FPC基础知识1

1培训资料FPC基础知识2一、公司简介二、企业精神、经营理念、质量方针三、FPC概要四、主要产品介绍五、双面、刚柔FPC生产方式简介六、工艺流程七、交货周期主要内容：3本公司FPC软板厂是2003年成立，主要生产单、双、多层以及刚柔FPC板的专业厂家，月生产能力为3万平方英尺，主要产品有：背光源板、手机板等。产品广泛应用于手机、数码相机、汽车、仪器仪表等高科技领域。在加工能力方面，可达到最小孔径0.20mm，最小线宽0.075mm，同时有各种无铅表面涂覆工艺，如OSP、化学Ni/Au、沉锡等，常用材料有宏仁、台宏、律胜等提供。投资4000多万的新厂房，已在今年2月份正式投产，预计月产能15平方英尺。一、公司简介4企业精神诚信为本，共赢发展。经营理念以人为本，制造精品。拓展企业，回报社会。质量方针从我做起，制造精品，为顾客提供最满意的产品和服务。二、企业精神、经营理念、质量方针5三、FPC概要FPCB全称为FlexiblePrintCircuitBoard。它将干膜贴在挠性基板上，经曝光、显影、蚀刻后在基板上产生导通线路，相对与刚性印制线路板来说它可曲可挠、体积更小、重量更轻。在电子产品中起了导通和桥梁的作用，使产品性能更好，体积更小。6三、FPC概要1.1FPC的主要特点和应用领域产品特点：A、可弯折挠曲、轻薄B、体积小、导电性好、绝缘性好C、装配工艺性好，可三维安装。应用领域：自动化仪器仪表、办公设备、通讯设备、汽车仪表、航天仪表、手机、数码相机等7三、FPC概要1.2FPC的主要物料覆铜箔板覆盖保护材料表面导体涂覆材料层间连接用材料增强材料阻焊剂感光性树脂金属、焊锡、镍/金、锡、银其它有机防氧化剂、助焊剂增强绝缘膜（增强板）绝缘板金属板粘合剂铜镀层导电膏（胶）铜箔电解铜箔、压延铜箔绝缘膜聚酰亚胺、聚脂粘合剂丙烯酸、改良型环氧树脂附粘合剂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、聚脂覆盖膜8三、FPC概要1.2FPC的主要物料9二、FPC概要1.3FPC的种类与结构A、单面FPCB、双通路单面FPCC、双面FPCD、多层FPCE、刚挠FPCF、雕刻FPC101、双面板（整板）四、主要产品介绍注：1、双面背光源板2、整板尺寸为250*250mm3、沉锡工艺111、双面板（单元板）四、主要产品介绍注：1、双面板，沉金工艺2、金手指及布线之节距0.15mm121、双面板（镂空板）四、主要产品介绍注：1、此为双面镂空板2、表面为镀金工艺132、多层板(三层板)四、主要产品介绍注：此为一张双面FPC板和单面FPC板压合而成的三层柔性板143、刚柔结合板四、主要产品介绍注：此为双面FR-4板和单面FPC板压合而成的三层刚柔结合板153、刚柔结合板四、主要产品介绍注：1、红色区内为FR-4与FPC的结合处2、两面各有1.0mm的FR-4板，中间为双面FPC软板3、此为简单的六层刚柔结合板161、双面板生产流程五、双面、刚柔FPC生产方式简介基材下料钻孔及定位孔孔金属化整板加厚去膜表面清洗贴抗蚀干膜曝光显影图形蚀刻表面清洗覆盖层对位层压检验表面涂覆包装/出货成品检验外形加工电测172、多层板生产流程五、双面、刚柔FPC生产方式简介基材下料预烘内层图形转移内层蚀刻AOI检测多层层压层压外层覆盖层或涂覆保护层冲定位孔层压内层线路覆盖层钻导通孔等离子去钻污金属化孔图形电镀外层图形转移蚀刻外层图形AOI检测表面涂覆电测外形加工检验包装/出货183、刚柔板生产流程五、双面、刚柔FPC生产方式简介刚性材料下料半固化片铜箔下料挠性材料下料覆盖层下料钻定位孔/铣弯折区钻/冲定位孔钻定位孔钻定位孔制内层图形内层图形转移蚀刻图形检验棕化叠层（刚-挠层压）蚀刻沉铜和镀铜等离子去钻污钻图形孔图形转移蚀刻图形电镀锡铅蚀刻包装/出厂印阻焊化学涂覆铣外形电气检测最终检查叠层-层压去膜冲掉多余部分退锡铅/清洗194、双面板结构示意图五、双面、刚柔FPC生产方式简介205、多层板结构示意图五、双面、刚柔FPC生产方式简介216、刚柔结合板五、双面、刚柔FPC生产方式简介221、开料Cutting将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸。一般軟板材料多為捲狀方式製造，為了符合產品不同尺寸要求，必需依不同產品尺寸規劃設計最佳的利用率，而依規劃結果將材料分裁成需要的尺寸。六、工艺流程232、機械鉆孔CNCDrilling钻孔根据客户要求在制件表面钻取所需孔径的孔，便于插件，线路导通、焊接或钻保护膜开口及定位孔。機器設備：HITACHI機器限制：微孔minØ0.25mm鉆孔型式：圓孔、銑槽孔、圓孔擴孔鉆孔精度：＋／－0.05mm六、工艺流程243、鍍通孔PlatingThroughHole雙／多層板材料經機械鉆孔後，上下兩層導體並未真正導通，必須於鉆孔孔壁鍍上導電層，使訊號導通。此製程應用於雙面板（雙面導體）以上的板材結構。六、工艺流程機械鉆孔機械鉆孔銅箔Copper接著劑Adhesive基材Basefilm銅箔Copper接著劑Adhesive254、貼膜DryFilmLamination鍍通孔完成後，利用加熱滾輪加壓的方式，在清潔完成的材料上貼合乾膜，作為蝕刻阻劑。5、曝光Exposure貼膜完成之材料，利用影像轉移之方式，將設計完成之工作底片上線路型式，以紫外線曝光，轉移至乾膜上。曝光用工作底片采取負片方式，鏤空透光之部分即為線路及留銅區。六、工艺流程266、显影Developing曝光完成之材料，紫外線照射過區域之乾膜部分聚合硬化，經顯像特定藥水沖洗，可將未經曝光硬化部分沖掉，使材料銅層露出。經顯像完成之材料，可看出將形成線路之形狀、型式。六、工艺流程顯像溶液接著劑銅箔硬化部分之乾膜基材未經曝光(聚合未硬化)之乾膜277、蝕刻Etching經顯像完成之材料，經過蝕刻藥水沖洗，會將未經乾膜保護之銅層裸露部分去除，而留下被保護之線路。作業原理：Cu+CuCl2→Cu2Cl2Cu2Cl2+HCl+H2O2→2CuCl2+H2O六、工艺流程蝕刻溶液接著劑銅箔已硬化之乾膜基材未被硬化乾膜保護之裸露288、退膜Stripping經蝕刻完成之材料，板面上仍留有已硬化之乾膜，利用剝膜製程，使乾膜與材料完全分離，讓線路完全裸露，銅層完全露出。剝膜藥液：NaOH強鹼性溶液六、工艺流程剝膜溶液接著劑銅箔基材利用NaOH使硬化乾膜和材料分離299、贴覆盖层LayUpCoverCoat在线路板的表面贴上符合客戶需求的保护膜（一层絕緣材質），防止线路被氧化及划伤，起保护作用。10、熱壓合HotPressLamination經貼合完成之材料，利用熱壓合提供高溫及高壓，將保護膠片之粘结劑熔化，用以填充線路之間縫隙並且緊密結合銅箔材料和保護膠片。作業方式：傳統壓合，快速壓合六、工艺流程3011、表面處理SurfaceFinish熱壓合完成之材料，銅箔裸露的位置必需依客戶指定需求以電鍍或化學鍍方式鍍上錫鉛或鎳金等不同金屬，以保護裸露部分不再氧化及確保符合性能要求。12、贴补强Stiffener在软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。补强材料一般均以感压胶PressureSensitiveAdhesive与软板贴合但PI补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。六、工艺流程3113、測試Testing以探針測試是否有开／短路之不良現象，以功能測試檢驗零件貼裝之品質狀況，確保客戶端使用信賴度。14、冲切Punching利用鋼模／刀模或雷射切割將客戶設計之外型成型，將不需要廢料和電路板分離。15、檢驗Inspection冲切成型後，需量測外型尺寸並將線路內部有缺點但不影响導通功能及外觀不良的線路筛选出來。六、工艺流程3216、包裝Packing軟性電路板在出貨時會依不同的客戶需要及外型尺寸訂定包裝方式，以確保產品運送途中不產生損傷不良。作業方式：1．塑膠袋+紙板2．制式真空盒（便當盒）3．專用真空盒（抗靜電等級）六、工艺流程331、样品交货期：单面：≥3天，双面板：≥4天，多层板：≥7天2、生产板交货期：单面板：返单3-4天新单7-8天镂空板：返单5-6天新单8-9天双面板：返单6-7天新单7-8天四层板：返单8-10天新单10-12天七、交货周期