工序质量分析表

焊接环境焊接设备焊接工艺参数元器件可焊性压缩空气电器及仪表室内相对湿度室内温度√动力部门√波峰焊品质管理表波峰焊品质管理表贮存期检测手段贮存期检测手段√锡面温度点检卡目测废气正常排出2次/日点检制度点检卡波峰焊品质管理表目测入口压力5±0.5Kg/cm3,水分离器内无积水及粉尘目测，耳闻传动电机，变速器无燥声，链条和轨道润滑无抖动现象4次/日点检制度点检卡√点检卡√√动力部门目测锡渣，波峰高度和液面在规定范围内4次/日点检制度点检卡√目测发泡粒度约1mm或喷雾均匀4次/日点检制度目测，感觉正常工作，表面无异物及碳化层4次/日点检制度理化室√理化报告单√√用秒表，直尺测量满足焊接时间，焊点质量良好4次/日工艺文件常规理化分析Sn≥62.5wt％Cu≤0.30wt％1次/月工艺文件√波峰焊品质管理表√目测1/3～4/5PCB厚度4次/日工艺文件用秒表测量2～4s4次/日工艺文件√波峰焊品质管理表√用温度计测量245±5℃4次/日工艺文件目测表面平稳，流速恰当4次/日工艺文件√用温度计测量PCB元件面温度80～100℃4次/日工艺文件波峰焊品质管理表√用比重计测量0.±0.005g/cm34次/日工艺文件波峰焊品质管理表√工序工序管理点生产部门设备型号生产线日产量质量特性及项目序号工序名称及加工内容质量问题原因分析编制者允许值项目和方法质量员工序的因素展开及责任人有关人员焊料成份助焊剂系统预热系统线组长工序质量分析表技术主管用润湿称量法检查检查员责任人波峰状态PCB压锡深度波峰焊接时间传送带速度零交时间≤1s，实际润湿力≥1/3理论值每批工艺文件数据表图表标准化标准检查频次检查内容备注其他操作者线组长质量员自动波峰焊接2波峰系统传动系统排风系统工作质量印制板可焊性操作工的质量意识助焊剂比重预热温度动力部门√质检部√√√2次/日点检制度√点检卡√仪表，动力部门√动力部门目测电器在安规范围内，仪表在计量期限内1次/日点检制度点检卡动力部门用温度计检查远离露点温度1次/日点检制度点检卡√用湿度计检查开展质量教育全年教育时间＞50h，考核成绩≥90分点检卡每季度车间质量教育计划有关资料检查贮存期≤3个月批外协件贮存期规定进行质量考核疵点率≤2000×10-6每月车间质量考核制度考核记录√有关资料√√√数据表√操作工的技能水平进行岗位技能培训全年教育时间＞24h，考核成绩≥90分不定期车间人员培训计划库房用浸渍法检查无润湿不良随时工艺文件数据表质检部检查贮存期≤6个月批元器件贮存期规定数据表库房设备环境√√相对湿度≤75%1次/日点检制度材料人焊点不良率（补焊前）≤2000×10-6焊点不良率（补焊后）≤20×10-6焊点不良率（高温）≤0.8×10-6方法