2013版电子级环氧树脂在及行业的应用市场调研报告

电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告（2013年版）中国电子材料行业协会经济技术管理部北京万胜博讯高科技发展有限公司2013年5月电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2前言第一章环氧树脂产品及应用领域概述1.1环氧树脂定义、结构特点及基本特性1.2电子级环氧树脂1.3环氧树脂分类1.3.1按照环氧树脂的应用行业领域分类1.3.2按其化学结构和环氧基的结合方式分类1.3.4按室温下树脂的状态分类1.3.5其他方法的分类1.4环氧树脂的主要应用领域及其各个领域的市场需求情况1.4.1主要应用领域1.4.2不同应用领域在总需求市场上所占的份额情况第二章应用于覆铜板、IC塑封料领域的环氧树脂品种及性能2.1应用品种的概述2.2双酚A型环氧树脂2.3溴化型双酚A环氧树脂2.4酚醛型环氧树脂2.5含磷环氧树脂2.6联苯型环氧树脂2.7日本开发出的覆铜板、IC塑封料用环氧树脂及其固化剂新品种2.7.1含萘结构环氧树脂2.7.2高阻燃性、低成本性的环氧树脂2.7.3两类新型无卤型环氧树脂-固化剂组成物2.7.4高耐热性新型联苯型环氧树脂2.7.5新型双环戊二烯型环氧树脂2.7.6双酚芴环氧树脂第三章世界及我国环氧树脂业的现况与发展3.1世界及我国环氧树脂业发展总况3.2世界环氧树脂生产与市场情况3.2.1世界环氧树脂生产能力与市场需求规模的发展3.2.2世界环氧树脂主要生产厂家情况3.3国内环氧树脂产业的发展现况电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------33.3.1国内环氧树脂生产情况总述3.3.2国内环氧树脂消费市场情况3.3.3国内环氧树脂品种结构的现况3.4对未来我国国内环氧树脂产业发展瓶颈的分析3.5国内环氧树脂主要生产厂家情况3.5.1国内环氧树脂主要生产企业统计3.5.2国内近三年环氧树脂生产企业投建、扩建情况3.5.3国内具备特殊环氧树脂生产企业的情况第四章环氧塑封料产品概述4.1环氧塑封料定义4.2环氧塑封料的结构组成与主要组成成份4.2.1环氧塑封料结构组成4.2.2环氧树脂4.2.3固化剂4.2.4硅微粉填料4.2.5固化促进剂4.2.6偶联剂4.3环氧塑封料品种4.3.1普通型环氧模塑料4.3.2快速固化型环氧模塑料4.3.3无后固化型环氧模塑料4.3.4高导热型环氧模塑料4.3.5低应力型环氧塑封料4.3.6低膨胀型环氧塑封料4.3.7低翘曲型环氧塑封料4.3.8环保型环氧模塑料4.3.9低α−射线型环氧塑封料4.4环氧塑封料的生产过程4.5环氧塑封料的主要性能4.6环氧塑封料在集成电路产业中的重要地位4.7塑封料发展对环氧树脂性能的新需求4.7.1环氧树脂作为塑封料本体树脂的性能优势4.7.2集成电路封装用环氧塑封料的发展对所用环氧树脂提出更高的要求电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------44.7.3塑封料发展所需求的高性能环氧树脂品种4.7.3.1高纯度环氧树脂4.7.3.2高功能环氧树脂4.7.3.3高耐热性环氧树脂4.7.3.4低吸湿性环氧树脂4.7.3.5低应力性环氧树脂4.7.4.绿色化塑封料对环氧树脂的需求4.7.4.1无铅焊接工艺的开展使塑封料走向绿色化4.7.4.2绿色化塑封料产品的研究现状4.7.4.3绿色化塑封料的阻燃途径4.7.4.4绿色化塑封料开发所要解决的关键问题第五章电子级环氧树脂应用市场——环氧塑封料行业的现状5.1世界IC封装产业与市场发展5.2我国半导体封测产业发展及现况5.3世界环氧塑封料产业现状5.3.1环氧塑封料业的发展历程5.3.2世界环氧塑封料市场5.3.3世界环氧塑封料生产情况及生产厂家概述5.3.3日本塑封料生产厂家现状5.3.4台湾塑封料生产厂家现状5.3.5韩国塑封料生产厂家现状5.3.6欧美塑封料生产厂家现状5.4国内环氧塑封料产业现状5.4.1国内环氧塑封料产业的发展历程5.4.2我国环氧塑封料业的生产现状5.4.2.1国内EMC需求量及在国内市场的销售量情况5.4.2.2国内企业EMC生产能力及生产量5.4.2.3国内EMC企业生产能力及分布情况5.4.2.4国内EMC生产企业产品结构及产品市场格局情况5.5我国内地环氧塑封料主要生产厂家情况5.5.1汉高华威电子有限公司……5.5.17京瓷化学（无锡）有限公司电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------55.6我国内地环氧塑封料行业对环氧树脂需求量的推算5.6.1国内EMC生产需求环氧树脂量的推算5.6.2国内EMC生产需求各种环氧树脂比例量的推算第六章覆铜板产品概述6.1覆铜板定义、用途6.2覆铜板品种及分类6.2.1按覆铜板的机械刚性的品种划分6.2.2按照使用不同主体树脂的品种划分6.2.3按照覆铜板的某一项性能差异的品种划分6.2.4环氧-玻纤布基覆铜板的主要品种6.3覆铜板的性能要求6.3.1主要性能的概述6.3.2三大类最常用刚性CCL的主要性能对比6.3.3FR-4覆铜板的主要性能6.4覆铜板生产制造过程6.4.1生产过程概述6.4.2配制树脂胶液6.4.3半固化片生产（上胶）6.4.4层压成形加工6.5覆铜板制造领域所使用的主要环氧树脂品种6.5.1各类覆铜板使用环氧树脂的品种情况6.5.2环氧-玻纤布基覆铜板使用环氧树脂的具体情况6.6FR-4型覆铜板主要性能与所用环氧树脂的关系6.7环氧树脂在覆铜板领域应用方面的发展变化6.7.1环氧树脂在覆铜板制造中应用的发展历程6.7.2适应环氧-玻纤布基覆铜板发展环氧树脂业出现的新技术、新品种第七章电子级环氧树脂应用市场——覆铜板行业的现状7.1世界及我国覆铜板的市场现状及发展7.1.1世界PCB产业的发展总况7.1.2世界PCB不同类别产品的统计7.1.4世界PCB产业未来几年的发展预测7.1.3我国PCB产业的发展现状与未来预测7.2世界覆铜板业生产现状电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------67.2.1世界覆铜板总产值与产量的统计7.2.2世界主要国家、地区覆铜板的产量与产值统计7.2.3世界各类覆铜板品种的生产情况7.2.4世界主要刚性覆铜板厂家生产情况7.3我国国内地覆铜板业生产现状7.3.1我国覆铜板行业发展的五个阶段7.3.2我国覆铜板生产现状7.3.2.1国外对我国内地覆铜板生产现状的统计7.3.2.2全国覆铜板行业协会对我国内地覆铜板生产现状的统计7.3.3我国覆铜板进出口情况及分析7.3.4我国覆铜板行业现况分析7.3.4.1经济运行情况综述与分析7.4我国覆铜板主要生产厂家及其生产情况7.4.1我国内地纸基覆铜板、CEM-1覆铜板的主要生产厂家7.4.2我国国内FR-4（环氧-玻纤布基）覆铜板的主要生产厂家7.5电子级环氧树脂在我国覆铜板行业市场需求量推算7.5.1我国纸基覆铜板制造领域对环氧树脂的需求量推算7.5.2复合基覆铜板制造领域对环氧树脂的需求量推算7.5.3环氧-玻纤布基覆铜板制造领域对环氧树脂的需求量推算7.5.4其它类别覆铜板制造领域对环氧树脂的需求量推算7.5.5国内覆铜板制造领域对环氧树脂需求总量的统计图表目录图1-1环氧树脂的环氧基团结构图1-2国内各主要环氧树脂应用领域所占市场的份额情况（以2012年为计）图2-1双酚A型环氧树脂的化学合成路线及其结构特性图2-2低溴型环氧树脂典型的化学结构图2-3酚醛型环氧树脂的化学结构图2-4DOPO分子结构图2-5采用DOPO型磷系阻燃剂制成的环氧树脂的三个类型结构图2-64，4'－联苯二酚二缩水甘油醚的结构式图2-7NC-3000系列含联苯型环氧树脂的分子结构电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------7图2-8含萘结构环氧树脂与邻甲酚酚醛型环氧树脂在Tg方面的对比图2-9NC-2000-L和XD-1000的化学结构图2-10双酚芴二缩水甘油醚结构式图2-11双酚芴型环氧树脂的合成反应式（典型例的反应式）图3-12005～2011年世界环氧树脂消费量及年产能情况图3-2世界上环氧树脂消费领域的构成情况图3-3世界不同国家、地区统计的环氧树脂生产企业的产能及所占比例图3-4世界年产能力5万吨以上的环氧树脂生产企业产能及所占比例图3-52001年~2012年我国国内环氧树脂生产量统计图3-62001年~2012年我国国内环氧树脂消费量统计图4-1环氧塑封料（EMC）产品外形图4-2环氧塑封料的成分份额及其功效图4-3环氧塑封料制造工艺流程图图4-4环氧塑封料（EMC）制造的主要工艺流程图4-5环氧塑封料在集成电路封装（P-BGA）中的应用图4-6目前几种常见半导体封装形式及EMC在其中的应用图4-7环氧树脂反应过程的含氯端基情况图4-8环氧模塑料的动态弹性曲线图4-9欧盟在两个指令中规定的“均质物质”以封装的六种均质物质举例图5-12004年～2011年全世界半导体封装产值变化统计图5-2世界IC封装类型的发展图5-3三维IC封装技术的应用与发展演变图5-4世界各类封装形式占比例图5-52005年～2011年我国集成电路封测业销售额统计图5-6EMC对2004年～2011年世界芯装环氧塑封料市场的统计图5-72005～2012年世界及国内EMC产销量的变化图5-82005～2012年我国内地EMC产能变化统计图6-1覆铜板剖面的构造图6-2覆铜板生产过程（FR-4环氧-玻纤布基覆铜板例）图6-3FR-4覆铜板现在场实际生产情况图6-4邻甲酚醛环氧树脂加入量与基板材料Tg的关系图6-5HP-4700的分子结构式图6-6HP-4700的分子量分布HP-4700之所以在适应无铅化CCL开发的环氧树电子级环氧树脂在覆铜板及塑封料行业的应用市场调研报告----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8脂选择图6-7NC-3000系列含联苯型环氧树脂的分子结构图7-12012年与2011年全球不同地区PCB产值所占比例和增长率比较图7-22012年～2017年全球不同地区PCB产值增长率情况比较图7-32013年全球不同地区PCB增长率预测(百万美元)图7-42000年～2013年我国PCB的产值统计与预测图