【机械加工】中小尺寸LCD产品之市场机会

1碧悠電子工業股份有限公司PICVUEELECTRONICS,LTD.1998~2005年LCD產品市場成長性趨勢時期(年)19982005高中低成長性○採用TFT比率高之裝置◎採用STN比率高之裝置◎次世代電視液晶桌上型PC,MnitorNotePC數位情報家電,文字處理機,其他迷你NotePC攜帶電話車載機器攜帶情報端末投影機娛樂機器個人民生機器電子書資料來源:NIKKEIMICRODEVICES1999/4;碧悠整理2000/2Note:圈圈的大小代表相對市場規模的大小次世代電視液晶桌上型PC,Mnitor攜帶電話車載機器攜帶情報端末電子書NotePC迷你NotePC個人民生機器投影機娛樂機器FA機器FA機器數位情報家電,文字處理機,其他2碧悠電子工業股份有限公司PICVUEELECTRONICS,LTD.0%20%40%60%80%100%Balance/ScalesCopiersFaxsGaming&VendingGasPumpsKiosksPOS/CashRegistersProjectionWordProcessorsActiveMatrixLCDPassiveMatrixLCD商業產品搭載AM/PMLCD比率分佈圖資料來源:StanfordResourcesInc.1999;碧悠電子整理2000/23碧悠電子工業股份有限公司PICVUEELECTRONICS,LTD.0%20%40%60%80%100%ComputerPeripheralsDesktopMonitorHandheldDevicesPortableComputersActiveMatrixLCDPassiveMatrixLCD電腦產品搭載AM/PMLCD比率分佈圖資料來源:StanfordResourcesInc.1999;碧悠電子整理2000/24碧悠電子工業股份有限公司PICVUEELECTRONICS,LTD.0%20%40%60%80%100%CellularPhonePagerTelephonesTransceivers/OtherRadioActiveMatrixLCDPassiveMatrixLCD通訊產品搭載AM/PMLCD比率分佈圖資料來源:StanfordResourcesInc.1999;碧悠電子整理2000/25碧悠電子工業股份有限公司PICVUEELECTRONICS,LTD.0%20%40%60%80%100%AudioCalculatorsCamcordersCamerasDVD/CDViewers/PortableVCRsClocks/TimersColorTelevisionHandheldGamesHouseholdApplianceOrganizer/MemoDevicesPersonalHealthDevicesActiveMatrixLCDPassiveMatrixLCD消費性產品搭載AM/PMLCD比率分佈圖資料來源:StanfordResourcesInc.1999;碧悠電子整理2000/26碧悠電子工業股份有限公司PICVUEELECTRONICS,LTD.0%20%40%60%80%100%AnalyticalEquipment(Color)AnalyticalEquipment(Mono)DataCollectionHeadsetsMedicalInstruments(Color)MedicalInstruments(Mono)PanelMetersProcessControl(Color)ProcessControl(Mono)TestEquipment(Color)TestEquipment(Mono)ActiveMatrixLCDPassiveMatrixLCD工業產品搭載AM/PMLCD比率分佈圖資料來源:StanfordResourcesInc.1999;碧悠電子整理2000/27碧悠電子工業股份有限公司PICVUEELECTRONICS,LTD.0%20%40%60%80%100%AircraftInstrumentsAutomobiledisplayGPS/Handheld/OthersMarineInstrumentsPassengerEntertainmentActiveMatrixLCDPassiveMatrixLCD交通運輸產品搭載AM/PMLCD比率分佈圖資料來源:StanfordResourcesInc.1999;碧悠電子整理2000/28碧悠電子工業股份有限公司PICVUEELECTRONICS,LTD.LCDdisplayfuture資料來源:Hitachi2000/99碧悠電子工業股份有限公司PICVUEELECTRONICS,LTD.Forcolormovingpicture資料來源:Hitachi2000/910碧悠電子工業股份有限公司PICVUEELECTRONICS,LTD.SharpBuilds65,000-ColorSTNLCDForCellPhone資料來源:NikkeiIndustrialDaily;電子時報/碧悠電子整理2001/01/09STNTFT夏普新款STN顯示色彩數△◎◎耗電量○△○生產成本○△○反應速度X◎○性能：◎○△XFeaturesSharpreconfiguredthedisplaytoexpandtherangeofmoleculepositionsto32~64.Boostingthenumberofcolorsdisplayedto65,000.TheimprovedLCDcanalsodisplayvideoat15framespersecond,fivetimesasfastasconventionalunits.手機用LCD顯示器之性能表現11编辑本段生产过程和工艺过程生产过程是指从原材料（或半成品）制成产品的全部过程。对机器生产而言包括原材料的运输和保存，生产的准备，毛坯的制造，零件的加工和热处理，产品的装配、及调试，油漆和包装等内容。生产过程的内容十分广泛，现代企业用系统工程学的原理和方法组织生产和指导生产，将生产过程看成是一个具有输入和输出的生产系统。能使企业的管理科学化，使企业更具应变力和竞争力。在生产过程中，直接改变原材料（或毛坯）形状、尺寸和性能，使之变为成品的过程，称为工艺过程。它是生产过程的主要部分。例如毛坯的铸造、锻造和焊接；改变材料性能的热处理[1]；零件的机械加工等，都属于工艺过程。工艺过程又是由一个或若干个顺序排列的工序组成的。工序是工艺过程的基本组成单位。所谓工序是指在一个工作地点，对一个或一组工件所连续完成的那部分工艺过程。构成一个工序的主要特点是不改变加工对象、设备和操作者，而且工序的内容是连续完成的。例如图32-1中[cc1]的零件，其工艺过程可以分为以下两个工序：工序1：在车床上车外圆、车端面、镗孔和内孔倒角；工序2：在钻床上钻6个小孔。在同一道工序中，工件可能要经过几次安装。工件在一次装夹中所完成的那部分工序，称为安装。在工序1中，有两次安装。第一次安装：用三爪卡盘夹住外圆，车端面C，镗内孔，内孔倒角，车外圆。第二次安装：调头用三爪盘夹住外圆，车端面A和B，内孔倒角。编辑本段生产类型生产类型通常分为三类。1．单件生产单个地生产某个零件，很少重复地生产。2．成批生产成批地制造相同的零件的生产。3．大量生产当产品的制造数量很大，大多数工作地点经常是重复进行一种零件的某一工序的生产。拟定零件的工艺过程时，由于零件的生产类型不同，所采用的加方法、机床设备、工夹量具、毛坯及对工人的技术要求等，都有很大的不同。编辑本段加工余量加工余量概述为了加工出合格的零件，必须从毛坯上切去的那层金属的厚度，称为加工余量。加工余量又可分为工序余量和总余量。某工序中需要切除的那层金属厚度，称为该工序的加工余量。从毛坯到成品总共需要切除的余量，称为总余量，等于相应表面各工序余量之和。机床在工件上留加工余量的目的是为了切除上一道工序所留下来的加工误差和表面缺陷，如铸件表面冷硬层、气孔、夹砂层，锻件表面的氧化皮、脱碳层、表面裂纹，切削加工后的内应力层和表面粗糙度等。从而提高工件的精度和表面粗糙度。加工余量的大小对加工质量和生产效率均有较大影响。加工余量过大，不仅增加了机械加工的劳动量，降低了生产率，而且增加了材料、工具和电力消耗，提高了加工成本。若加工余量过小，则既不能消除上道工序的各种缺陷和误差，又不能补偿本工序加工时的装夹误差，造成废品。其选取原则是在保证质量的前提下，使余量尽可能小。一般说来，越是精加工，工序余量越小。机械加工余量标准1．主题内容与适用范围本标准规定了磨削加工的加工余量。本标准适用于磨削各类材料时的加工余量。机械零件是由若干个表面组成的，研究零件表面的相对关系，必须确定一个基准，基准是零件上用来确定其它点、线、面的位置所依据的点、线、面。根据基准的不同功能，基准可分为设计基准和工艺基准两类。1．设计基准在零件图上用以确定其它点、线、面位置的基准，称为设计基准。如图32-2所[cc2]示的轴套零件，各外圆和内孔的设计基准是零件的轴心线，端面A是端面B、C的设计基准，内孔的轴线是外圆径向跳动的基准。2．工艺基准零件在加工和装配过程中所使用的基准，称为工艺基准。工艺基准按用途不同又分为装配基准、测量基准及定位基准。（1）装配基准装配时用以确定零件在部件或产品中的位置的基准，称为装配基准。（2）测量基准用以检验已加工表面的尺寸及位置的基准，称为测量基准。如图32-2中的零件，内孔轴线是检验外圆径向跳动的测量基准；表面A是检验长度L尺寸l和的测量基准。（3）定位基准加工时工件定位所用的基准，称为定位基准。作为定位基准的表面（或线、点），在第一道工序中只能选择未加工的毛坯表面，这种定位表面称粗基准.在以后的各个工序中就可采用已加工表面作为定位基准，这种定位表面称精基准。编辑本段拟定工艺路线的一般原则机械加工工艺规程的制定，大体可分为两个步骤。首先是拟定零件加工的工艺路线，然后再确定每一道工序的工序尺寸、所用设备和工艺装备以及切削规范、工时定额等。这两个步骤是互相联系的，应进行综合分析。工艺路线的拟定是制定工艺过程的总体布局，主要任务是选择各个表面的加工方法，确定各个表面的加工顺序，以及整个工艺过程中工序数目的多少等。拟定工艺路线的一般原则1、先加工基准面零件在加工过程中，作为定位基准的表面应首先加工出来，以便尽快为后续工序的加工提供精基准。称为“基准先行”。2、划分加工阶段加工质量要求高的表面，都划分加工阶段，一般可分为粗加工、半精加工和精加工三个阶段。主要是为了保证加工质量；有利于合理使用设备；便于安排热处理工序；以及便于时发现毛坯缺陷等。3、先面后孔[1]对于箱体、支架和连杆等零件应先加工平面后加工孔。这样就可以以平面定位加工孔，保证平面和孔的位置精度，而且对平面上的孔的加工带来方便。4、光整加工光整加工后的工件独特作用也证实了二者的有机结合，具有肯定的临床疗效。编辑本段东西方医学交融（df高血压958心脏病983u6糖尿病87fr）不管是中医学还是西医学，从二者现有的思维方式的发展趋势来看，均是走向现代系统论思维，中医药学理论与现代科学体系（45传染病q566丙肝964jo乙肝28jgsx甲肝gh）之间具有系统同型性，属于本质相同而描述表达方式不同的两种科学形式。可望在现代系统论思维上实现交融或统一，成为中西医在新的发展水平上实现交融或统一的支撑点，希冀籍此能给（df高血压958心脏病983u6糖尿病87fr）中医学以至生命科学带来良好的发展机遇，进而对医学理论带来新的革命。编辑本段现代中医史（df4肺炎88gdg青霉素d25f肝炎df6）④轴心时代中、西医学的峰巅之作。雅斯贝而斯曾说：“如果历史有一个轴心，那么我们就必须将这轴心作为一系列对全部人类都有意义的事件，……发生于公元前800至200年间的这种精神历程似乎构成了这样一个轴心。本文档下载后可以修改编辑，欢迎下载