PCBA常见的一般性不良现象

代碼H焊接不良點代碼Z状态不良点原件氧化ComponentoxidationZ08线路板起皮/破损PCBdisrepairZ07元件破損ComponentdisrepairZ11元件变形ComponentmetamorphoseZ09金手指异常GoldfingerabnormityZ10Z05元件反白（翻贴）ComponentinverseZ06元件反向Componentreverse立碑ComponenterectZ03偏移ComponentdeflectionZ04元件错误ComponenterrorH09锡尖（拉尖）SolderneedleH10不润湿（不融锡）/冷焊Solderimmiscible/coldH07焊锡针孔SolderpinholeH08锡裂SoldersplitH05连锡（短路）SoldershortH06虚焊/空焊Solderphoniness/hollowH03锡珠/锡球Solderbead/ballH04锡渣SolderdrossH01少锡SolderinsufficiencyH02包焊（锡量过多）SoldertroppoH11元件脚长ComponentPinoverlongZ12元件倾斜（浮高）ComponenttiltZ01侧立ComponentsidefaceZ02Z13PCB起泡PCBblisterZ14PCB阻焊膜脱落SolderResistCoatingBreakdownZ14PCB阻焊膜脱落SolderResistCoatingBreakdown图示图示图示图示锡膏印刷缺锡或PAD氧化导致焊接后PAD露铜锡膏印刷残缺或锡量不足PAD和引脚间无焊锡爬升（接近开路状态）焊盘氧化或波峰焊接机调整不当导致焊盘吃锡量太少焊盘氧化或波峰焊接机调整不当导致焊盘吃锡量太少SMTCHIP手工加锡膏或烙铁焊接后焊锡过量形成包焊SMTIC脚加锡时锡量过多形成锡球/包焊锡量过多出现球形锡点，元件脚被包住看不到脚尖/包焊元件脚过短，焊锡量过多，元件脚被包住看不到脚尖/包焊H02Soldertroppo包焊（锡量过多）DIP中文焊接H（SMT/DIP)NO英文SMTSolderinsufficiency少锡H01PCBA完成品常见不良现象SMT/DIP标准焊点示意图→焊点锡膏融锡后充分爬升焊点表面圆滑亮泽波峰焊锡后焊点饱满圆滑亮泽SMT锡膏印刷不良或锡膏本身问题，过回流焊后形成小球状珠子/锡珠SMT锡膏印刷不良或锡膏本身问题以及温度曲线设定不当，过回流焊后形成小球状珠子/锡珠烙铁焊接时加锡过快，炸锡产生锡珠或PCB受潮等因素，波峰焊后形成锡珠残留板面/锡珠烙铁焊接时加锡过快，炸锡产生锡珠或PCB受潮等因素，波峰焊后形成锡珠残留板面/锡珠烙铁使用方法不当，锡渣飞溅到PCB上造成多个元件短路烙铁使用方法不当，锡渣飞溅到PCB上造成IC脚短路波峰焊调整不当或助焊剂流量过小导致炉后锡渣残留板面烙铁使用方法不当，锡渣飞溅到PCB上SMTCHIP引脚之间连锡/烙铁头碰到或锡膏印刷塌陷所致SMTIC脚之间连锡/烙铁头碰到或锡膏印刷塌陷所致DIP元件脚焊点之间连锡/波峰焊接不良或烙铁头碰到所致DIP元件脚焊点之间连锡/波峰焊接不良或烙铁头碰到所致IC脚变形翘起或IC浮高导致回流焊后悬空出现虚焊/空焊SMT元件浮高或引脚氧化/贴装移位，回流焊后引脚和PAD之间未融锡导致虚焊/空焊DIP元件脚或焊盘氧化或波峰锡面高度未接触焊接面，导致元件脚和焊盘未上锡或少锡形成虚焊/空焊DIP元件脚或焊盘氧化或波峰锡面高度未接触焊接面、元件脚上有异物等致元件脚和焊盘未上锡或少锡形成虚焊/空焊H04锡渣SolderdrossH05连锡（短路）Soldershort虚焊/空焊H03锡珠/锡球Solderbead/ballSolderphoniness/hollowH06PCB受潮或锡膏中混有尘渣异物等，导致回流焊过后出现针孔PCB受潮或锡膏中混有尘渣异物等，导致回流焊过后出现针孔PCB受潮或元件脚孔内有杂物等，导致波峰焊接过后锡点表面出现针孔（气孔）PCB受潮或元件脚孔内有杂物等，导致波峰焊接过后锡点表面出现针孔（气孔）SMTCHIP元件焊接好后，受到外力撞击导致焊点裂开SMTIC焊接好后，受到外力撞击导致引脚焊锡部位锡裂DIP元件脚焊点受外力撞击或剪脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯现象，导致元件脚和锡点裂痕或脱焊DIP元件脚焊点受外力撞击或剪脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯现象，导致元件脚和锡点裂痕或脱焊SMTCHIP元件焊点被烙铁头碰到或焊点在烙铁焊接时焊锡老化未及时添加助焊剂导致拉尖SMTIC脚焊点被烙铁头碰到或焊点在烙铁修补时,焊锡老化未及时添加助焊剂导致拉尖波峰焊助焊剂不足或烙铁焊接时锡点焊锡氧化，导致烙铁离开时元件脚焊锡拉尖烙铁焊接时锡点焊锡氧化，未及时添加助焊剂，导致烙铁离开时元件脚焊锡拉尖或烙铁温度不够加热时间过短导致拉尖锡尖（拉尖）SolderneedleH07H08H09焊锡针孔Solderpinhole锡裂SoldersplitSolderimmiscible/coldH10不润湿（不融锡）/冷焊OKNG烙铁加锡时温度时间不够导致焊锡未融合在一起/冷焊SMT锡膏在回流焊时因焊接温度及时间不足导致锡膏中的锡粉未完全融合焊锡表面不光滑成磨砂状/冷焊或不融锡焊接时间温度不足，出现焊盘和焊锡未润湿融合在一起焊接时间和焊接温度不足，出现元件脚未完全润湿焊接在一起/冷焊元件脚未完全剪断，残留在正常元件脚上元件脚太长超出标准长度2mm//SMT元件贴装Feeder异常导致元件贴装后侧立SMT元件贴装Feeder异常导致元件贴装后侧立////SMT元件单边引脚氧化或PAD尺寸设计不合理导致回流焊后元件向一端竖起SMT元件单边引脚氧化或PAD尺寸设计不合理导致回流焊后元件向一端竖起//状态Z（SMT/DIP）侧立Componentsideface立碑ComponenterectSolderimmiscible/coldZ01Z02H10不润湿（不融锡）/冷焊H11元件脚长ComponentPinoverlongOKNG绿油焊锡点焊盘PCB元件脚2mm以下0.5mm以上标准焊点Pin长示意图//在替换或修补贴片元件时未焊接端正而出现元件偏移或实际SMT贴装时就严重偏位导致回流焊后元件本体偏移SMTIC类元件贴装偏移或贴装后炉前受外力影响偏移，回流焊后引脚与PAD偏移，焊点接近虚焊或短路//SMT丝印指示为贴装LED，但实际错贴成电阻SMT丝印指示为贴装电阻，但实际错贴成电容DIP电阻/二极管正常插入状态DIP电阻/二极管位置插入对调错误（错件）//SMTFeeder不良导致三极管翻面贴装，回流焊过后管脚朝上没有上锡/翻贴SMTFeeder不良导致电阻贴装翻面出现反白（丝印Mark在底部无法分辨）//Componentdeflection偏移元件错误Componenterror元件反白（翻贴）Componentinverse元件反向ComponentreverseZ03Z04Z05Z06√××√√××√×√SMT二极管贴装极性方向错误（反向）SM旦电容贴装极性方向错误（反向）DIP二极管插入极性方向错误（反向）DIP电解电容插入极性错误（反向）SMT电容焊接后受外力撞击导致元件本体破损SMT电阻焊接后受外力撞击导致元件本体破损DIP电阻插装焊接后受外力撞击导致本体破损DIP玻璃二极管插装焊接后受外力撞击导致本体破损烙铁焊接温度过高时间过长导致PAD铜皮脱胶翘起PCB线路铜箔被坚硬物刮伤出现开路及外观不良烙铁焊接温度过高时间过长导致焊盘铜皮脱胶翘起和残缺烙铁焊接温度过高时间过长导致焊盘铜皮脱胶翘起伴烧焦的颜色PCB金手指氧化PCB金手指焊锡附着PCB金手指松香残留金手指划痕残缺其它五金类接插件金属镀层部位出现氧化//元件破損Componentdisrepair线路板起皮/破损PCBdisrepair元件反向Componentreverse金手指异常GoldfingerabnormityZ06Z07Z08Z10元件氧化ComponentoxidationZ09接插端子粘附污渍或表面镀层磨损长时间搁置后出现表面氧化脏污///SMT贴装插座受外力挤压变形，伴有外壳破损SMT贴装插座受外力碰撞插针弯曲变形DIP插座受外力碰撞插针弯曲变形DIP电解电容受外力挤压电容本体变形SMTIC浮高导致引脚焊接出现空焊接插头插入不平PIN端浮高///////其它SMT接插件或电子元件在贴装过程中元件本体下压异物或红胶胶量过大也会导致元件浮高出现焊接后虚焊或空焊其它DIP接插件或异性件插入后受元件重量与孔径影响，加上波峰焊接机的轨道倾斜度影响同样会出现元件浮高，浮高会发生组装后外壳与接插口歪斜问题，以及单面板焊点铜皮受外力挤压力后起皮的问题PCB材质不良在过回流焊或波峰焊后铜箔起泡（正常PCB长时间滞留锡炉或回流焊内同样会发生起泡现象）Z11元件变形ComponentmetamorphoseZ10元件氧化ComponentoxidationZ13PCB起泡PCBblisterZ14PCB绿漆脱落SolderResistCoatingBreakdownZ12元件倾斜（浮高）ComponenttiltPCB线路铜箔覆盖的阻焊膜在经过回流焊/波峰焊或烙铁接触后脱落///Z14PCB绿漆脱落SolderResistCoatingBreakdown