无牙颌解剖标志

无牙颌解剖标志无牙颌解剖标志•上颌无牙颌解剖标志1.上唇系带（maxillarylabialfrenum）上颌正中唇侧粘膜从牙龈交界处到上唇粘膜之间的粘膜皱襞，是口轮匝肌在上颌骨的附着处。无牙颌解剖标志取印模时患者作唇的自主运动，并做肌功能修整，基托在此区应形成相应的切迹。无牙颌解剖标志2.上颊系带（maxillarybuccalfrenum）位于上颌第一前磨牙附近，呈扇形，能固定口角，协助颊肌将食物移向后方。无牙颌解剖标志基托在此区应形成相应的切迹。无牙颌解剖标志3.颧突（zygomaticprocess）是颧骨下缘的延长,行向上颌第一磨牙的骨性隆起。无牙颌解剖标志它把加在磨牙上的咀嚼压力分散到眶外侧缘和颧弓。无牙颌解剖标志应在此处延长基托来分担咬合压力，扩大义齿的支持范围。排列人工牙时，应把第一磨牙排列在该处无牙颌解剖标志4.上颌结节（maxillarytuberosity）是上颌牙槽嵴两侧远端的圆形骨突。无牙颌解剖标志•在上颌结节外侧、颊肌上颌起始后缘的后方没有肌附着，基托边缘能够向上方延长，发挥封闭作用产生固位力。无牙颌解剖标志制作义齿时，基托必须完全覆盖此区。无牙颌解剖标志5.翼上颌切迹（pterygomaxillarynotch）上颌结节和蝶骨翼突愈合而成，表面有粘膜覆盖，形成软组织凹陷，是上颌全口义齿两侧后缘的界限。无牙颌解剖标志•基托边缘应向上延长，发挥封闭作用产生固位力。无牙颌解剖标志6.切牙乳头（incisivepapilla）位于中切牙腭侧的正中线上的软组织突起，是上颌重要的、稳定的标志。无牙颌解剖标志8～10mm切牙乳突是上颌全口义齿排牙的重要标志无牙颌解剖标志下方为切牙孔，有鼻腭神经和血管通过，故基托组织面须适当缓冲。无牙颌解剖标志7.腭皱（palatalrugae）上颌正中线前端硬腭上，左右侧各有3～4条前后横行排列的波浪形凸起粘膜。有辅助发音的作用。无牙颌解剖标志制作义齿时在基托磨光面以蜡仿造腭皱形态无牙颌解剖标志8.腭小凹（palatalfovea）口内粘液腺导管的开口，位于上腭中缝后部的两侧。无牙颌解剖标志上颌全口义齿的后缘应在腭小凹后2mm处。颤动线位于腭小凹的稍前部无牙颌解剖标志9.上颌腺体上颌后方2／3的硬腭和软腭粘膜下一对三角形腺体。无牙颌解剖标志该腺体没有移动性，具有弹性，所以取印膜时应充分加压；在正中缝和牙龈处，粘膜下缺少腺体组织，弹性小，基托在此处应缓冲。矢状面组织切片图无牙颌解剖标志10.颤动线（vibratingline）位于软腭与硬腭的交界部位。发“阿”音时软腭升高，发音结束后又复归原位，故又称“阿”线。无牙颌解剖标志堵住鼻孔用鼻子出气会使软腭向下降，能明确观察到颤动线。无牙颌解剖标志该线通常作为决定义齿基托后缘的标志，分前、后颤动线，两者之间为后堤区，宽约2～12mm。无牙颌解剖标志下颌无牙颌解剖标志1.下唇系带（mandibularlabialfrenum）下颌正中唇侧粘膜从牙龈交界处到下唇粘膜之间的粘膜皱襞，是口轮匝肌在下颌骨的附着处。无牙颌解剖标志它随唇肌的运动而活动，活动度小于上颌，基托在此区应形成相应的切迹。无牙颌解剖标志2.下颊系带（mandibularbuccalfrenum）刃状结缔组织，起于下颌前磨牙牙龈交界线下，呈扇形，其活动度大，抗力强。无牙颌解剖标志基托在此区应形成相应的切迹。无牙颌解剖标志3.颊侧翼缘区（buccalflangearea）又称颊棚区，位于下颌后弓区，在下颌颊系带至咬肌下段前缘之间。无牙颌解剖标志牙槽嵴吸收严重时，此区较为平坦，骨小梁排列与牙合力方向几乎呈直角。无牙颌解剖标志基托可较大范围伸展，稳定义齿无牙颌解剖标志4.舌系带（lingualfrenum）连接口底与舌腹的粘膜皱襞，位于口底中线部，活动度较大。无牙颌解剖标志取印模时应嘱患者将舌向后上方，取功能状态印模无牙颌解剖标志基托此处作切迹利于固位。无牙颌解剖标志5.下颌隆突（torusmandibularis）位于下颌两侧前磨牙根部的舌侧，向舌侧隆起，表面覆盖的粘膜较薄。无牙颌解剖标志与之相应的组织面应适当缓冲，过分突出时，其下方形成显著的倒凹，需手术铲除。无牙颌解剖标志6.磨牙后垫（retromolarpad）位于下颌最后磨牙牙槽嵴远端的粘膜软垫，覆盖在磨牙后三角上，由疏松的结缔组织构成，含黏液腺。无牙颌解剖标志下颌全口义齿后缘应盖过磨牙后垫1／2或全部起封闭作用。无牙颌解剖标志磨牙后垫的形态和位置比较稳定，作为排人工牙时的解剖标志：垂直向：下颌第一磨牙的颌平面与磨牙后垫的1／2处等高；无牙颌解剖标志前后向：下颌第二磨牙应位于磨牙后垫前缘；无牙颌解剖标志颊舌向：磨牙后垫颊面、舌面向前与下颌尖牙的近中面形成一个三角形。无牙颌解剖标志7.舌下腺（sublingualglands）位于舌系带两侧，在下颌骨舌面的舌下腺凹内。可随下颌舌骨肌的运动上升或下降。无牙颌解剖标志与此区相应的义齿舌侧基托边缘不应过长，否则舌运动时易将下颌全口义齿推起无牙颌解剖标志8.下颌舌骨嵴（mylohyoidridges）位于下颌骨后部的舌面，从第三磨牙斜向前磨牙区，由宽变窄。无牙颌解剖标志•是下颌舌骨肌在下颌骨的附着处，肌纤维向前向下止于舌骨，起降下颌和拉舌骨向前的作用。即使最大程度收缩时，也允许义齿边缘延长超过下颌舌骨嵴无牙颌解剖标志表面覆盖粘膜较薄，下方有不同程度的倒凹，基托组织面应缓冲。无牙颌解剖标志9.舌侧翼缘区（lingualflangearea）是与下颌全口义齿舌侧基托接触部位的解剖标志，从前向后包括舌系带、舌下腺、下颌舌骨肌、舌腭肌、翼内肌、咽上缩肌。无牙颌解剖标志舌侧翼缘区后部是下颌全口义齿固位的重要部位，此区基托应有足够的伸展。无牙颌解剖标志无牙颌的分区1.主承托区2.副承托区3.边缘封闭区4.缓冲区5.后堤区无牙颌解剖标志1.主承托区（primarystress-bearingarea）垂直于颌力受力方向的区域。包括牙槽嵴顶、腭部穹隆区、颊棚区等，该区不易出现骨吸收，能承担咀嚼压力。无牙颌解剖标志2.副承托区（secondarystress-bearingarea）与牙合力受力方向成角度的区域。包括上下颌牙槽嵴顶的唇、颊和舌腭侧（不包括硬区），与颊舌的界限在粘膜和口腔前庭黏膜反折线，支持能力较差，不能承受较大压力，只协助主承托区承受咀嚼压力。无牙颌解剖标志3.缓冲区（reliefarea）无牙颌上的颧突、上颌结节的颊侧、切牙乳突、下颌隆突、颌舌骨嵴，牙槽嵴上的骨尖、骨棱等部位。这些部位粘膜较薄，基托相应部位应磨除少许做缓冲处理。无牙颌解剖标志4.边缘封闭区（bordersealarea）义齿边缘接触的软组织部分，如黏膜皱襞、系带附着部、上颌后堤区和下颌磨牙后垫。无牙颌解剖标志此区有大量疏松结缔组织，与义齿边缘紧密贴合，防止空气进入基托与组织之间，产生良好的边缘封闭作用，从而形成负压和吸附力保证义齿固位。无牙颌解剖标志5.后堤区腭小凹后方，轻压颤动线以获得良好的封闭。