元器件知识培训-印制电路板

Electroniccomponent电子元器件-PCB-ValleyTangTJR2ComponentFamily元器件族系Electroniccomponent电子元件Passivecomponent被动元件Activecomponent主动元件Electromagneticcomponent电磁元件Electromechanicalcomponent机电元件Electro-opticcomponent光电元件Printedboard印制电路板Wireandcable线材TJR3PCBSub-family印制电路板子族系zPCB(printedcircuitbroad)印制电路板zAlsonamedPWB(printedwirebroad)–SinglesidedPCB单面板–DoublesidedPCB双面板–MultilayerPCB多层板TJR4PCBgroup印制电路板分类zDefinitionbybasematerial以基材材质分–PaperCCL酯基板–GlassepoxyCCL玻璃纤维基板–CompositeepoxymaterialCCL复合基板–SpecialCCL无机材质zDefinitionbyrigidity以基材刚柔性分–RigidPCB刚性板–FlexiblePCB柔性板–Rigid-FlexiblePCB刚柔性板TJR5PCBgroup印制电路板分类zDefinitionbybasematerial以基材材质分–PaperphenolicCCL纸基材覆铜板–GlassepoxyCCL玻纤基材覆铜板–CEMCCL复合基材覆铜板–SpecialCCL特种基材覆铜板CCL:coppercladlaminateCEM:compositeepoxymaterialTJR6PCBgroup印制电路板分类zPaperphenolicCCL纸基材覆铜板–使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。–按美国ASTM/NEMA标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3（94V-0/阻燃类）XPC、XXXPC（94HB/非阻燃类）。TJR7PCBgroup印制电路板分类zGlassepoxyCCL玻纤基材覆铜板–使用的基材是环氧或改性环氧树脂作黏合剂，玻纤布作为增强材料。这类印制板是当前全球产量最大，使用最多的一类印制板。–在ASTM/NEMA标准中，环氧玻纤布板有四个型号：G10（不阻燃），FR-4（阻燃）；G11（保留热强度，不阻燃），FR-5（保留热强度，阻燃）。TJR8PCBgroup印制电路板分类zCEMCCL复合基材覆铜板–使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用的覆铜板基材主要是CEM系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。–CEM-1基材面料是玻纤布，芯料是纸，树脂是环氧，阻燃。–CEM-3基材面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂是环氧，阻燃。–复合基印制板的基本特性同FR-4相当，而成本较低，机械加工性能优于FR-4。TJR9PCBgroup印制电路板分类zSpecialCCL特种基材覆铜板–金属基材（铝基、铜基、铁基）、陶瓷基材。–根据其特性、用途可做成金属（陶瓷）基单、双、多层印制板或金属芯印制板。TJR10PCBgroup印制电路板分类zDefinitionbyrigidity以基材刚柔性分–RigidPCB刚性板–FlexiblePCB柔性板–Rigid-FlexiblePCB刚柔性板TJR11PCBgroup印制电路板分类zRigidPCB刚性板TJR12PCBgroup印制电路板分类zFlexiblePCB柔性板TJR13PCBgroup印制电路板分类zRigid-FlexiblePCB刚柔性板TJR14PCBgroup印制电路板分类zDefinitionbylayout根椐板层可分为–SinglesidedPCB单面板–DoublesidedPCB双面板–MultilayerPCB多层板TJR15PCBgroup印制电路板分类zSinglesidedPCB单面板–Topside主面/元件面–bottomside辅面/焊接面TJR16PCBgroup印制电路板分类zSPCBcrosssection单面板的截面图TJR17PCBgroup印制电路板分类zSPCBprocess单面板生产流程TJR18PCBgroup印制电路板分类zDoublesidedPCB双面板–Topside主面–bottomside辅面TJR19PCBgroup印制电路板分类zDPCBcrosssection双面板截面图TJR20PCBgroup印制电路板分类zDPCBprocess双面板生产流程TJR21RigidPCBgroup刚性电路板分类zMultilayerPCB多层板TJR22PCBgroup印制电路板分类zMPCB多层板截面图TJR23PCBgroup印制电路板分类zMPCBprocess多层板生产流程–多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。TJR24PCBgroup印制电路板分类zPCBsurfacefinish印制电路板表面处理–HASL(HotAirSolderLeveling)热风整平/喷锡–ENIG(ElectrolessNickel/ImmersionGold)化学镀镍金–ElectrolyteNickel-Gold电镀镍金–ImmersionSilver浸银–ImmersionTin浸锡–OSP(OrganicSolderabilityPreservatives)有机可焊保护层TJR25PCBgroup印制电路板分类zHASL(HotAirSolderLeveling)热风整平/喷锡–Advantage优势z成本低z可焊性好z存放时间久–Disadvantage劣势z平整度差z热冲击影响TJR26PCBgroup印制电路板分类zENIG(ElectrolessNickel/ImmersionGold)化学镀镍金TJR27PCBgroup印制电路板分类zElectrolyteNickel–Gold–ElectrolyteNickel-HardGold电镀镍金–ElectrolyteNickel-SoftGold电镀镍金–Advantage优势z导电性z耐磨性TJR28PCBgroup印制电路板分类zImmersionSilver浸银TJR29PCBgroup印制电路板分类zImmersionTin浸锡TJR30PCBgroup印制电路板分类zOSP(OrganicSolderabilityPreservatives)有机可焊保护层TJR31PCBgroup印制电路板分类zComparisonofPCBsurfacefinish印制电路板表面处理比较–Shelflife/货架寿命仅作参考，因不同公司表面处理工艺差异TJR32PCBgroup印制电路板分类zCopperweightconversation铜箔重量与厚度的关系TJR33TJR34TJR35TJR36TJR37TJR38TJR39TJR40TJR41TJR42TJR43TJR44Questions&Answer?Anyquestioniswelcome!