PROTEL99SE-GERBER输出各层文件后缀名定义.

PROTEL99SEGERBER输出各层文件后缀名定义.txtprotel99segerber输出各层文件后缀名GTL---toplayer顶层GBL---bottomlayer底层GTO---TopOverlay顶层丝印层GBO---Bottomlayer底层丝印层GTP---TopPaste顶层表贴(做激光模板用)GBP---BottomPaste底层表贴GTS---Topsolder顶层阻焊(也叫防锡层/绿油,负片)GBS---BottomSolder底层阻焊G1---Midlayer1内部走线层1G2---Midayerr2内部走线层2...GP1---InternalPlane1内平面1(负片)GP2---InternalPlane2内平面2(负片)...GM1---Mechanical1机械层1GM2---Mechanical2机械层2...GKO---KeepOuter禁止布线层GG1---DrillGuide钻孔引导层GD1---DrillDrawing钻孔图层GPT---ToppadMaster顶层主焊盘GPB---BottompadMaster底层主焊盘Gerber文件介绍:标准的gerberfile格式可分为RS-274与RS-274X两种，其不同在于：RS-274格式的gerberfile与aperture是分开的不同文件。RS-274X格式的aperture是整合在gerberfile中的，因此不需要aperture文件(即，内含D码)。数据格式：整数位+小数位常用：3：3（公制，整数3位，小数3位）2：4（英制，整数2位，小数4位）2：3（英制，整数2位，小数3位）3：3（英制，整数3位，小数3位）前导零、后导零和不导零：例：025690前导零后变为：25690(Leading)025690后导零后变为：02569(Trailing)025690不导零后变为：025690(None)单位：METRIC（mm）ENGLISH（inchormil）单位换算：第1页PROTEL99SEGERBER输出各层文件后缀名定义.txt1inch＝1000mil＝2.54cm＝25.4mm1mm＝0.03937inch＝39.37milGERBER格式的数据特点：数据码：ASCLL、EBCDIC、EIA、ISO码，常用：ASCII码。数据单位：英制、公制、常用：英制。坐标形式：相对坐标、绝对坐标，常用：绝对坐标。数据形式：省前零、定长、省后零，常用：定长。GERBERFILE极性介绍：正片（POSITIVE）：GERBER描述是线路层，并且描述之图形主要是有铜部分。或GERBER描述是防焊层，并且描述之图形主要是防焊部分(即盖油墨部分)。负片（NEGTIVE）：GERBER描述是线路层，并且描述之图形主要是无铜部分。或GERBER描述是防焊层，并且描述之图形主要是无防焊部分(即不盖油墨部分)。复合片（COMPOSTIVE）：GERBER所描述的层次由不同极性层合成。通常是挖层和正极性层叠加。挖层极性为c，主要起线路防护或追加制程资料等作用。GERBER数据是所有PCBCAD系统可以生成的，可以被所有光绘图机处理的文件格式。GERBER格式是EIA标准RS-274D的子集。扩展GERBER格式是EIA标准RS-274D格式的超集，又叫RS-274X。RS-274X增强了处理多边形填充，正负图组合和自定义D码及其它功能。它还定义了GERBER数据文件中嵌入光圈表的规则。GERBER格式文件由一系列数据块（参数和代码）组成。每一数据块由块结束（EOB）符分开。EOB字符通常是星号（*）。根据文件中出现的顺序，数据块分为以下两类：1RS-274X参数按顺序分为下面几组：提示性参数AS坐标选择FS格式描述MI镜像图像MO单位OF偏移SF比例因子图像参数IJ图像对齐IN图像名称IO图像偏移IP图像正负性IR图像旋转PF绘图胶片名光圈参数AD光圈描述AM光圈自定义层参数KO挖除LN层名LP层正负性SR移动与复制其它杂项IF嵌入文件2标准RS-274D码包括一个字符的功能码如D码，G码，M码等和坐标数据。X，Y格式的坐标数据描述线性位置，I，J格式描述弧形位置。N码：顺序码，命名数据块顺序。（0-99999）D码：绘图码，选择，控制光圈，指定线型。G码：通用码，用于坐标定位。M码：指定文件结束等。例子：第2页PROTEL99SEGERBER输出各层文件后缀名定义.txt*G04THISISDEMO注释%FSLAX23Y23*%省略前导零，绝对坐标X2.3,Y2.3%MOIN*%设定英寸单位%OFA0B0*%无偏移%SFA1.0B1.0*%输出比例X轴1.0,Y轴1.0%ADD10C,0.010*%定义D10码为圆，直径10MILs%LNBOXES*%层名为BOXESG54D10*以下为RS0274D数据X0Y0D02*X5000Y0D01*X5000Y5000D01*X0Y5000D01*X0Y0D01*X6000Y0*X11000Y0D01*X6000Y0D01*D02*M02*数据结束二RS-274X参数格式：%[]*%参数码双字符码(AD,AM,FS等)修饰符完成参数码定义所需的限定符ADApertureDefinition光圈描述数据块格式：%ADD,[X]*%n1D码编号(10-9999)C(圆)外径X向孔径Y向孔径R(长方)X向大小Y向大小X向孔径Y向孔径O(椭圆)X向大小Y向大小X向孔径Y向孔径P(正多边)外径边数旋转角度X向孔径Y向孔径AMApertureMacro自定义光圈数据块格式：%AM*,,,[]*[,,,[*…*%为当前自定义光圈定义一个名称?ūū??????1(圆)Exp直径圆心X圆心Y2/20(线)Exp线宽起点X起点Y终点X终点Y角度21(长方形)Exp宽高中心Ｘ中心Ｙ角度22(长方形)Exp宽高左下X左下Y角度4(多边形)Exp点个数起点X起点YX1Y1。。。角度5(正多边形)Exp顶点数中心X中心Y直径6(Moire)X0Y0外径环宽环间距环个数十宽十长角度7(散热形)X0Y0外径内径口尺寸角度3结束自定义ASAxisSelect坐标轴选择数据块格式：%ASA[X|Y]B[X|Y]*%AB输出设备坐标轴XY数据文件坐标轴FSFormatStatement数据块格式：%FS[L|T][A|I][Nn][Gn]XnnYnn[Dn][Mn]*%LTL省略前导零T省略尾零AIA绝对坐标I相对坐标第3页PROTEL99SEGERBER输出各层文件后缀名定义.txt在大多数的EDA软件中设计PCB时都会定义一层SolderMask,这在生产上就是所谓的阻焊层，对于焊盘上未定义SolderMask的区域。也就是生产时上焊料、阻焊剂的地方，如果这各区域定义的过大，将会使该焊盘附近的走线或其他导电物体裸露在阻焊剂之处。从而在加工时该焊盘与其附近的金属走线容易形成“桥接”，造成短路现象。由此可见，生产上的“SolderBridges”现象通常是由于设计阶段的mask数据的不恰当定义并且CAD系统又没有及时发现而引起的。因此，在生产加工之前快速的检测并修复“SolderBridges”现象是非常必要的。CAM350不仅能快速的发现“SolderBridge”，同时还能进行修复。加工前实现这一功能只要利用菜单Analysis-FindSolderBridges打开“SolderBridging”对话框。在“TopCheck/BottomCheck”前的小方框中打上勾可以选择只对表层或底层检测或者同时检测。在后面的“MaskLayer、CheckAgainst”中选择正确的层，注意Soldermask_top对应Top层；Soldermask_bottom对应Bottom层。在“BridgeDistance”中输入最小能忍受的“桥接”间距。在下面的“SearchArea”中如果选择“ProcessEntireLayer”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“WindowAreatoProcess”则表示先选择一个窗口，系统将对窗口所在区域进行检测。OK后，系统将持续一段时间的检测。如果发现错误系统将弹出一个报错对话框。确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口，右上方出现一个信息显示/编辑条。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error,这样可以查询这个error的具体位置。6.CheckDrill这个功能项是用来检验钻孔层的各种问题的。例如孔与孔之间的距离是否合理，是否在同一位置上有两个大小相同或大小不一的孔。Analysis-CheckDrills,弹出DrillAlalysis对话框。“OverlappedDrillHits”可以检查在同一位置是否有两个相互重叠的过孔。“CoincidentDrillHits(DifferentSizes)”可以检验在同一位置是否有两个或两个以上的相同尺寸的过孔，但这些过孔是由不同的Tools产生的。“RedundantDrillHits(SameSize)”可以检查在同以位置是否由两个或两个以上的相同尺寸的过孔，但这些过孔是由相同的Tool产生的。“DrillHoletoDrillHoleClearance”可以检验过孔之间的间距是否满足某种即定的规则。接着在“LayerstoAnalyze”中选择需要检验的层。7.以上介绍的DFM检验各项功能都可以在Info-Report菜单中产生一个报告显示检测结果。如SliverReport、SolderMaskErrorsReport、SilkscreenErrorsReport等并可保存为*.rpt文件。如果已经运行过这些检验功能，只是想看看他们具体所在的位置可以通过Info-Find菜单来实现。也可以在Analysis下的某个菜单项的对话框中直接点击即可。3.CopperSlivers“CopperSlivers”时指那些在生产过程中容易造成脱落的细而窄的铺铜区域。这项功能不仅能检测出细窄的铺铜区域，而且还有修复/修剪功能。在执行这个操作前首先要打开需要检测的相关层。Analysis-CopperSlivers就会弹出“CopperSliversDetection”对话框。首先在“FindSliversLessthan”后输入最小能容忍的铜面积数。在“ProcessingControl”中可以选上“FixSilvers”以修复细铜。选择“RemoveOldSlivers”即消除原现产生过的检测结果如“MaskSilvers”。而在下面的“SearchArea”中如果选择“ProcessEntireLayer”表示系统将对当前打开的所有层进行检测。如果选择“WindowAreatoProcess”则表示先选择一个窗口，系统将对窗口所在区域进行检测。OK后，系统将持续一端时间的检测，最后弹出一个提示信息，如果没有错误将显示“FoundnonewSlivers”.如果发现错误将弹出一个报错提示框，确定后屏幕会跳转至另一个编辑窗口。在这里可以查看所有错误具体位置，可以点击“All”显示所有的错误，也可以在下拉框中选中某一个error，这样可以查询这个error的具体位置。4.MaskSlivers“MaskSlivers”是指那些在生产过程中容易造成脱落的阻焊层上（俗称“绿油”的阻焊剂）细而窄的区域。阻焊剂一旦剥落很容易滑向焊料造成不良后果。这一功能项就可以在生产之前预先检测并修复一下以免造成不必要的后果。Analysis-MaskSilvers,弹出一个“MaskSliverDetection”的对话框。首先在“FindSliverslessthan”后输入最小能容忍的铜面积数。在“ProcessingControl”中可以选上“FixSlivers”以修复细铜。选择“RemoveOldSlivers”即取消原先产生过的检测结果如“MaskSliver