标偏位GR&RX、Y≤10％，θ≤30％系统精度（偏移）≤±10μm@6б5检出率检出率≥98%检出率（Escaperate）＝1-（漏测器件数/总缺陷器件数）×100％检出率是指AOI设备可以检测出的常见贴片缺陷的覆盖率，用于衡量设备本身的检测能力要求及设备工程师参数设定能力要求；生产中必须对AOI漏检率和AOI漏检比重例行衡量和监控：AOI漏检率=维修缺陷中AOI漏检器件数/PCBA生产数AOI漏检比重=AOI漏检率/PCBA不良率表2AOI对各类器件缺陷的整体测试能力表缺件墓碑侧立反贴偏移少锡连锡极性错RVVVVVO——CVVV—VO——LVVV—VO——TCVVVVVO—VRNVV—VVOO—CNVV—VVOO—ICV——VVOOO三极管V——OVO—V功率三极管V——VVO—VDVVVVVO—OBGAV———OXXV异形元件V——OOOOO注释：V：表示全部可测O：表示绝大部分可测，但也有测试受限的情况X：完全不可测，测试受限—：无该不良类型1.3AOI检测频率要求AOI检测频率要求试产PCBA测试频率第一块PCBA用于AOI程序调试，可不检测第二块PCBA开始检测除炉前AOI后泛用贴片机贴片器件外的所有器件量产PCBA测试频率要求对生产中的每块PCBA作100％AOI检测，质量工程师和工艺工程师每两个小时确认AOI良率，如低于规定良率97%时，改善贴片品质。AOI良率是指经过AOI检测之后的满足贴片品质要求的PCBA的贴装良率，是针对SMT贴装品质的管控要求，通过AOI良率检测结果来衡量SMT贴装品质。1.4器件贴片检验标准1.4.1偏位规格标准器件封装规格端偏移(um)侧偏移(um)角度偏移II级要求I级要求II级要求I级要求Chip元件1005/0.2*0.16050605030201/0.6*0.3120801208080402/1.0*0.515011015011080603/1.6*0.8200150200150100805/2.0*1.25250200250200101206/3.2*1.6250200250200101210/3.2*2.325020025020010ICBGA/CSP/QFN1001003翼形引脚器件翼形引脚偏移不能超出引脚宽度1/451.4.2阻容元件和小型器件偏位、缺件、反白、错件、立碑、侧立、飞件等缺陷不可接受。缺陷定义缺陷描述缺陷示意图缺件器件漏贴(即只有空焊盘和锡膏)反白出现器件翻转错件器件拾取错误(可通过抓取器件本体表面的文字丝印进行检测)合格不合格器件立碑出现器件立碑器件侧立出现器件侧立少锡器件任意焊盘上锡膏少都为不合格器件飞件出现器件飞件(影响到其他器件检测才能测出来)1.4.3翼形引脚器件缺陷定义缺陷描述缺陷示意图短路任意两个或两个以上的引脚连锡不合格极性反器件极性标识与PCB板上对应位置的极性标识不一致1.4.4BGA/CSP等面阵列器件偏位接受标准：焊球中心位于相对应的焊盘以内；焊柱或底部焊盘下端接触面积的80%位于相对应的焊盘上；垂直PCB观看，器件的任何一边均未超出丝印标示的外侧。漏贴、方向错误等缺陷不可接受。