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版图基本知识MOS器件简介2009年11月25日市场IDEA结构定义系统设计仿真电路设计仿真版图设计原型&测试大规模生产目录工艺简介工艺流程介绍工具介绍版图设计规则版图设计流程小结工艺简介现有的IC工艺主要分为两大类,分为模拟工艺和数字工艺。模拟工艺主要以双极器件为主,它的做法是在晶元上生长外延,在外延上制作双极器件完成电路功能,可以称为BIPOLAR工艺。另外由CMOS工艺也可以制造模拟电路。数字工艺主要以CMOS器件为主,它的做法是在衬底上直接做出MOS管,和在衬底上扩散出阱,在阱内做出MOS管,完成电路功能。工艺简介随着设计的要求和发展,数模混合电路大量应用,BiCMOS工艺被开发出来并大量应用。BiCMOS工艺顾名思义,这种工艺中既包含Bipolar器件,也包含CMOS器件。常见的BiCMOS工艺一般都基于CMOS工艺,利用CMOS工艺中存在的阱、有源等,寄生出电路所需的的双极管来。I.工艺流程介绍现有的IC工艺主要分为:*CMOS工艺*BIPOLAR工艺*BICMOS工艺下面简单介绍CMOS工艺well/NBLP-impActivePolyN-impcontact层次申明:Oxide/Iso注:我们在这里指出各个层次说明是为了更好的对下面的实例进行分析AlSubstrateCMOSTransistorIntroductionMOS(Crosssection)P-subPolyN-impGateS/DD/SPSGThecrosssectionofmosLayoutPwellP-impActivePolyN-impcontactLayoutofcmostransistors工具介绍我们现阶段主要使用的版图软件有基于PC的chiplogic、Tanner公司的L-edit、基于Cadence的Virtuosovirtuoso使用流程登录到工作站创建版图库、版图单元确立相关技术文件以及配置virtuoso常用快捷键放大ctrl+z缩小shift+z画线p画矩形r画多边形shift+p插入单元i显示属性q拉伸svirtuoso常用快捷键复制c取消操作u撤销取消操作shift+u移动m标尺k合并shift+m剪切shift+c取消选中ctrl+d标注labell版图设计规则概念设计规则种类版图设计规则集成电路的制造收到工艺水平的限制,受到器件物理参数的制约,为了保证器件正确工作和提高芯片的成品率,要求设计者在版图设计时遵循一定的设计规则(designrule),这些设计规则直接由流片厂家提供。设计规则是版图设计与工艺之间的接口。版图设计规则概述设计规则设计规则主要包括最小宽度,层与层之间的最小间距等等。版图设计流程项目下达照片分析工艺选择方案评估版图绘制资料准备工艺确认文件确认项目终止环境配置可行不可行解剖并照片器件分析整理适用性评估模块分配绘制验证数据出代
本文标题:Virtuoso-Layout-版图基本知识
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