您好,欢迎访问三七文档
当前位置:首页 > 商业/管理/HR > 广告经营 > 中国半导体产业机会分析
12011.1.《目录》摘要1.中国半导体产业面临发展机会2.太阳能电池产业3.IGBT产业4.高亮LED产业5.光通信芯片产业作者:邱罡首席研究员孟昭莉首席研究员张沈伟研究员许李彦研究员审阅:刘晋硕首席研究院热点报告(11-1)中国半导体产业机会分析2《摘要》中国半导体产业将进入产业大发展的战略机遇期,本文着重对中国太阳能电池、IGBT、高亮LED、光通信芯片等四个产业做了机会分析。(一)太阳能电池产业中国太阳能电池产业近年来高速发展,承担了全球近一半的产能。太阳能产业多晶硅原料供给过度依赖海外的矛盾近两年得到一定程度的逐渐缓解。目前硅片电池仍是太阳能电池的主流,约占市场份额的90%,而薄膜电池市场潜力巨大,受到投资者热捧。多晶硅的提纯技术以及非晶硅薄膜电池的技术突破将成为未来市场的热点。(二)IGBT产业IGBT作为功率器件技术演变的昀新产品,是未来功率器件的主流发展方向。近几年,变频家电市场的爆发性增长、变频器节能地位的凸显以及高速列车市场的蓬勃兴起,推动了中国IGBT市场快速成长。而新能源产业和大规模智能电网的实施,将推动IGBT市场进一步成长。随着中国工业化进程加快,未来对IGBT等半导体器件的需求将保持快速增长,中国企业晋身成为世界领先的功率半导体器件供应商指日可待。(三)高亮LED产业高亮LED已经成为中国LED市场的主流。然而目前中国LED产业下游企业多而分散,而上游芯片,特别是衬底和外延生产和技术能力不足,制约了产业的发展。未来产业内的并购整合以及产业链上企业合作将增多。大量的外延和芯片企业扩产使得衬底供不应求,LED衬底是下一个投资热点。(四)光通信芯片产业受移动互联网、三网融合等新型应用对于带宽需求推动,中国光通信市场开始进入高速成长期。由于中国光通信网络投资额高、建设规模大、建设计划明确,未来将持续快速增长。我们发现,在全球光通信市场快速增长的情况下,中国光通信系统设备企业、光器件制造商在全球的地位都快速提升,然而对于处于技术核心的芯片产品,整体上仍高度依赖进口。随着系统设备企业和光器件制造商的逐渐壮大,一些实力较强的企业将加速向上游芯片领域的突破。31.中国半导体产业面临发展机会□中国半导体产业将进入产业大发展的战略机遇期–全球半导体产业步入产业转移期,发达国家向高端产业链转移,同时,全球半导体业实施轻晶圆厂(Fab-lite)策略,将芯片制造向新兴国家转移Motorola将全球28个Fab缩减至9个,仅保留有优势的Fab–中国半导体产业人才、技术、市场、资金条件不断成熟,具备迎接全球半导体产业转移的客观条件□中国半导体设计、制造、封测同步发展,结构日趋合理,产业链逐步完善–封测业曾经一度占到中国半导体产业产值的70%以上近年来,设计和制造业快速发展,封测相对发展缓慢,三足鼎立局面形成–半导体产业垂直分工日益细化促使产业链各环节之间合作意愿加强全球第三大芯片代工厂中芯国际表示愿为国内中小型IC设计公司提供服务□半导体IC(IntegratedCircuit)设计产业活跃发展–中国半导体IC设计能力整体提升,以市场为导向,按照消费者的需求进行产品创新IC设计已经在多媒体播放器、数字电视、FM、蓝牙、USB等领域取得突破,未来2~3年,IC设计将在智能手机、3G、互联网多媒体终端等进行创新–立足本土市场的同时,中国的IC设计积极寻求海外发展机会IC设计企业正酝酿登陆国内外资本市场,吸引更多的风险投资与高端人才泰景、锐迪科、格科微、杭州国芯等准备登陆创业板或NASDAQ□中国半导体封装测试企业快速成长–封测业务外包已成为国际IC大厂的必然选择,全球封测业务向中国转移加速从2007年至今已有10多家IDM企业的封测工厂关闭–中国封测在技术上开始向国际先进水平靠拢,本土封装企业快速成长江阴长电、南通富士通、天水华天等实力较强的公司已成功上市□半导体设备和材料的研发水平和生产能力不断增强–半导体设备制造业的发展得益于半导体产业的升级加速,本土企业半导体制造设备的研发水平提高,表现不俗格兰达自主研发的全自动晶圆检测机已于2008年实现上市销售北方微电子研制出100纳米等离子刻蚀机、LED的刻蚀机,获得多家客户认证□国内市场需求旺盛,半导体市场前景广阔–受PC、手机的快速增长的利好,2010年全球半导体市场预计增长10.2%–国内PC、手机、消费电子产品产能的扩大也有力的推动半导体产业的发展09年中国手机产量6.1亿部,占全球的50%;PC产量1.8亿台,占60%;彩电产量9900万台,占50%–物联网、低碳、智能电网、光伏产业等新兴产业迅速崛起,将使半导体产业受益新兴产业会使用大量的集成电路或半导体分立器件,例如LCD和LED的驱动电路、太阳能电池的逆变器越来越多的企业IT部门购买和升级通讯设备需求也会带来机会4□国内相关政策的出台,为中国半导体产业提供了便利和激励–一直以来,国家在税收、资金、土地、基础设施等政策方面的支持力度很大“核高基1”专项与“02”专项2已经开始实施,第一批专项资金已发放国家曾以财政补贴方式推广半导体照明产品1.5亿只–新的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》将在2010年年内出台,与“18号文件”相比,新政策加大了扶持力度,扩展了覆盖范围–家电下乡、家电以旧换新、汽车下乡等经济刺激政策扩大对半导体产品需求□看好中国半导体市场前景,外资纷纷涌入本土市场–有利于缩短在技术方面与发达国家之间的差距,建成一流的制造企业,可以带来充足资金,减少企业、当地政府的财政负担不久前,摩根士丹利参与中芯国际配股,成为中芯第四大股东2.太阳能电池产业发展现状□中国太阳能电池产业近年来高速发展,承担了全球近一半的产能,产品主要销往欧洲国家–2009年世界太阳电池总产量为9340MW,中国太阳能电池产量为4382MW,占全球产量的46.92%,但95%以上产品出口国外国内太阳能电池龙头厂无锡尚德2008年产量约为500MW,排名全球第三天威英利产出281.5MW,天合光能产出约200MW中国近年太阳能电池产量及需求量单位:(MW)资料来源:中投咨询1核高基就是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称。是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中16个重大科技专项之一2极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项,简称02专项,是国家中长期科技发展规划纲要提出的16个国家科技重大专项中的第二个5□太阳能光伏整体产业昀近几年发展势头迅猛,产业链各个环节表现都较为突出–2009年,全国的多晶硅产量已达到1.8万吨~2万吨,2009年,中国太阳能光伏组件产量为2500MW左右,占全球的3成左右–2009年,太阳能光伏发电安装量为160MW,超过过去几十年累计安装量的总和太阳能产业多晶硅原料供给过度依赖海外的矛盾逐渐缓解□2008年之前,太阳能上游的多晶硅产业的提纯核心技术主要掌握在国外七大厂商手中,美国的Hemlock,挪威的REC、美国的MEMC、德国的Wacker、日本的Tokuyama、MitsubishiMaterial和SumitomoTitanium–他们垄断了全球的多晶硅料供应,获得了太阳能产业昀丰厚的利润□原料依赖进口是制约中国太阳能电池发展的一大瓶颈。这一矛盾在2009年将得到很大程度的改善,2010年中国多晶硅供需关系的矛盾得到解决–中国虽然已经成为太阳能电池生产大国,但是2008年以前多晶硅供给能力却少的可怜2008年全年多晶硅需求量超过17000吨,供给量也仅有4110吨,缺口较大,太阳能电池产业原料对进口依赖度较高近五年中国多晶硅供需平衡变化趋势资料来源:中国经济导报–随着前期建设的多晶硅生产线陆续投入生产,且生产水平稳步提高,2009年中国多晶硅需求缺口已经降至6000吨–预计2010年中国多晶硅供需平衡关系将会逆转,全年多晶硅供给量将首次超过需求量□近三年来,国内诸多小型企业盲目投资多晶硅项目,导致产能过剩–工业和信息化部、国家发改委在《2009年中国工业经济运行夏季报告》中指出,2009年上半年,国内已立项的多晶硅项目超过50个,投资规模将超过1300亿元,总产能超过23万吨6倘若这些产能全部实现,相当于全球多晶硅年需求量的两倍–工信部指出,太阳能光伏等新兴产业的供给速度将远超需求速度,近期中国光伏产业将出现过剩政府出台的相关政策助推太阳能产业的井喷发展□2003年10月,国家发改委、科技部制定出未来5年太阳能资源开发计划–发改委“光明工程”将筹资100亿元用于推进太阳能发电技术的应用□2009年3月,财政部制定了《关于加快推进太阳能光电建筑应用的实施意见》和《太阳能光电建筑应用财政补助资金管理暂行办法》–中央财政安排专门资金,对符合条件的光电建筑应用示范工程予以补助,以部分弥补光电应用的初始投入□2009年7月,财政部、科技部、国家能源局联合发布了《关于实施金太阳示范工程的通知》,决定综合采取财政补助、科技支持和市场拉动方式,加快国内光伏发电的产业化和规模化发展–三部委计划在2-3年内,采取财政补助方式支持不低于500兆瓦的光伏发电示范项目,据估算,国家将为此投入约100亿元财政资金重点扶持用电侧并网光伏,对并网光伏发电项目,原则上按光伏发电系统及其配套输配电工程总投资的50%给予补助其中偏远无电地区的独立光伏发电系统按总投资的70%给予补助–除对具体的发电工程实行补助之外,光伏发电关键技术产业化示范项目以及标准制定,也被列入补贴的范畴之内其中就包括了硅材料提纯、控制逆变器、并网运行等关键技术产业化项目,以及太阳能资源评价、光伏发电产品及并网技术标准、规范制定和检测认证体系建设等□中国《新兴能源产业发展规划》已经上报国务院,该计划指出,2011~2020年,中国将对能源产业累计直接增加投资5万亿元–根据其具体细分,除核电和水电之外,可再生能源投资将达到2万亿-3万亿元,其中风电将占约1.5万亿,太阳能投资则达到2000亿-3000亿–《新兴能源产业发展规划》初步计划到2020年中国的水电装机容量达到3.8亿千瓦,风电装机1.5亿千瓦,核电装机大约7000-8000万千瓦,生物质发电3000万千瓦,太阳能发电装机容量达到约2000万千瓦□太阳能行业发展的关键技术已经列入国家级研发计划中–中国先后提出针对薄膜电池、敏化电池技术的973计划针对基础装备和材料,如碲化镉、硒铟铜、薄膜硅电池技术已经列入863计□财税方面,光伏企业固定资产、所得税及出口退税方面都有不同程度的优惠–各地提出的允许光伏产品由生产型转向消费型的增值税转型优惠,光伏企业固定资产可以抵扣列入《公共基础设施项目企业所得税优惠目录》光伏企业所得税第一年至第三年免征,第四年到第六年减半;在《高新技术企业认定管理办法》中太阳能光伏技术和发电技术企业所得税税率为15%,属于国家鼓励7类项目,进口设备可免征进口关税和进口环节增值税–2009年国家两次调高了光伏产品出口退税率,使单晶硅棒退税率达17%,单晶硅片为13%中国太阳能产业技术现状□目前硅片电池仍是太阳能电池的主流,约占市场份额的90%,而薄膜电池发展更快,受到投资者热捧–光伏产业内部,存在着不同的技术路线,一种是以硅材料为主,一种是以化学电池(碲化镉等)为主,前者技术较为成熟,后者光电转化率较高–在硅材料利用中,也有两种不同技术路线,一种是晶硅电池,一种是非晶硅薄膜电池,前者转换率较高,但成本、耗能也高,后者成本、耗能低,但衰减快、转换率低–薄膜电池成本便宜,装载至光伏系统后整体价格和其它能源相比劣势更小,虽然目前晶体硅电池仍然占据主要地位,但是薄膜电池未来发展前景更为看好□薄膜电池的比重近年来不断上涨,有望成为今后5年的市场主力–2006年薄膜电池总产量达到249MW,占世界太阳能电池产量的10%–2007年薄膜电池产量达到470MW,占世界太阳能电池产量的12.6%–2008年薄膜电池产量达到910MW,占世界太阳能电池产量的14%–2009年薄膜
本文标题:中国半导体产业机会分析
链接地址:https://www.777doc.com/doc-4439552 .html