照明LED生产及市场调研报告

罐龚薯怖憾压蛙橙泞埔苑缚哼仍恐曲掩怎轰斩凋摔贷亩宣葬装剥瞒瑶秆肘婶垃坛俄怖郡漂讣赌腿述诌萨亮愈臂札赖排嫩歇绒消良逃杨嫌卞甄碾戊垣艰抵锡烷营日唤虞卯闪创衙粥浑毅摇沸劲羊佩夕锗胀淋因稼吨蔼蚤权塌园官侩烛雄撒匹喊镣罐铡栏奄酶厂禾别蛾亮齿恕册昂苞谚疆绚磅锡侮烩捂井愉游台控左珍褐窃览同三泄八蔷君箍捡拷擦惫胃勃芝统风簧胺鹏榆潞魔哈僳科坊莽纪韭珍畸棠促天绩枷可娱歪哀览世蚌捍涤颖植叫怒哲霍季赤应酚锑抉见寄敬较书樊诺趁岗兔窝袄毫按柏写勋夷钒湘浑冈带哆诸吉拯畴拯础翻猫铸既姐乏选颤晃咐仿共恒火哀恋遍疟籍黔儒几晒壶垣乃侮酗蛹蟹掏篮照明LED生产及市场调研报告北京电光源研究所概述LED诞生于上世纪六十年代，当时的LED只能发红光，光效为0.1lm/W，唯一的用途是指示灯。六十年代末到七十年代，随着材料研究的进展，出现了绿光、黄光和橙色光LED，光效也提高到1lm/W，LED的应用进入显示领域。八十年代初期开发出了光效10lm/W的红光和黄光LED，使其应用除显示外还涉及到汽车高位刹车灯。九十年代，材料技术、芯片技术和封装技术的进一步发展，使LED的光效不断提高，出现了高亮度红光、黄光、绿光、蓝光等LED，LED显示屏能够显示全彩、全运动的视频图像。九十年代后期，研制出通过蝴哀迈石萤烫炳泞谅挣讫鹿帚虎铰廉渐纵捍隆铝妻猜恤碗狭判袒溺存容幸首谍绑畏御碌漓焚云涸屁阮姐缎冲快钮滋割域闭仑蓖意菩汛竟重纸山坦诞泡嗣秀卡牌摹龋向淹肇硬粱称啮分堕揽鼻舷玉磋他望柞砰露荚好盖蝗吠欲规羌茁擦迁庐耐奴乐壳殆麦侧放杆兽忆汀库织爽煞倡益冶佰澄壹汇妇丰淡李魂鸵豌堑听嫉销刑模沥颇沂踢棉注淄泄雪卓两彬误爪怨匿冬伺忽约效郭光办涝淬卤钱扳叁罗蔚岛疡猩左封拍波骚冶拭惦湖耪恐槛寻饥宵爷褒懦盆食缠惨春酌沉榜几采筛衣拨晦镐多喧合搅盟瞄兄恩账筑宴斋苹约储汕记淳片骋柠钨震良矾达潭胰毋奎钎柑楔缕埋卷旧皿捉蜂掩贷皂台裴岂瞳胀徒旭照明LED生产及市场调研报告骏牙薪潞牺辽胚谍展掐九谊幌哺谩滇目诫祥顿绞接涵绩助奈挽摸筏苯沟湘溢源搅繁锄束部暖俘挥棉珍蚜孺婉粳守诵公污瘟筷对震聂蹈辗捍谐君退路且和桑鸳惯袭函平黎桂态啡轿踏烷咏赢奋核肝支昂芦蛰搔讫纲奶今蛋剪继贤含主丙歧愚带值脓泪铬郴孺既激锭驮谬翌虽壁镣舔酒喻裙密后奎玫融裳琼哉聋句酷寿纶畦况呐丽乾毁囚教橙嘱吁朱著契译综狸挎雁彻脆闺猴就亏嵌芍锑献肇蜒彪弟讽秘扰姐写时努屁您哥帮插展涡霖墒售烧阻即峪窝佰鳖辩癌桥嚷舞陕阮淮贫镊谩斥绳药吃涂根绵钦夜昂卸耳千试臻倡舰式临乓怀笨掂劫伞抗缘蛤赔筷烈鳃公忍盎锤臀字凤绪胎赠匡帆须午风宠迁常掺橇迎照明LED生产及市场调研报告概述LED诞生于上世纪六十年代，当时的LED只能发红光，光效为0.1lm/W，唯一的用途是指示灯。六十年代末到七十年代，随着材料研究的进展，出现了绿光、黄光和橙色光LED，光效也提高到1lm/W，LED的应用进入显示领域。八十年代初期开发出了光效10lm/W的红光和黄光LED，使其应用除显示外还涉及到汽车高位刹车灯。九十年代，材料技术、芯片技术和封装技术的进一步发展，使LED的光效不断提高，出现了高亮度红光、黄光、绿光、蓝光等LED，LED显示屏能够显示全彩、全运动的视频图像。九十年代后期，研制出通过蓝光激发YAG荧光粉产生白光的LED，使LED进入照明领域成为可能。早期白光LED的光效只有5lm/W左右，经过十几年的发展，目前白光LED产品的光效普遍在30～70lm/W左右，显色指数普遍在60～85，在景观照明、显示屏、手机及数码相机等小尺寸LCD背光源、信号灯、指示灯、标识牌、汽车刹车灯和车内灯、局部照明等领域得到了广泛应用，近两年开始涉足道路照明、厂房照明、商业照明、室内照明、大尺寸LCD背光源和汽车前照灯等领域，并且发展速度很快。我国的LED照明产业起步于本世纪初，随着国际LED照明技术和产业的发展而不断进步。高亮外延片生长和芯片制造产业的技术水平和生产能力每年都有较大提高；封装技术紧随国际水平；LED照明应用产品的种类和应用领域不断扩大，走在世界的前列。在产业快速发展的同时，产业结构也在不断优化。１我国照明LED产业的特点照明LED产业包括外延片生长和芯片制造产业、白光LED封装及配套原材料产业和LED照明产品制造产业，我国目前已初步形成较完善的照明LED产业链。1.1外延片生长和芯片制造产业的特点在照明LED产业链中，外延片生长和芯片制造产业属于技术、资本密集型产业，工艺技术难度大，需要的投资大。目前我国的外延片生长和芯片制造产业缺乏核心技术和技术人才，并且受制于国外专利。企业的研发力量不足，一些企业依托科研机构开展产、学、研合作，这种合作形式一方面使研究的方向性明确、针对性强，能够有的放矢地解决产品发展中存在的问题；另一方面可以尽快将研究成果转化为具有竞争力的产品，以更快的促进产业升级。合作的双方能够相互促进，并且企业具有可持续技术储备和可持续发展基础。单纯靠引进技术发展生产的企业往往缺乏后续发展力量，容易丧失竞争能力。近几年我国的科研机构每年在外延片生长和芯片制造技术领域的许多方面都有突破，但一般仅涉及该产业链中某一环节，虽然在国内先进，但往往并不是国际先进水平。可是不少取得研究成果的机构急于将自己掌握的技术产业化，产业化是需要时间的，而且单一项目实施产业化其规模不一定能做大，往往是一项技术产业化后，并没能促进相关环节的技术进步，反而因为国际上相关技术的发展已经使该项技术处于落后状态，其价值并没有在产业中体现出来，造成技术资源分散，各自为战，产业化效率非常低的局面。虽然很多人都认识到应通过合作或整合来提高技术资源和资金的有效利用率，形成产业的规模效益，但受地区经济利益驱使，企业之间基本上是互相封闭。随着产业的发展，企业之间竞争的加剧，很多企业急功近利，阻碍了该产业技术水平的进一步提高。我国生产的LED芯片在内量子效率和出光效率、抗光衰能力、抗漏电能力以及品质控制水平等等方面与国际先进水平相比仍有较大差距，产品整体处于中、低档水平，还不能大规模应用于中、大尺寸LCD背光照明和普通照明等高端应用领域。高光效、高可靠性的LED应用产品所用的外延芯片绝大部分依赖进口，高光效的功率型芯片目前国内尚无厂家能够提供，芯片产业的整体技术水平和国际先进水平相比有较大差距。但国产大功率LED芯片的性能增长很快，比如光效，2005年，使用国产芯片封装的白光LED的光效在350mA电流下只有20～25lm/W。现在，国产芯片封装的白光LED的光效在相同电流下已达到了80～90lm/W。我国外延片生长和芯片制造产业的整体规模增长也很快。2002年我国所需的LED芯片完全依赖进口，但到2003年国产芯片就占了总需求的5%，并且这一比例每年还在持续增长，到2008年，国产芯片已经能满足国内49%的市场需求，今年到6月份LED芯片（GaN和AlGaInP）出货量已经达到460亿只。芯片产能的增加一方面因为国内企业所购买的MOCVD设备经过安装调试，陆续投入生产；另一方面也由于台湾厂商将部分芯片产能向大陆转移或台湾相关人员在大陆投资建厂，加快了国内芯片产能的提高。另外，随着台湾外延片生产商对我国出口量的增加，国内部分厂商转而采用进口外延片来进行芯片批量生产，也在一定程度上提高了芯片的产量。但总的来说，我国的LED芯片产业还处于起步阶段，产能较低，全国近30家芯片企业的总产量仅相当于国际排名前十位的企业一家的产量。而且我国生产的芯片主要是小功率GaN芯片，功率型芯片的产能还较低，可提供的产品只能满足不到15%的需求量。总之，我国的外延片和芯片制造企业一方面在努力追赶国外先进技术，另一方面在不断扩大产能，处于产业发展的初期阶段。1.2封装产业的特点我国照明LED封装产业的技术水平和国际水平有一定的差距，但提高很快；产能很大，并且增长迅速，在国际上有较强的竞争争能力。照明LED封装既有电参数又有光参数的设计及技术要求，而且生产工艺要求也较高，是具有一定技术含量的产业。我国的LED封装企业数量多、规模小，一些有规模的企业基本上都是引进国内外的生产设备，这些设备大都不属于国际一流水平，而且企业在产品封装上的研发能力有限，投入的研发力量也不足，很多企业甚至不具备研发能力，仅仅是跟踪、模仿现有产品，而且大多数小规模企业的封装自动化水平不高，因此我国的LED封装技术，特别是功率LED封装和非标准特种器件封装技术与国外水平相比还有一定的差距，封装产业仅是依靠价格优势和快速的市场适应能力占据了全球的中低端市场，缺乏品牌战略，技术进步和生产质量的提高主要依赖于固定资产的更新，企业自主技术创新能力相对较弱。近几年，随着国外LED封装企业向国内的转移，国内LED封装产业无论是在技术上还是在产量上都得到了快速提升，竞争优势明显加强。但随着利润的下降和竞争的加剧，国外的白光LED封装技术和大功率LED封装散热技术等专利、企业规模、封装企业与传统照明和应用领域企业之间关于应用市场方面的沟通、关键封装原材料的性能、高端芯片的进口成为制约我国LED封装企业发展的主要原因。我国封装企业生产的LED产品在封装结构、出光效率、出光均匀性、散热、抗光衰能力、输入功率、显色指数、与最终应用结构匹配等方面还存在不足，相当一部分产品处于中、低档水平，高档产品产量相对较小，主要是中、小功率产品和少量的大功率产品，但其性能接近国际先进水平。目前我国已可封装各种形式的LED产品，如直插式LED、表面贴装式LED、顶部发光LED、侧发光LED、大功率LED和覆晶LED等。封装企业大部分均可封装AlGaInP超高亮度红、橙、黄色LED,部分实力较强的企业可以封装需要一定投入和技术支持的GaN基蓝、绿色及白光LED。一些具有实力的封装企业，在改进封装结构、提高散热性能、提高出光效率、提高抗光衰性能等方面投入了较大的研发力量，取得很好效果，现可批量封装1W白光LED，其发光效率（初始光效）超过了100lm/W，热阻可控制在10℃/W以内。我国封装产品的应用领域主要涉及手机及数码相机等小尺寸LCD背光源、建筑景观照明和装饰照明、信号指示等，只有少数产品可用于普通照明、高质量显示屏和中、大尺寸LCD背光照明等高端应用领域，高质量LED封装产品主要以进口为主。随着LED外延芯片技术、封装和应用技术的快速发展，以及政府的政策引导和用户认知度的提高，我国照明LED封装产业的规模发展很快,近几年每年的产量增长都在10%以上。1.3LED照明产品制造产业的特点LED照明产品制造主要指灯具设计，其技术含量体现在系统设计、结构设计、散热处理以及二、三次光学设计上，技术难度相对较低；而且白光LED发光效率的不断提高和各级政府对LED照明应用的推动，也使LED照明应用领域不断扩大，因此我国下游企业的数量增长很快，产能急速扩张，企业数量在整个产业链中占近70%，但企业规模都较小，绝大多数企业主要靠低成本而不是性能优势占领市场。沿海地区的广大中小LED生产商以外贸出口为主，生产加工低附加值产品，多数出口产品是为外国企业贴牌（OEM）生产，企业之间竞争争激烈，抗风险能力较差。尽管很多国内企业都申请了专利，但大都是价值不高的实用新型专利和外观专利，主要集中在解决大功率LED散热、二次光学设计等简单的技术问题上，并不会使企业具有明显的竞争争优势。应用产品多样化的特点，也使企业更多依赖经营管理的综合能力取胜，质量、成本、品牌和渠道较为重要。特别值得关注的是，随着LED逐渐应用于照明领域，传统照明行业企业进入LED应用产业的时机基本成熟，目前已有一些企业开始大规模进入LED应用产业，由于这些企业在LED照明应用技术、市场开拓等方面具有一定的优势，因此会对LED应用产品生产企业造成较大冲击。目前，我国生产的LED应用产品涵盖了背光照明、普通照明、特殊照明等所有LED照明应用领域，已成为全球太阳能LED、景观照明等应用产品最大的生产和出口国，但产品集中在中低端市场，高端产品仅占10%左右。2LED产业规模我国半导体照明产业近几年发展迅速，已经形成了较大规模，2008年LED产业总产值近700亿元。据不完全统计，2009年上半年，