PCB-制板说明

公司名称：项目代码：PCB客户型号(P/N)：文件格式及版本：其它：板材类型：其它：完成板厚(mm)：1.5层数：内层完成铜厚：其它：外层完成铜厚：其它：表面处理：其它：过孔阻焊处理方式：其它：阻焊：阻焊颜色：字符：字符颜色：可剥阻焊（蓝胶）：碳油：手指(接触插头)倒角：顾客标记：快捷标记（ul+logo）：周期标记：拼板方式：PCB验收标准：拼板尺寸（mm）：86*244单板尺寸（mm）：拼板内单板数：4阻抗控制：焊盘与孔径等大（即内、外径相同）的孔，按非金属化孔（NPTH)制作：叠层顺序与阻抗要求：以下叠层顺序是从顶层（TOP层）来看。层序文件名控制阻抗的线宽/间距TopLayer：TopTop1Layer：Top1VccLayer：VCCGndLayer：GNDBottom1Layer：Bottom1BottomLayer：Bottom其它特别要求备注区域:交货随附资料:电测报告阻抗测试报告其它:提供贴片钢网文件:技术联系人:E-MAIL：电话:采购:E-MAIL：电话:传真：***无铅标记（Pb禁止标记)：　　加，　　不加。无铅喷锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP工艺的板，默认添加该标记制板说明************公司LED-VI.0拼板留工艺边，加定位孔交货数量:10以上说明若与提供文件内说明不一致时，请及时联系技术联系人，进行确认!具体型号:其它:其它:其它:其它:18*238同意不同意，必须确认阻抗要求(ohm)出货报告菲林***无铅标记（Pb禁止标记)：　　加，　　不加。无铅喷锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、OSP工艺的板，默认添加该标记************公司LED-VI.0拼板留工艺边，加定位孔10以上说明若与提供文件内说明不一致时，请及时联系技术联系人，进行确认!