焊接通用检验标准

名文件编号称发行版本1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；2、锡膏未涂污或倒塌。　　WWa1A1、印刷图形大小与焊点基本一致；2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上1.w1≧W*25%;　可允收；2.a1≦A*10%.3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。w1Wa1A1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；印刷图形与焊点不一致,2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下，1.w1W*25%;　不可允收；2.a1A*10%.3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。w1W1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一）1.w1W*25%;　的25%拒收；LL12.L1L*25%;2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。3.a1≧A*75%.w1(注:A为铜箔,a1为锡膏.)1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置；2、IC的方向正确无误。1、焊点和铜箔不可脱落或断裂！原则上IC脚不可偏移，如偏移须按下列标准判定：1、IC脚偏移小于焊点宽度的1/3可允收，如果大于1.w1≦W*1/3，OK;焊点宽度的1/3则拒收。2.w1W*1/3，NG.（或w10.5mm,OK)W序号方元微波检验作业规范焊接通用检验标准修订日期修订者确认者审批审核编制印刷严重偏移IC类实装标准方式IC类焊点脱落或铜箔断裂IC脚偏移修改履历项　目判　定　說　明图　示　说　明印刷标准模式印刷涂污或倒塌和涂污或倒塌FY制作日期2018/5/17A01页码1/8OK最大可允收不可允收OKAa1NG(拒收)NG(拒收)w1名文件编号称发行版本IC各引脚之间不可有焊锡连接和短路现象。（此为致命不良）L11.L1≧0，OK;1、引脚吃锡部位不可超出焊点范围。2.L2≧0,OK.L2Z1、引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。Z1、引线脚的侧面，脚趾和脚跟吃锡良好；2、引线脚与焊点间呈现弧面焊锡带；3、引线脚的轮廓清晰可见；4、焊锡需盖至引脚厚度的1/2或0.3mm以上。1、目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。1、焊锡只吃到引脚部分位置，很少吃到焊点。1、原则上不可有锡珠存在；2、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径不可超过0.1mm。3、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良。1、按正面贴装，电阻的两端置于基板焊点的中央位置。1、电阻偏移突出基板焊点的部份是电阻宽度的25%以下为最大允收限度,如果超过25%则拒收。焊接通用检验标准方元微波检验作业规范电阻偏移(垂直方向)IC类焊接标准模式IC类焊接不良IC类焊接吃锡不良锡珠附着电阻类装配标准模式项　目判　定　說　明图　示　说　明IC脚间连锡IC类吃锡纵向偏移IC类引脚翘高和浮起FY制作日期2018/5/17A01页码2/8Z≧0.15mm，NG.NG，拒收NG，拒收NG，拒收NG（拒收）OK焊脚焊锡焊点基板NG(拒收)OKWW1W1≧W*25%,NG.名文件编号称发行版本1、电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1.L2≧L*1/3,OK;大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2.L2L*1/3,NG.如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；1.W≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。2.W0.5mm,NG.零件直立拒收！文字面帖反拒收。1、按正面贴装，元件的两端置于基板焊点的中央位置。1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25%以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。1、元件水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度1.L2≧L*1/3,OK;大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；2.L2L*1/3,NG.如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。L2L1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为最大允收；1.W≧0.5mm,OK;2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。2.W0.5mm,NG.零件直立拒收！焊接通用检验标准(水平方向)零件间隔零件立碑电阻帖反电容、电感类实装标准模式电容、电感偏移(垂直方向)电容、电感偏移项　目判　定　說　明图　示　说　明电阻偏移(水平方向)零件间隔零件直立FY制作日期2018/5/17A01页码3/8方元微波检验作业规范W零件直立拒收文字面(翻白)R757文字面电阻不可帖反(文字面)OKWW1W1≧W*25%,NG.W零件立碑名文件编号称发行版本1、元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%，反之则拒收。(NG)1、三极管的三个引脚处于焊点的中心位置。1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚1.w1≦W*1/2,OK;宽度的1/2；若大于1/2则不良。2.w1W*1/2,NG;1、三极管的引脚超出焊点的部份须小于或等于引脚1.L1≦L*1/2,OK;平坦段长度的1/2；若大于1/2则拒收。2.L1L*1/2,NG;1.a1≦A，OK;1、三极管的引脚吃锡面积须大于引脚平坦面积的1/2。2.a1A，NG.注:a1为引脚吃锡面积，A为引脚平坦部面积。（NG图示）1、锡面成内弧形且光滑；2、元件吃锡的高度需大于元件高度的1/2。1、元件吃锡宽度需大于元件宽度的1/2；若小于w1≧W,OK;1/2则拒收。w1W,NG.1、相邻的两元件之间连锡拒收。焊接通用检验标准二极管(立方体类)吃锡不足电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡桥(短路)（垂直方向）三极管倾斜电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接的标准模式电阻.电容.电感和零件倾斜三极管类实装标准模式三极管偏移（水平方向）三极管偏移A01页码4/8项　目判　定　說　明图　示　说　明FY制作日期2018/5/17方元微波检验作业规范W1≧W*25%,NG.WW1引脚焊点OKW1W1W1w1WL1LAa1OKWw1连锡(锡桥)NG(拒收)名文件编号称发行版本1、锡点不可断裂。锡断裂1、不可以有锡球；2、不可冷焊(锡面有颗粒状,焊点处锡膏过炉后未熔化)。　　锡球、冷焊NG.1、不可焊接不良。元件不可侧立。1、元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最大允收;1.h1H,OK;2、元件两端的锡量大于元件本身高度的1/2则不良。2.h1≥H,NG;1、元件两端焊锡需平滑；2、焊点如有锡尖不得大于0.5mm；1.锡尖0.5mm,OK;3、元件两端焊点不平滑，且有锡尖等于或大于0.5mm2.锡尖≥0.5mm,NG;则拒收。1、焊锡带需延伸到组件端的25%以上；2、焊锡带从组件端向外延伸到焊点的距离，需在组件1.h1H*25%,OK;高度的25%以上；2.L1≧h2*25%,OK.3、超过以上标准则拒收。1、二极管的“接触点”在焊点的中央位置，为标准焊接模式。　（标准模式）焊接通用检验标准吃锡不足二极管类（实装）标准模式电阻.电容.电感和二极管(立方体类)焊接不良元件侧立焊锡过大锡尖电阻.电容.电感和二极管(立方体类)锡裂(断裂/断线)电阻.电容.电感和二极管(立方体类)冷焊、锡珠制作日期2018/5/17A01页码5/8项　目判　定　說　明图　示　说　明FY方元微波检验作业规范焊接不良电极焊接不良电极焊接不良元件侧立Hh1锡尖焊点WDOKh1L1h2H名文件编号称发行版本1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上1.L≧D*25%,OK;为最大允收量；2.w1≦W*50%,OK.2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之NG.电镀宽度的50%，为最大允收量；3、超出以上标准则不良。1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的25%，如果超出二极管直径的25%则拒收。　1.WD*25%,OK;　2.W≧D*25%,NG;部品本体不可有缺边，缺角和破损现象。部品破损不良不允许存在，即部品仅有一端焊在焊盘上，且本体与PCB形成大于15度。墓碑部品端与PCB间距大于0.5mm为不良。A0.5mm,NG不允许有翻面现象。翻面/贴反（即元件表面印丝帖于PCB一面，无法识别其品名、规格。)部品（元件）散乱为致命不良（因撞板等引起）。依据BOM和ECN或样板，不应帖装部品的位置或PCB上有多余的部品均为不良。依据BOM和ECN或样板，应帖装的位置未帖装部品少件(漏件)NG为不良。不允许有错料现象。（即部品的型号、参数、形体大小、料号、顔色等与BOM和ECN或样板不相符）焊接通用检验标准翻面部品（元件）散乱多件少件(漏件)错料二极管接触点与焊点的距离二极管偏移缺口墓碑浮高A01页码6/8项　目判　定　說　明图　示　说　明FY制作日期2018/5/17方元微波检验作业规范最小可允收DWw1LWDAR757文字面文字面(翻白)C10C11C12C13C14名文件编号称发行版本有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等），其方向或极性与要求不符的为不良。负极方向方向短路/连锡/碰脚不良1、不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良；2、在不影响外观的前提下，同一线路两焊点可短路。IC引脚不允许有空焊，即部品端或导脚与PCB焊点未通过焊点空焊NG焊锡连接。基板假焊不良。（组件焊端面与PAD未形成金属合金，施加外力可能使组件松动、接触不良）假焊不良冷焊焊点处锡膏过炉后未熔化。焊点发黑且没有光泽为不良。最大变形不得超过对角线长度的1%。（回流焊后PCB不平，呈一弧状，影响插件或装配）断路元件、PCB不允许有开路现象。焊接通用检验标准PCB变形开路（断路）方向错误短路空焊假焊冷焊焊点发黑制作日期2018/5/17A01页码7/8项　目判　定　說　明图　示　说　明FY方元微波检验作业规范CAZ393MA258TU6(NG)D5+(NG)名文件编号称发行版本PCB焊盘翘起、剥离或松脱均不良。PCB板面有异物或污渍等不良。1、PAD或线路下起泡不良；2、起泡大于两线路间距的50%为不良。PCB划伤及回路铜箔裸露均为不良。金手指不可上锡(客户有特殊要求除外），不可有未端(仅图示划伤项目)翘起、镀层脱落或开裂、划伤露铜、长短不一、镀层非金色或银色，以及中心区域内存在有麻点或锡点等异物。1、PCB孔内有锡珠为不良；孔塞不良2、双面PCB有异物影响插件和装配不良。部品本体或PCB盘外沾锡不良。部品本体或边角有明显变形现象为不良。部品焊接端氧化影响上锡则不良。从板边向内算起，板分层所造成向内渗透其宽度不可大于板边应有空地之50%，若无此规定时，则不可渗入2mm，小卡不可渗入1.5mm。机种品名、版本及极性标示等字体印刷模糊不可辩别。备注：其他相关焊接类检验标准，参照此标准执行，如有特殊规定按技术文件和图纸要求执行。锡附着部品变形部品氧化板边受损PCB印刷不良铜箔翘起或剥离板面不洁净起泡/分层PCB划伤金手指不良孔塞A01页码8/8项　目判　定　說　明图　示　说　明焊接通用检验标准FY制作日期2018/5/17方元微波检验作业规范底層銅箔覆膜/綠油划傷未露銅層OK划破露銅NGOK露鎳OK露銅NG金層銅層鎳層