SMT品管、生产作业培

KINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材電子(中國)有限公司編訂:日期:07年09月KINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材目錄第一課：SMT專用名詞第二課：常見SMD電子元件識別第三課：錫膏特性與管理第四課：印刷工位講解第五課：高速/泛用機工位講解第六課：爐前目視工位講解第七課：JET測試工位講解第八課：爐後目視工位講解第九課：scan工位講解第十課：異常處理流程第十一課：換線流程講解第十二課：SMT製程人員應具備之品質觀念第十三課：SMT設備稼動率/材料超耗率控制第十四課：總結KINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材第一課：SMT專用名詞SMT：SurfaceMountTechnology表面黏著技術無須對印刷電路板鑽插裝孔，直接將表面黏著元件貼、焊接到印刷電路板表面規定位置上的組裝技術。SMC/SMD：SurfaceMountedComponents/Surfacemounteddevices表面黏著元組件外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內，並適用於表面黏著的電子元件。PCB：PrintedCircuitBoard印刷電路板BGA：BallGridArray球形格點陣列構裝R：Resistor電阻C：Capacitor電容KINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材第一課：SMT專用名詞QFP：QuadFlatPackage方型平腳封裝TQFP：Thin薄的SOD：SmallOutlineDiode小型化二極體SOP：SmallOutlinePackage小型積體電路封裝SOJ：SmallOutlineJ-leads小型積體電路J型腳SOIC：SmallOutlineIntegratedCircuit小型積體電路外引線數不超過28條的小型化積體電路。PLCC：PlasticLeadedChipCarrier塑膠引線晶片承載器ICT:InCircuittesting在線品質驗證AOI:Automaticopticalinspection自動光學檢查OSP:Organicsolderabilitypreservative有機保焊劑指各種裸銅焊墊面之護銅保焊劑KINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材第一課：SMT專用名詞L：Inductor電感FB：FeriteBead電感Q：Transistor電晶體U：IC積體電路D：Diode二極體F：Fuse保險絲CN：Connector連接器SW：Switch開關VR：V.R.可調電阻RP、RN：R-PAC排阻R-Network排阻CP：C-PAC排容T：Transformer變壓器KINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材第一課：SMT專用名詞料帶的尺寸區分0804=W:08=8mmP:04=4mm1208=W:12=12mmP:08=8mmKINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材第一課：SMT專用名詞SMT製程優缺點優：可大幅度節省空間提高功能密度及可靠性,促使最終產品短少輕便化缺：a,連接技朮問題:(迥焊時熱應力)焊錫時零件本體,直接受錫焊時的熱應力,且有數次加熱的危險.b.可靠度問題:裝配到PCB時利用電极材料與焊錫固定,沒有引線的緩沖PCB的偏斜直接加到零件本體,或錫焊接合部份,因此由于焊錫量的差異而引起的壓力會造成零件本體至斷裂.C.PCB測試與返工問題隨著SMT集成度越來越高,PCB測試越來越難，栽針之位置越來越少,同時測試設備与rework設備之費用絕對不是一筆小數目.KINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材第二課：常見SMD電子元件識別1.電阻表示符號：R單位：歐姆(Ω)1KΩ＝1000Ω＝103Ω1MΩ＝1×106Ω作用：一般有降壓分流、限流等作用分類：a)貼片狀數位電阻：一般用陶瓷作為基本，在上層印刷一層碳黑或銀膠，作為導電体在兩邊加上金屬電極而成，一般功率較小，阻值誤差一般在1%-10%之間例：103表示阻值為：10×103Ω＝10KΩ(誤差±5%)8201表示阻值為：820×101＝8.2KΩ(誤差±1)2R2表示阻值為：2.2Ωchip電阻一般功率都為1/16w、1/8w、1/4w一般体積較大功率相應較大，尺寸辨識如下：0805表示：L0.08〝(英寸)＝0.08×25＝2.0mmW0.05〝(英寸)＝0.05×25＝1.25mm1206表示：L0.12〝(英寸)＝0.12×25＝3.0mmW0.06〝(英寸)＝0.06×25＝1.5mmKINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材第二課：常見SMD電子元件識別2.電容器表示符號：C單位：法拉F常用單位：μFPF1F＝10*3mF＝10*6μF＝10*9nF＝10*12pF作用：一般有延時、隔直、濾波、儲能等作用。a)貼片狀chip電容常用尺寸有：12060805060304020201等，尺寸辨識如下：0603表示：L0.06〝(英寸)＝0.06×25＝1.5mmW0.03〝(英寸)＝0.03×25＝0.75mm0201表示：L0.02〝(英寸)＝0.02×25＝0.5mmW0.01〝(英寸)＝0.06×25＝0.25mmCHIP電容耐壓值為：16V25V50V，誤差為±5%、2%，此種電容漏電小、体積小較穩定適用廣泛。KINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材第二課：常見SMD電子元件識別b).排阻表示符號：RP、RN把一系列阻值相同的電阻制造時排在一起但又各自獨立的一種電阻排，其阻值表示方法與晶片電阻一樣表示。c).色環電阻即用顏色來表示電阻阻值與誤差大小‧識別方法:顏色：黑、棕、紅、橙、黃、綠、藍、紫、灰、白表示數值：0123456789顏色：金、銀表示誤差：5%10%舉例說明：阻值為：62×103＝62KΩ±10%藍紅橙銀KINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材第二課：常見SMD電子元件識別b)電解電容由鋁銅做負極里面裝有液能電解質杆入鋁帶做正極而成，其特點是容量大、有極性、漏電大、誤差大、高頻特性差，主要用作直流電源濾波等作用，一般電解電容外殼上有標容量，額定工作電壓和最高承受溫度，如：22μF50VSK85℃，用時要注意極性‧C)其他電容云母電容排容KINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材第二課：常見SMD電子元件識別3.電感表示符號：L單位：亨利H毫亨mH微亨μH1H＝10*3mH＝10*6h作用：調諧、選頻、濾波、分頻等。a)晶片狀電感內部為鐵芯與銅線繞制而成，外表用樹脂EPOXY包裝，一般外表印有〝□〞標記，此種電感量一般在1MH左右。b)電感線圈一般有圖形電感線圈，內部為鐵氧体磁芯線上繞銅線而成，此種電感量較大一般在其上面標有數字，電感量計算為chip電阻一樣讀法如：201即200mHKINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材第二課：常見SMD電子元件識別4.電晶體a)二極管/體表示符號：D、E，只有2只引腳‧作用：整流、穩壓等作用種類有：穩壓二極管ZD發光二極管LED變容二極管光電二極管b)三極管/晶體表示符號：Q，CR，U有3只引腳‧(SOT23)作用：功效、電流、電壓、信號放大功能KINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材第二課：常見SMD電子元件識別5.石英晶體振蕩器就是用石英晶體取代LC振蕩器中的L、C元件新組成的正弦波振蕩器表示符號：Y單位：HZ(赫兹)例如:時鐘頻率：32.678MHZKINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材第三課：錫膏特性與管理錫膏是由合金粉未和糊狀助焊劑载體均勻混合成的膏狀焊料，是表面組裝迴焊工藝必需的材料‧1、錫膏的分類a)按合金粉未的成分可分為:高溫、低溫、有鉛和無鉛b)按合金粉未的顆粒度可分為:一般間距用和窄間距用c)按焊劑的成分可分為:免清洗、可以不清洗、溶劑清洗和水清洗d)按松香活性可分為:R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)2、錫膏的組成a)常用焊膏的金屬組分、熔化溫度與用途液相線固相線Sn63pb37183共晶適用于普通表面裝板，不適用于含Ag、Ag/Pa材料電極的元器件Sn62pb36Ag2179共晶適用于Ag、Ag/Pa材料電極的元器件(不適用于水金板)Sn96.5Ag3Cu0.5217共晶適用于耐高溫元器件及需要兩次在流焊表面裝板的首次回流焊(不適用于水金板)Sn96.5Ag3.5221共晶適用于要求焊點強度較高的表面組裝板的焊接(不適用于水金板)Sn42Bi58138共晶適用熱敏元器件及需要兩次回流焊表面組裝板的第二次再流焊溶化溫度℃金屬組份用途KINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材第三課：錫膏特性b)焊劑的主要成分和功能焊劑成分使用的主要材料功能樹脂松香、合成樹脂淨化金屬表面、提高潤濕性黏接劑松香、松香脂、聚化烯提供貼裝元件器件所需的黏性活化劑胺、苯胺、聯氨鹵化鹽、硬脂酸等淨化金屬表面溶劑甘油、乙醇類、酮類調節焊膏工藝特性其它觸變劑、界面活性劑、消光劑防止分散和踢邊、調節工藝性3.錫膏的技術要求1.焊膏的合金組分盡量達到共晶，要求焊點強度較高，並且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2.在儲存期內，焊膏的性能應保持不變‧3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層‧4.室溫下連續印刷時，要求焊膏不易乾燥，印刷性好‧KINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材第三課：錫膏特性5.焊膏黏度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷後焊錫不踏落‧6.合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時起球少‧7.回焊時潤焊性好，焊料飛濺少，形成最少量的焊料球‧4.焊膏的管理和使用a.必須儲存在2-10℃的條件下b.要求使用前一天從冰箱取出焊膏(至少提前4小時)，待焊膏達到室溫後才能打開器蓋，防止水汽凝結,，使用前用不鏽鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻c).添加完焊膏後應蓋好容器蓋d).免清洗焊膏不得回收使用，如果印刷間隔超過1小時，須將焊膏從模板上拭去，同時將焊膏存放到當天使用的容器中e)印刷後盡量在4小時內完成再流焊f)錫膏不準報廢5.目前使用錫膏CT有鉛：KESTER272、Sn63Pb37、液相點183‧CT無鉛：ALPHAOM-338Sn96.5Ag3Cu0.5液相點217℃MS無鉛：Electroloy#233Sn42Bi58液相點139℃CE無鉛：ALPHAOM-310Sn96.5Ag3Cu0.5液相點217℃KINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材第四課：印刷工位講解1.目的：將焊料按照規定印刷到PCBPAD上，為零件與PAD接合在一起提供介質‧2.作業人員價值：2.1確保印刷到PCB上之焊料符合標準，主要包括位置、PAD覆蓋度、厚度、型狀(有無拉尖、塌陷)‧2.2及時發現異常反饋改善及預防異常發生3.作業內容：3.1正確選用鋼網並使用完後貼上保護膜並正確置於鋼板架定位存放‧3.2正確選用使用錫膏型號；錫膏回溫/攪拌/時間管制‧3.3正確選用清洗溶劑3.4每日做好工作交接：a)印刷品質狀況b)成套量的剩余狀況c)機台狀況d)錫膏的使用狀況e)PCB做MARK的位置f)工具和材料3.5在印刷錫膏之前，先檢查鋼綱裡的錫膏量是否足夠，並依規定定期添加錫膏‧KINPOCTMFG1B製造部SMT員工培訓教材第四課：印刷工位講解3.6每片印刷後之PCB要用放大鏡目視OK後方可流入下一工位生產（對SOPQFPBGA需作重點目視)。3.7上班30分鐘內需填寫印刷條件記錄表；換線後第一片使用試印板3.8每小時手動清洗鋼綱一次並作記錄；鋼網上線前測試張力並記錄‧3.9印刷機與吸板機正確操作，擦拭紙/清洗劑添加3.10印刷機與吸板機每日一級保養‧4.作業重點：4.1開線前5片必須100%確認印刷品質，正常後需不定時確認印刷狀況‧特別是IC，BGA‧4.2鋼網定時手動清洗‧4.3錫膏期限管制，不因過期報廢‧(可移給他線使用)4.4換機型前PCB數量確認，杜絕少部分PCB或單面未投4.5錫膏攪拌/第一片試印/溶劑使用安全KINPOCTM