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PCB过程检验及成品检验2、我司检验工序简介4、AOI检测原理及控制要点简介5、电测试原理及控制要点简介内容简介:6、成品外观及符合性检验1、品质检验基础知识3、过程检验控制要点简介1、品质检验基础知识品质检验基础知识:品质检验方法:全数检验:抽样检验:将送检批的产品或物料全部加以检验而不遗漏的检验方法。从一批产品的所有个体中抽取部分个体进行检验,并根据样本的检验结果来判断整批产品是否合格的活动,是一种典型的统计推断工作。全数检验适用范围:①批量较小,检验简单且费用较低;②产品必须是合格;③产品中如有少量的不合格,可能导致该产品产生致命性影响。品质检验基础知识:抽样检验适用范围:a.对产品性能检验需进行破坏性试验;b.批量太大,无法进行全数检验;c.需较长的检验时间和较高的检验费用;d.允许有一定程度的不良品存在。品质检验基础知识:抽样检验中的有关术语:a.检验批:同样产品集中在一起作为抽验对象;一般来说,一个生产批即为一个检验批。可以将一个生产批分成若干检验批,但一个检验批不能包含多个生产批,也不能随意组合检验批。b.批量:批中所含单位数量;c.抽样数:从批中抽取的产品数量;品质检验基础知识:检验作业分类:进料(货)检验;生产过程检验;最终检验控制:即成品出货检验。(OutgoingQ.C)品质检验基础知识:1、进料(货)检验(IQC):是工厂制止不合格物料进入生产环节的首要控制点。(IncomingQualityControl)2、依据的标准:《原材料、外购件技术标准》、《进货检验和试验控制程序》、《理化检验规程》等等。3、进料检验项目及方法:a外观:一般用目视、手感、对比样品进行验证;b尺寸:一般用卡尺、千分尺等量具验证;c特性:如物理的、化学的、机械的特性,一般用检测仪器和特定方法来验证。品质检验基础知识:4、进料检验方法:a全检;b抽检。5、检验结果的处理:a接收;b拒收(即退货);c让步接收;d全检(挑出不合格品退货);e返工后重检。品质检验基础知识:生产过程检验(IPQC):一般是指对物料入仓后到成品入库前各阶段的生产活动的品质控制,即InprocessQualityControl。而相对于该阶段的品质检验,则称为FQC(FinalQualityControl)。1、生产过程检验(IPQC)主要内容包括:1、过程品质控制(IPQC);2、过程品质检验。品质检验基础知识:《客户协议》、《产品检验要则》、《MI》、《作业指导书》、《工序检验标准》、《过程检验和试验程序》3、生产过程检验的方式:a.首件自检、互检、专检相结合;b.过程控制与抽检、巡检相结合;c.多道工序集中检验;d.逐道工序进行检验;e.产品完成后检验;f.抽样与全检相结合;2、生产过程检验依据的标准:品质检验基础知识:一、过程品质控制(IPQC):过程品质控制(IPQC)是对生产过程做巡回检验。其内容包括:a、首件检验;b、材料核对;c、巡检:保证合适的巡检时间和频率,严格按检验标准或作业指导书检验。包括对产品质量、工艺规程、机器运行参数、物料摆放、标识、环境等的检验;d、检验记录,应如实填写。品质检验基础知识:二、过程品质检验:过程产品品质检验:是针对产品完工后的品质验证以确定该批产品可否流入下道工序,属定点检验或验收检验。1、过程品质检验包括内容:a)品质检验;b)品质异常的处理及反馈;c)质量记录。品质检验基础知识:2、过程品质检验:a)外观;b)尺寸;c)理化特性等。B、检验方法:全检与抽检相结合A、检验项目:品质检验基础知识:3、品质异常的反馈及处理:①自己可判定的,按规定自行处理;②自己不能判定的,则持不良样板交上级确认,再通知纠正或处理;③应如实将异常情况进行记录;④对纠正或改善措施进行确认,并追踪处理效果;⑤对半成品、成品的检验应作好明确的状态标识,并监督相关部门进行隔离存放。品质检验基础知识:4、质量记录为已完成的品质作业活动和结果提供客观的证据,并使检验结果具有可追溯性。质量记录的要求:必须做到:准确、及时、字迹清晰、完整并加盖检验印章或签名。还要做到:及时整理和归档、并贮存在适宜的环境中。品质检验基础知识:2、我司检验工序简介检测工序简介1、IQC:来料检查。2、内检3、外检4、测试5、成检8、终审:客户符合性审核及部分物理性能审核。9、巡检:过程控制检查。6、物理室7、化验室一、内检1、检验目的2、检验方法3、检验内容检验并监控内层图形制作状况,防止缺陷板流入下工序,从而造成报废。全检与少量抽检相结合;目检与AOI相结合。内层芯板图形的开、短路,余铜、缺口,曝虚,欠腐蚀,流胶图的完整性,以及内层图形的对位等。检测工序简介二、外检1、检验目的2、检验方法3、检验内容检验并监控外层图形制作状况,防止缺陷板流入下工序,从而造成报废及修复成本的提高。全检与少量抽检相结合;目检与AOI相结合。外层图形的开、短路,余铜、缺口,曝虚,欠腐蚀,偏孔,偏盘等。检测工序简介三、电测试1、检验目的2、检验方法3、检验内容检验生产出来的PCB线路网络状态,是否符合客户原设计要求,以满足客户电气性能的需要。100%电测试。PCB的导通性及绝缘性。检测工序简介四、成检1、检验目的2、检验方法3、检验内容对成品板进行100%的外观检验,确保产品外观质量符合用户要求,防止不合格产品出厂。100%的目检。板面标记、板边、金手指、阻焊层、基材层、次表面基材、字符、涂覆层、蓝胶层等外观缺陷。检测工序简介五、物理室1、检验目的2、检验方法3、检验内容抽检孔内可靠性.常规PCB各项可靠性指标等等。公司产品可靠性的监控!检测工序简介六、化验室1、检验目的2、检验方法3、检验内容周期性抽检所有药水浓度。湿法药水稳定性的监控。检测工序简介3、过程检验控制要点简介30分钟分组讨论并介绍4、AOI检测原理及控制要点简介AOI1、AOI:A:AUTOMATIC(自动)O:OPTICAL(光学)I:INSPECTOR(检测机)自动光学检测机:利用光线通过光学镜片照射在待检板上,通过接收器接收反射(或激发)光信号,根据光信号强弱产生相应电信号从而使设备区分板面的状况,然后与AOI寄存信号比对报出缺陷,并进行确认处理。2、分类:激光机、普通光机、红外线机等。3、AOI工作原理:资料处理母板学习板面扫描影像处理逻辑处理缺陷处理AOI類比數位化BinaryCCD类比EIC类比转数位資料線路A/D數位化(Graylevel)影像處理卡數位轉換二進位資料線路二進位影像(0或1)AOI扫瞄线类比信号光较强光较弱AOI类比信号数位信号0255AOI单一扫瞄线的二进位图象门槛(低限)金属基材0255AOI铜箔基材当前的扫瞄线AOI二进位图象逻辑总成条状的二进位图象被重组后,再由逻辑总成处理PCB板二进位图象AOI四、内、外检工艺控制内容1、解析度:(分辨率)高解析度低解析度解析度大小設定:•影响对细微缺點的侦测能力•影响对线宽及线距的测量精准度•影响产出量AOIPixel:0.5milsPixel:0.4milsPixel:0.3mils解析度与检测缺点能力的比较:1.产出量2.假点率AOI1mil0.2mil缺点检测率产能线宽/间距测量精确度较差较好高低较不精确较精确AOIPixels大小﹣线宽/间距测量8milLine8个Pixels8milLine7to9个Pixels1MilPixelSize线宽/间距测量容差﹣大约+/-1个PixelAOIPixels大小﹣小缺点检测=1MilShort1MilPixelSize三种可能的二进位图象短路无法被检测缺点大小必须大于图象单元(Pixel)AOIPixel设定原则实际线宽至少必须有10个象素(Pixel).象素(Pixel)的大小必须两倍小于最小检测缺点的大小.生产量必须是被考虑的要素之一.建议使用手动方式输入象素(Pixel)大小.AOI2、板厚设定:板厚设置的正确与否会影响焦距的精确度.良好的焦距不良的焦距AOI3、临界值:区分铜与基材的临界点。临界值选择的影响低临界值将导致线宽变宽高临界值将导致间距变宽理想的临界值使得图象更精确而且假缺点减少!AOI氧化脏点30303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303030303075145170195200180150703030303030303030303030304014019520020020020020020019514040303030303030303030451552002002002002002002002002002001504030303030303030301502002002002002002002002002002002002001353030303030303055190200200200200200200200200200200200200195903030303030301652002002002002002002002002002002002002002001403030303030301802002002002002002002002002002002002002002001803030303030301952002002002002002002002002002002002002002001903030303030302002002002002002002002002002002002002002002001903030303030301652002002002002002002002002002002002002002001803030303030301502002002002002002002002002002002002002002001403030303030307019520020020020020020020020020020020020019055303030303030301352002002002002002002002002002002002001703030303030303030501552002002002002002002002002002001754530303030303030303050145195200200200200200200200195453030303030303030303030306019520020020020085503030303030303030303030303030301352002002002007730303030303030303030303030303030135200200200200773030303030303030303030303030303013520020090200773030303030303030303030303030303013520020020020077303030303030303030303030303030301352002002002007730303030303030303030303080303030135200200200200773030303030303030303030303030303013520020020020077303030303030303030303030303030301352002002002007730303030303030303030303030303030135200200200200773030303030303030751451701951801507040140195195140404515515040150135551901959016514018018019519020019016518015014070195190551351705015517545501451951954560195855013577135771359077135771357780
本文标题:PCB过程检验与成品检验
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