可行性研究报告(戎讯科技) (3)

文件编号：20071128-1-浙江戎讯科技有限公司项目可行性研究报告一、总论：1、公司名称：[中文]浙江戎讯科技有限公司（以下简称公司）[英文]ZHEJIANGR0NCENTTECHNOLOGYCO.,LTD.2、项目内容：戎讯通讯产业基地项目移动通讯终端产品系统（含GSM/CDMA/DCS1800/DECT/IMT2000等）、基站、交换设备及数字集群系统设备制造。3、注册地：慈溪4、项目选址：杭州湾新区5、项目总投资：2500万美元，注册资本：1000万美元。投资者：香港戎讯科技国际有限公司。6、投资总额与注册资本的差额部分1500万美元由外资公司向银行借款或投资股东在境外借款解决。7、经营期限：五十年二、投资者基本情况：投资者：香港戎讯科技国际有限公司注册地址：FLATC23/FLUCKYPLAZA315-321LOCKHARTROADWANCHAIHK投资者基本情况：公司成立于2006年9月。主要业务是通讯设备、终端投资、研发、经营。目前，主要盈利模式为：设计和开发无线移动终端产品及其解决方案和应用于无线通讯的GSM/GPRS/EDGE模组。公司产品从2G/2.5G/3G/4G的GSM和GPRS起步，所开发的移动文件编号：20071128-2-终端模块可应用于无线公用电话或无线桌面电话、无线监控/集抄系统、车载系统、智能移动手机、PDA、PCMCIA或USB无线上网卡和无线POS机等；公司现有无线模块（手机主板）及整体解决方案包含双彩屏（CSTN、TFT、OLED）、GPRS、MMS、JAVA和内置摄像头等功能，主要面向国内外中高档手机系统集成商/运营商。三、项目创办依据：近些年来，移动通讯终端产品更新日新月异，特别是手机增值服务业务层出不穷，QQ视频聊天、IPTV、GPS功能应有尽有。手机对于人们来说，不仅仅是作为通讯工具，而且它还体现着使用者的个人品位和爱好，特别是就年轻人消费群体而言更是如此，他们会根据其个性去选择自己所喜欢的手机。市场研究机构IDC认为，手机种类的丰富可以更好地满足不同用户和不同应用环境的需要，因此将会对整体手机市场起到非常大的推动作用。公司针对不同消费者的需求，开辟了不同层次的手机平台方案。针对高端手机，公司已经掌握基于MTK平台的关键技术，基于该芯片6230平台的手机已经在研发中，另外，公司采用了领先的RT-Linux技术，目前正基于平台ARM9内核上进行以Linux为操作系统的智能手机的开发；针对中高端手机，公司完全掌握基于MTK6226B的所有软硬件技术，可以基于该芯片研发出各种产品定义的中高端多媒体GSM手机和模块产品，目前也已经有多款基于该芯片的手机上市；针对低端手机，公司使用MTK6223最新单芯片多媒体手机方案。特别是简化版本，它简化了一些多媒体功能，因此有利于开发出成本更低的低端手机与移动终端模块。文件编号：20071128-3-随着当今世界制造业加快向中国转移，中国目前已成为全球最大的半导体分立器件市场，中国的电子信息制造业规模不断扩大，特别是手机，呈现出了持续高速增长的势头。长三角作为我国最有发展潜力的地区，科技也以前所未有的速度向制造业渗透，引领产业升级。宁波地处长三角地区的中心位置，又是上海都市圈、杭州湾经济圈的交汇点，具有得天独厚的地位优势、优越便捷的交通条件、强劲的产业发展和明显的体制优势以及良好的文化传统优势。目前，公司主要采用销售PCBA的模式获利，并且主要针对国内外市场。通过工业园的建设，公司将会带动手机模具、天线、按键、结构等相关工厂的建设，形成完整的供应链体系，促进产品低成本，高效率的配套生产。一旦园区建设成功，公司将能以最快的速度向国内外用户提供最优性价比的手机。四、经营范围及生产规模：1、公司经营范围：生产、销售移动终端产品，移动通信交换设备及数字集群系统设备，软件产品开发，新型电子元器件，半导体专用材料开发，经营进出口业务（不含进出口商品的分销业务）。2、生产规模：平均月产量50万片移动终端模块。五、设备、原材料和工艺流程1、生产所需的主要设备从国外进口，设备清单见附件设备名称生产厂家/品牌规格型号备注数量单位市场价(美金)金额（万美金）综测仪安捷伦E5515CGSM/GPRS/CDMA1台15000/450001.5/4.5频谱仪安捷伦E4443A1台570005.7信号源安捷伦E5052A1台800008综测仪德国R/S公司CMU20032台45000144综测仪安利8810CPHS/GSM1台30000.3文件编号：20071128-4-综测仪安利8820PHS/GSM1台30000.3电源安捷伦6631X系列52台300015.6泰克数字示波器各种规格3台20000.6ARM调试仿真工具Trace台ESD测试仪可靠性实验仪器1套500005跌落实验仪微跌实验仪按键测试仪SMT生产线SIEMENSDEK265(HORIZON)+HS50+S20+F5HM+BTUPramax98DEK265(HORIZON)+HS50+HF+BTUPramax98DEKELA+HS50+F5HM+HELLER1809EXLDEKELA+S20+F5HM+HELLER1809EXL均能满足无铅及混合无铅工艺要求2套3000000600锡膏印刷机HitachiNP-04LPMPM-AccuFlex1台200002回焊炉BTUPyramax98/Ersa-Hotflow2/143台5000015测试设备AnritsuMT8801C/Agilent8960/CMU200/Yes-TechYTX3000X-Ray1套500005其它生产附件设备1套10000010BGA维修机Ersa-IR/PL550A1台200002电脑锣高速机OKUMAMAKINO58台7004.06线切割SODIK沙迪克1台800008火花机大韩1台700007磨床岗本、捷甬达6台50003测量设备1套400004CNC加工中心美国、德国、台湾普通、高速2套14000028激光烧焊机进口1台200002空压机美国螺杆式1台200002合计173$876.06（万美元）2、原材料视研发生产所需，大部分从国际市场采购，本项目所需的主要原材料：nameDescriptionManufactureP/NManufacture市场价USD/PCS文件编号：20071128-5-BBICSC6600D;A5;180PIN;BGA12X12-180SC6600D5-180SPREADTRUM6．25收发芯片Transciver;GSM/GPRS;2.7~3.0;QFN32Si4210-C-GMRSiliconLAB1．60射频功放PA;GSM850/GSM900/DCS/PCS;6X6RF3166RFMICRO.DEVICES1．50NORFLASHNOR+SRAM;3V;64M+32M;70;BGAF56S71PL064JB0BAW0U0SPANSION4．20音频功放Audio-AMP;2.2~5.5;MONO;1W;MICRO-10NCP4894DMR2;NCP4894DMR2GONSEMI;ONSEMI0．30DualLDODualoutput;1.8V/2.5V;150mA;USP-6BXC6401FF19DRTOREX0．16LDO3.3V;150mA;USP-4XC6213B332GRTOREX0．075DCTODCDC2DC;1.2M;SOT-23LT1937ES5;CP2126;ACT6310UCLinear;CHIPHOMER;Active-Semi0．13射频滤波器SAW;1842.5M;1.5dB;2.0;CSP6856409SAWTEK0．185射频滤波器SAW;942.5M;1.5dB;1.9;CSP6856387SAWTEK0．185天线开关RF-SWITC;EGSM/DCS/PCS;5.2X4.0mmLMSP54CA-142;IMS0203AMURATA;IMTech0．52DSP芯片JPEGIC;1.3Mega;BGA108W99685FSWINBOND3．40EMI滤波器EMIx4;100Ohm;10P;2012AVRC18S05Q015100RAMOTECH0．075ESD静电防护器件TVS;5V;80pf;SOD523ESD5Z5.0T1ONSEMI0．025压敏电阻MLV;18V;90pf;0402AVL18K02200AMOTECH0．007开关二极管SwitchDiode;90V;100mA;VMD21SS400G;1SS426(TPL3,F)ROHM;Toshiba0．017肖特基二极管SchottkyDiode;30V;0.5A;0.2W;UMD2RB551V-30ROHM0．025齐纳二极管ZenerDiode;16V;UMD2UDZSTE-1716BROHM0．016肖特基二极管SchottkyDiode;30V;200mA;200mW;SOD-523RB521S30T1ONSEMI0．025三极管NPN;100mA;150mW;VMT3DTC143ZMROHM0．016三极管NPN;100mA;150mW;VMT3DTC143TM;RN1110MFVROHM;TOSHIBA0．016N沟道场效应管N-FET;5ohm;100mA;150mW;SC75A2SK3019ROHM0．02P沟道场效应管P-FET;0.28ohm;-0.86A;0.29W;SC-70-3SI1305DL;AO7407VISHAY;Alpha&Omega0．08P沟道场效应管P-FET;0.064ohm;-3.2A;1.1W;1206ANTHD3101FT1;NTHD3101FT1G;NTHD4P02FT1G;NTHD4P02FT1ONSEMI0．015板板连接器CONF;24PIN;1.5mm;0.4mmGB040-24S-H15-E2000LG0．15SIM卡座9.9*7.72*2mmWE03017-2001微岚(Vela)0．1同轴开关RFCON;50ohm;3x3MM8430-2600MURATA;0．15耳机插座EARCON;4+2pin;2.5mm;12X5SM-JAK06-005LINKTEK0．13数据连接器18Pin;0.5mmPitch;7.2*13.3*3mmT105-18S-JBITMX0．12侧键Pushswitch;12V;0.05A;100000;3.9X3.55LS10CITIZEN0．06832.768晶体Crystal;32.768K;+/-20ppm;MS2V-T1S32.768kHzMICRO0．25文件编号：20071128-6-1.5x1.5x5.09pF+/-20ppmCRYSTAL26M晶体Crystal;26MHZ;+/-10PPM;3225W-221-20;TN4-26245;W-168-405;CX3225SB26000C4FZF06NDK；TOYOCOM；NDK；Kyocera0．30后备电池BAT-RTC;3.0V;0.10mAh;4.8X1.77RB414IV01E;HB414IV01E;ML414R-TT40A-TP1;ML414R－F9JESeiKo;SANYO;PANASONIC0．28板板连接器0.5mmPitchB2B;30pin;11.3*5.6*3mm;Nail52991-0308;AXK530145J;6091030-252;BTBM5-03005-TPR2Molex;Nais;Astron;LINKTEK0．225BATTCON3Pin;2.8Pitch;8.5*4.2*4.5mmKBC23S302R惠乐（Keiraku）0．142ESD静电防护器件TVS;5V;SC70-6LSMF05CSEMTECH0．063、工艺流程：六、企业组织结构和人员安排：1、公司设董事会。董事会是公司的最高权力机构，决定公司一切重大事项。公司实行董事会领导下的总经理负责制，设总经理一名，来料检验SMT工艺控制