芯片命名规则

MAXIM命名规则AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。MAX×××或MAX××××说明：1后缀CSA、CWA其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。2后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。3CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准7字头电压转换8字头复位器9字头比较器三字母后缀：例如：MAX358CPDC=温度范围P=封装类型D=管脚数温度范围：C=0℃至70℃（商业级）I=-20℃至+85℃（工业级）E=-40℃至+85℃（扩展工业级）A=-40℃至+85℃（航空级）M=-55℃至+125℃（军品级）封装类型：ASSOP(缩小外型封装)BCERQUADCTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)D陶瓷铜顶封装E四分之一大的小外型封装F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGA(超级球式栅格阵列,5x5TQFP)JCERDIP(陶瓷双列直插)KTO-3塑料接脚栅格阵列LLCC(无引线芯片承载封装)MMQFP(公制四方扁平封装)N窄体塑封双列直插P塑封双列直插QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S小外型封装TTO5,TO-99,TO-100UTSSOP,μMAX,SOTW宽体小外型封装（300mil）XSC-70（3脚，5脚，6脚）Y窄体铜顶封装ZTO-92，MQUAD/D裸片/PR增强型塑封/W晶圆1、MAXIM更多资料请参考前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。MAX×××或MAX××××说明：1、后缀CSA、CWA其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护MAX202EEPE工业级抗静电保护（-45℃-85℃）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准7字头电压转换8字头复位器9字头比较器MAXIM专有产品型号命名MAXXXX(X)XXX1234561．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品系列编号：100-199模数转换器600-699电源产品200-299接口驱动器／接受器700-799微处理器外围显示驱动器300-399模拟开关模拟多路调制器800-899微处理器监视器400-499运放900-999比较器500-599数模转换器3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4．温度范围：C=0℃至70℃（商业级）I=-20℃至+85℃（工业级）E=-40℃至+85℃（扩展工业级）A=-40℃至+85℃（航空级）M=-55℃至+125℃（军品级）5．封装形式：ASSOP(缩小外型封装)BCERQUADCTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)D陶瓷铜顶封装E四分之一大的小外型封装F陶瓷扁平封装H模块封装,SBGAJCERDIP(陶瓷双列直插)KTO-3塑料接脚栅格阵列LLCC(无引线芯片承载封装)MMQFP(公制四方扁平封装)N窄体塑封双列直插P塑封双列直插QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S小外型封装TTO5,TO-99,TO-100UTSSOP,μMAX,SOTW宽体小外型封装（300mil）XSC-70（3脚，5脚，6脚）Y窄体铜顶封装ZTO-92MQUAD/D裸片/PR增强型塑封/W晶圆6．管脚数量：A:8B:10，64C:12，192D:14E:16F:22，256G:24H:44I:28J:32K:5，68L:40M:7，48N:18O:42P:20Q:2，100R:3，84S:4，80T:6，160U:60V:8（圆形）W:10（圆形）X:36Y:8（圆形）Z:10（圆形）DALLAS命名规则例如DS1210N.S.DS1225Y-100INDN=工业级S=表贴宽体MCG=DIP封Z=表贴宽体MNG=DIP工业级IND=工业级QCG=PLCC封Q=QFPAD的命名规则AD常用产品型号命名规则DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信视频/图像处理器等模拟A/DD/A转换器传感器模拟器件AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。后缀的说明：1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表示表贴。2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。3、后缀中SD或883属军品。例如：JNDIP封装JR表贴JDDIP陶封AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XXXXXXXXX123451．前缀：AD模拟器件，HA混合集成A/D，HD混合集成D/A2．器件型号3．一般说明：A第二代产品，DI介质隔离，Z工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U-55℃至125℃5．封装形式：D陶瓷或金属密封双列直插R微型“SQ”封装E陶瓷无引线芯片载体RS缩小的微型封装F陶瓷扁平封装S塑料四面引线扁平封装G陶瓷针阵列ST薄型四面引线扁平封装H密封金属管帽TTO-92型封装JJ形引线陶瓷封装U薄型微型封装M陶瓷金属盖板双列直插W非密封的陶瓷/玻璃双列直插N料有引线芯片载体Y单列直插Q陶瓷熔封双列直插Z陶瓷有引线芯片载体P塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXXXXXXBIEX/8831234561．器件分类：ADCA/D转换器OP运算放大器AMP设备放大器PKD峰值监测器BUF缓冲器PMPMI二次电源产品CMP比较器REF电压比较器DACD/A转换器RPTPCM线重复器JANMil-M-38510SMP取样/保持放大器LIU串行数据列接口单元SW模拟开关MAT配对晶体管SSM声频产品MUX多路调制器TMP温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H6腿TO-78S微型封装J8腿TO-99T28腿陶瓷双列直插K10腿TO-100TC20引出端无引线芯片载体P环氧树脂B双列直插V20腿陶瓷双列直插PC塑料有引线芯片载体X18腿陶瓷双列直插Q16腿陶瓷双列直插Y14腿陶瓷双列直插R20腿陶瓷双列直插Z8腿陶瓷双列直插RC20引出端无引线芯片载体6．军品工艺TI产品命名规则/BB产品命名规则DSP信号处理器等嵌入式控制器高性能运放IC存储器A/DD/A模拟器件转换接口IC等54LS军品系列CD4000军品系列工业/民用电表微控制器等TI产品命名规则：SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：1、SN或SNJ表示TI品牌2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。CD54LS×××/HC/HCT：1、无后缀表示普军级2、后缀带J或883表示军品级CD4000/CD45××：1、后缀带BCP或BE属军品2、后缀带BF属普军级3、后缀带BF3A或883属军品级TL×××：1、后缀CP普通级IP工业级后缀带D是表贴2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级3、TLC表示普通电压TLV低功耗电压TMS320系列归属DSP器件，MSP430F微处理器BB产品命名规则：前缀ADS模拟器件后缀U表贴P是DIP封装带B表示工业级前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIPPA表示高精度BB产品型号命名XXXXXX(X)XXX123456DAC87XXXXX/883B4781．前缀：ADCA/D转换器MPY乘法器ADS有采样/保持的A/D转换器OPA运算放大器DACD/A转换器PCM音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV除法器PGA可编程控增益放大器INA仪用放大器SHC采样/保持电路ISO隔离放大器SDM系统数据模块MFC多功能转换器VFCV/F、F/V变换器MPC多路转换器XTR信号调理器2．器件型号3．一般说明：A改进参数性能L锁定Z+12V电源工作HT宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L0℃至70℃A、B、C-25℃至85℃R、S、T、V、W-55℃至125℃5．封装形式：L陶瓷芯片载体H密封陶瓷双列直插M密封金属管帽G普通陶瓷双列直插N塑料芯片载体U微型封装P塑封双列直插6．筛选等级：Q高可靠性QM高可靠性，军用7．输入编码：CBI互补二进制输入COB互补余码补偿二进制输入CSB互补直接二进制输入CTC互补的两余码8．输出：V电压输出I电流输出