PCB术语(中英等_)

查詢日No.*日文字首中文200一端e一一端浸入法201乙醛gぐ　グ乙醛酸202二甲dで　デ二甲胺乙硼烷203二次s二二次積層成形204二氰dじ　ジ二氰胺系硬化劑205二層a二二層軟性銅箔基板206入射i入入射波207刀柄sし　シ刀柄鑽頭208三次t三三次元印刷電路板209三次t三三次元配線210三氯tと　ト三氯乙烷211下陷d沈下陷量212下墊bば　バ下墊板213下種sし　シ下種214下種sし　シ下種層215上蓋eえ　エ上蓋板2007/1/27216上蓋eあ　ア上蓋板及下墊板217上蓋cき　キ上蓋層218上膠sさ　サ上膠(上漿)219上膠s集上膠劑220大批m多大批錫焊221大型mま　マ大型模造222大氣C大大氣污染防止法223子板dど　ド子板224小徑m小小徑微孔225工程i工工程內檢查226工程eえ　エ工程塑膠227不沾nの　ノ不沾錫228不溶i不不溶性陽極229不銹sす　ス不銹鋼網230中和n中中和凝結沈澱法231中間iい　イ中間板(互連體)232中間i中中間層233中間i中中間檢查234互連iい　イ互連235介面i金介面合金共化物236介面iい　イ介面連接237介電d誘介電分散238介電d誘介電係數(介質常數)239介電d誘介電特性240介電d誘介電損失241介電d誘介電損耗角正切242內引iい　イ內引腳243內引iい　イ內引腳結合244內微iい　イ內微孔245內層i内內層246內層i内內層用銅箔247內層i内內層回路表面處理248內層o内內層氧化處理249內層i内內層偏移250內層i内內層接端面251內層s内內層粗化處理252內層i内內層短路253內層b内內層化處理254內層i内內層圖案255內藏m誘內藏介電材料多層基板256公差b公公差257公稱n公公稱值258分布d分分布常數回路259分界d境分界帶260分界dで　デ分界線261分級r限分級樣品262分配dで　デ分配法263分層dで　デ分層264切外rる　ル切外型265切型rる　ル切型刀266切槽n切切槽加工267化學cけ　ケ化學式孔洗淨268化學cけ　ケ化學洗淨269化學c化化學研磨270化學c化化學修面271化學c化化學處理272化學c化化學銅273化學c化化學需氧量274化學cけ　ケ化學鑽孔275反回n逆反回蝕276反射r反反射波277反射r反反射係數278反覆r繰反覆疲勞279孔。c穴孔。外形沖模280孔內r穴孔內壁粗糙度281孔加h穴孔加工性282孔位hら　ラ孔位破出283孔位h穴孔位置284孔周b穴孔周圍的鼓起285孔洗h穴孔洗淨286孔徑h穴孔徑287孔徑h穴孔徑精度288孔偏h穴孔偏移289孔堵h穴孔堵塞290孔間c穴孔間龜痕291孔圖b穴孔圖案292孔數h穴孔數密度293孔壁r穴孔壁的凹凸294孔環aあ　ア孔環295孔環eは　ハ孔環鉚眼296尺寸d寸尺寸安定性297尺寸d寸尺寸檢查298尺寸d寸尺寸變化率299巴科Pぱ　パ巴科特法300心軸sす　ス心軸(鑽軸)301手工hは　ハ手工錫悍302支撐bば　バ支撐板303支撐aあ　ア支撐點效應304方孔s角方孔305日本J日日本工業標準306比色c比比色計307比例sす　ス比例因數308比例sす　ス比例縮放309比重s比比重感測器310比較c比比較式外觀檢查法311毛面mま　マ毛面312毛邊bば　バ毛邊(毛頭)313水洗w水水洗314水溶w水水溶性預助熔劑處理315水解h加水解性氯316水銀m水水銀短弧燈317水質C水水質污濁防止法318片狀sし　シ片狀接著劑319主機mま　マ主機板320凹穴cき　キ凹穴321凹痕d打凹痕322凹陷dく　ク凹陷323凹點pぴ　ピ凹點324出氣oが　ガ出氣325出貨s出出貨檢查326凸起b突凸起327凸塊bば　バ凸塊328加成aあ　ア加成法329加成a付加成聚合330加速a加加速試驗331加影cく　ク加影線332功能fふ　フ功能測試機333卡尼cか　カ卡尼札羅反應334卡板cか　カ卡板335卡邊cか　カ卡邊連接器336去毛dで　デ去毛邊(去毛頭)337可動f移可動探針法338可溶s可可溶性陽極339可靠r信可靠度340可靠r信可靠度保證試驗341可靠d信可靠度設計342四端f四四端子法343外引oあ　ア外引腳344外引oあ　ア外引腳結合345外形b外外形尺寸346外形b外外形加工(衝空斷開)347外形b外外形沖模348外形c外外形倒角加工349外表oお　オ外表電鍍350外表bば　バ外表樹脂層351外部e外外部雜音352外層e外外層353外層c外外層用銅箔354外層c外外層材料355外層e外外層圖案356外護oお　オ外護層357外觀v外外觀檢查(目視檢查)358它卜tた　タ它卜359尼立nな　ナ尼立龍紗網360平台fふ　フ平台式繪圖機361平行cこ　コ平行光362平行cこ　コ平行角363平坦f平平坦度364平面pぷ　プ平面孔365平面sべ　ベ平面接地366平滑f平平滑PWB367平衡e平平衡電極電位368平織p平平織369打底sす　ス打底370打線wわ　ワ打線結合371打鑽t穴打鑽孔銷372正片pぽ　ポ正片373正片pぽ　ポ正片圖案374正向nの　ノ正向紗網375正型pぽ　ポ正型阻絕層376正型pぽ　ポ正型電附著阻絕層377永久p永永久罩模378生化b生生化需氧量379生產d生生產性設計380甲醛fほ　ホ　甲醛381甲醛fほ　ホ　甲醛溶液(福爾馬林)382白圈hは　ハ白圈383白斑cく　ク白斑384白點mめ　メ白點385石英q石石英纖維386光束l光光束加熱法387光的d光光的平行度388光活s光光活化法389光面sし　シ光面390光階sす　ス光階片(階段式曝光表)391光罩pふ　フ光罩392光罩mま　マ光罩圖案393光罩pふ　フ光罩膜394光學pふ　フ光學繪圖機395全板pぱ　パ全板加成法396全板t全全板厚397全板pぱ　パ全板電鍍法398全板pぱ　パ全板鍍銅399全層a全全層IVH構造400共平cこ　コ共平面性401共晶e共共晶焊錫402共晶e共共晶點(共融點)403冰柱iつ　ツ冰柱(錫尖)404印刷p印印刷405印刷s印印刷用防焊阻絕層406印刷p印印刷回路407印刷p印印刷回路板408印刷pぷ　プ印刷回路組合409印刷pぷ　プ印刷回路組裝件410印刷pぷ　プ印刷板411印刷p印印刷配線412印刷pぷ　プ印刷基板413印刷pぷ　プ印刷接點414印刷p印印刷電路板415印刷p印印刷零件416印刷pぷ　プ印刷蝕刻法417印刷p印印刷壓力418印相p焼印相419同向fふ　フ同向串訊420向量vべ　ベ向量掃描方式421合成s合合成樹脂預助熔劑422回註bば　バ回註資料423回路c回回路424回蝕eえ　エ回蝕425回蝕sし　シ回蝕死角426多功p多多功能性化合物427多角pぽ　ポ多角鏡428多重m多多重印刷面板429多重m多多重圖案430多晶mま　マ多晶粒模組431多層m多多層印刷板432多層m多多層印刷電路板433多層m多多層成形434多層m多多層成形壓合機435多層m多多層板436多層m多多層軟性印刷板437多層m多多層軟性印刷電路板438安裝mま　マ安裝機439尖端p先尖端角(鑽尖角)440收貨a受收貨檢查(允收檢驗)441有功fふ　フ有功能接端面442有效e実有效介電係數443有效e実有效相對判電係數444有機o有有機金膏445有機o有有機導電性聚合物446次磷h次次磷酸鹽447污垢d汚污垢448污點sす　ス污點449汎用uゆ　ユ汎用接點板450自已a自自已觸媒性451自由fふ　フ自由基452自我sせ　セ自我回正效應453自動aお　オ自動切斷壓膜機454自動a自自動外觀檢查455自動a自自動外觀檢查機456自動a光自動光學檢驗457自動a自自動佈線檢查機458自動aお　オ自動配線程式459自動a自自動控制460自動d自自動設計461自動a自自動插入機462自感s自自感463自熄s自自熄性464串訊cく　ク串訊465位置l位位置套合孔466位置m位位置偏移(失準)467位置l位位置精度468低介l低低介電係數材料469低殘l低低殘渣RA助熔劑470低殘l低低殘渣助熔劑471低溫l低低溫燒結多層基板472低熔l低低熔點焊錫473低熱l低低熱阻474低熱m低低熱膨脹率材料475低輪lろ　ロ低輪廓銅箔476佈線sす　ス佈線機能477佈線c布佈線檢查478免洗n無免洗淨479冷卻cこ　コ冷卻濾光器480冷卻cこ　コ冷卻鏡481助熔fふ　フ助熔劑(助焊劑)482助熔rふ　フ助熔劑殘渣483助熔fふ　フ助熔劑塗佈器484吹孔bぶ　ブ吹孔485吸濕w吸吸濕性486吸濕w吸吸濕率487含浸i含含浸工程488含磷p含含磷脫氧銅489全加fふ　フ全加成法(全加成法)490完全fふ　フ完全生成法491完成f完完成品檢查492局部pぱ　パ局部加成法493局部l局局部排氣裝置494局部iい　イ局部貫穿孔(局部層間導通孔)495快速qく　ク快速蝕刻法496抗撕p引抗撕強度497抗熱tさ　サ抗熱接端面498技術t技技術資訊管理499扭曲tね　ネ扭曲(板扭)500沖切p穴沖切(衝切)501沖切pぷ　プ沖切加工502沖切tぱ　パ沖切貫穿孔法503沖孔p打沖孔直徑504沖孔p穴沖孔模(衝孔模)505沖模p打沖模506沖壓dだ　ダ沖壓法507沖斷bぶ　ブ沖斷模508泊藍vぼ　ボ泊藍處理509防氧a酸防氧化助熔劑510防焊sそ　ソ防焊阻絕層511防焊sそ　ソ防焊阻絕層印刷512防焊sそ　ソ防焊罩模513防焊sそ　ソ防焊罩模印刷514防塵d防防塵515防銹r防防銹516防銹a防防銹處理517防濕m防防濕包覆518防護gが　ガ防護519乳劑eえ　エ乳劑520刷磨sす　ス刷磨521刷磨bぶ　ブ刷磨壓力522刮刀sす　ス刮刀523刮刀sす　ス刮刀下壓量524刮平dど　ド刮平法525刮痕sき　キ刮痕526周邊pペ　ペ周邊型527固溶s固固溶體528定位l位定位孔529定位rれ　レ定位記號530定位l位定位溝531定位r位定位精度532帖烯tて　テ帖烯533底片pふ　フ底片534底膠uあ　ア底膠樹脂535延展dだ　ダ延展性536弧面mめ　メ弧面狀沾錫法537弧面mめ　メ弧面狀沾錫器538拉力t引拉力試驗539板角cこ　コ板角倒角機540板厚b板板厚541板厚t板板厚公差542板面eえ　エ板面錫焊性測試543板端b板板端部544板邊e端板邊空地545板邊bえ　エ板邊連接器546板邊e板板邊距離547松脂rろ　ロ松脂(松香)548松脂rろ　ロ松脂系預助熔劑549析出d析析出型噴錫550沾錫wぬ　ヌ沾錫551沾濕wう　ウ沾濕552沾濕wぬ　ヌ沾濕性553波美Bぼ　ボ波美比重計554波焊wう　ウ波焊555油浴oお　オ油浴熱衝擊試驗556油熔oお　オ油熔合(炸油)557油墨hい　イ油墨埋孔法558治具fふ　フ治具(夾具)559版s版版560狗耳dど　ド狗耳561盲孔bぶ　ブ盲孔(盲導孔)562盲形bぶ　ブ盲形貫穿孔563盲導bぶ　ブ盲導體564直形sす　ス直形鑽頭565直接dだ　ダ直接電鍍566直接dだ　ダ直接曝光方式567直插sす　ス直插組裝方式568直鑽sす　ス直鑽頭569矽烷sし　シ矽烷連接處理570矽烷sし　シ矽烷連接劑571矽酮sし　シ矽酮接著劑572空氣a空空氣攪拌2007/4/18573空隙vぼ　ボ空隙(破洞)574空環cく　ク空環575表面f表表面平坦度576表面s表表面研磨577表面s表表面效應(集膚效應)578表面s表表面張力579表面s表表面組裝(表面黏裝)580表面s表表面組裝技術581表面s表表面組裝零件582表面s表表面處理583表面s表表面絕緣電阻584表面s表表面微孔585表面s表表面電阻率586表層cか　カ表層587表層oお　オ表層電鍍588表護cか　カ表護層589表護cか　カ表護層包覆590表護cか　カ表護膜591金手fふ　フ金手指592金屬m金金屬系印刷電路板593金屬m金金屬核心印刷電路板594金屬mめ　メ金屬核心多層印刷電路板595金屬m金金屬核心基板596金屬mめ　メ