测温板的制作与管理

測溫板的製作與管理目錄一：測溫板的製作方法.二：測溫板的日常管理.三：測溫板的點檢.四：使用測溫板的注意事項.1.測溫板的選點原則2.測溫板的打孔原則及方法3.熱電耦接線方法4.熱電耦接線驗證方法5.熱電耦的埋線方法6.紅膠用量的選擇7.加熱紅膠的手法測溫板的製作方法1.測溫板的選點原則測溫點的選擇主要是根據PCA零件的佈局,元器件的受熱特性,並結合製作測溫板選點原則所定.將選擇好的測溫點供工程部門製作SOP.選點原則:1.PCA上吸熱量較大的主要元器件.如:BGA藍牙模塊等.2.易受熱的敏感元件.如:晶體BGA,麥克風等元器件.3.異型元件.如:攝像頭,馬達,SIM卡,連接器等器件.4.空PAD點.SIM卡藍牙SD卡BGA連接器2.測溫板的打孔原則及方法測溫板的打孔原則:1.吸熱較大(BGA)類元件:將板上的BGA拔下植球並清理板上BGAPAD上的餘錫.在BGAPAD對稱點鉆直徑1.5mm的孔.(見圖)2.異型元件無需打孔,找元器件PIN角上埋線.方法:1.選擇直經為1.5mm的打孔轉頭,在BGA或藍芽模塊對稱面打孔(打孔深度為PCB的厚度),打孔要垂直90度轉動手柄,孔打BGA或藍芽模塊的PAD上為最佳.2.對於異型元件,將線先用錫條和在某一PIN角上,然後固定.打在PAD上3.熱電耦接線方法將熱電耦線外皮剝開約2CM長,然後用鑷子卷成直徑與固定螺絲相同的兩個圈.將其兩個圓圈固定在熱電耦上.熱電耦線與熱電耦的連結方法:熱電耦上分別標明的”K”和”+”,K要連接紅色熱電耦線那根(負極),而標有”+”的要連接黃色的那根(正極).如圖圈數2-3圈2CM4.熱電耦接線驗證方法驗證熱電耦的有效連結方法:用萬用表蜂鳴檔測量熱電耦線與插頭是否接觸良好.1.用萬用表紅表筆接熱電耦線紅或黃色線,黑表筆接熱電耦負極(K)或正極(+),觀擦萬用表是否通.若通並有阻值即OK.否則NG.2.用萬用表紅黑表筆分別接熱電耦線紅線端頭和黃線端頭,如果不是通路,說明熱電耦製作沒有問題.(見圖)萬用表檔位測試方法發出”滴滴”聲並有阻值紅標筆黑標筆5.熱電耦的埋線方法1.將熱電耦線的另一頭剝去外皮約1mm(端頭的長度應與孔的深度相同).2.把正負極擰在一起,將熱電耦線與端頭彎成90度的直角,然後將探頭接觸到孔底PAD上.最後用高溫膠帶紙粘住,使其固定(如圖所示).6紅膠用量的選擇將選用好的紅膠量添加在測溫板上孔上.具體紅膠用量參數:1.從紅膠瓶擠出長約4-6mm紅膠.2.用紅膠將熱電耦線黏在PCA孔內,形成直徑約4-5mm的圓球.具驗證在後.直徑長6mm7加熱紅膠的手法用熱風槍加熱紅膠,熱風槍溫度調到200度左右,與桌面傾斜60度角均勻加熱,待紅膠表層固化後用刀片或攝子輕輕按下,然後慢慢加熱至紅膠完全固化.注:1.加熱紅膠前經過萬用表的測試,確保熱電耦的連結OK后,方可加熱紅膠固定.2.紅膠與熱電耦線加固完,通過KIC測試熱電耦正負極連結的正確性.(具體說明在後頁)OK的固定點測溫板製作後的驗證與測試1.用膠量驗證(一)(二)2.測溫板的成形測試3.完整Profile的要求4.用膠量驗證結果用膠量驗證用膠量的多少會影響到測試盧溫的值,用膠量若比較多,測溫點比較大,就會使在相同時間內反映在KIC上的熱量少些,若PAD點較小易受熱,積聚在KIC上的熱量會多,導致PEAK值過高).驗證方法:1.通過不同的用膠量來製作相同點的測溫板..2.用膠量的驗證是从少逐漸增多,通過KIC測試的實際值來做對比.說明:用膠量”少”是指以打孔的体積為標準,也就是說只蓋住孔就可以了,上放不需要有高度.3.用膠量通過具體單位來衡量,分為等級為:2mm,4mm,6mm,8mm……直到數據驗證有明顯的差異為止.4.用同一個人的作業手法.5.測試出的實際溫差以PEAK相差3度為區分.6.利用同型號爐子,同一爐溫的設置,同樣測溫點(ETC迴悍爐Linda-mb爐溫).實際盧溫曲線對比參下圖說明2mm4mm6mm8mm……2mm用膠量的測溫板點8mm用膠量的測溫板點驗證一相差明顯驗證二6mm用膠量的測溫板點4mm用膠量的測溫板點相等用膠量驗證結果通過2mm與8mm,6mm與4mm用膠量的對比,得出一下結論:1.在2mm的用膠量時,得出的爐溫數據是最接近實際爐溫的,在用膠量為4mm的用膠量時,測得數具整體PEAK平均值小2.4,从測試結果來看影響度並不大.是在我們可以接受的範圍之內.2.而4mm和6mm測試結果對比相差0.7,幾乎兩次測試值相同,說明在4mm和6mm用膠量上,基本沒有差距,在用膠量上可以相互參照.3.用膠量2mm分別和6mm,8mm做比較.6mm和8mm用膠量相差已經超過了3,而2mm和8mm用膠量相差比較大.4.經過上(1.2.3.)比較,在選擇用2mm用膠量,最接近測得爐溫的實際值,在實際生產中,用膠量為2mm時,膠量比較少,剛好埋住孔,由於膠量較少,這樣所固化後的膠點不堅固,很容易在測試爐溫時斷掉.針對這一實際情況,並結合用膠量的合理性,可見2mm用膠量和4mm,6mm用膠量都在我們允許接受範圍差距內,所以,我們最合理的用膠量就是4-6mm的用膠量驗證說明:本次驗證只是在紅膠的用量上,得到比較合理的用量實驗值,下一步將用高溫錫絲再次驗證我們現在的結果.多次驗證,得到最符合我們實際生產的測試結果.高溫錫絲爭在申請中.完整測溫板的成形測試(一)按同樣的方法將每根熱電耦都做好,這樣就制做好一塊完整的測溫板.測溫板X-ray測試(二)測試:1.測試X-ray是否合格.查看X-ray測試結果,若熱電耦線探頭與元器件下的PAD層接觸良好,則製作沒有問題.否則,重新製作不良點.2.測試Profile曲線是否合格.查看Profile測試結果,若曲線有上下波動等不連續情況或Peak值最高與最低溫度相差±5度,則製作不合格,需重新製作.測試OK后,由主管審核,方可使用.KIC-驗證熱電耦正負極性的接法(三)注:从圖看出,有一根曲線是相反的,對應的第6根線的數值很小,這種情況說明熱電耦正負極性是接反的,需重新倒換正負極位子.數值差異相反的曲線完整Profile的要求完整的標準Profile要求:測試peak的平均值不超過或底于±5.若不在此範圍內,要對該點作重新修改.(見圖)標準範圍內測溫板的日常管理1.測溫板的製作管理2.測溫板的管理流程測溫板的製作流程圖測溫板記錄備案:測溫板的管理流程圖測溫板的點檢1.測溫板的日常點檢2.日常爐溫測試中檢查測溫板碳化程度測溫板的日常點檢一.測溫板摆放位置是否正確.二.測溫板選點位置是否與sop一致.三.測溫點上紅膠是否將熱電耦線固定牢固,紅膠有無脫落.四.測溫板上熱電耦線及插頭是否完好無損.五.測溫板上元器件是否有太多掉件.六.測溫板是否使用過期.KIC測試-驗證測溫板的碳化程度測溫板使用時間較長,使各個測溫點會碳化,導致各個測溫點的受熱程度不相同.通過KIC實際測試盧溫曲線能直觀的反應出測溫點的碳化程度.如果測溫板的測溫板已碳化,要及時去修理,保證每次測試爐溫的準確性.碳化嚴重的點兩線溫較差大嚴重碳化型個別點碳化型使用測溫板的注意事項1.測試爐溫時,測溫板需注意的几個問題2.熱電耦與KIC的“一一對應”原則測溫板的使用注意事項一.測量爐溫時,生產什麼機種使用什麼測溫板,勿亂拿亂用.二.測量爐溫時將回焊爐軌道調整合適,軌道寬度大於板子寬度2mm左右.以免卡板或掉板,損壞測溫板和KIC.三.測溫板插頭按順序依次插在KIC相應的插孔內,防止受力不均使熱電耦線拉斷或損壞.四.測量爐溫時應帶好隔熱手套,以免燙傷.五.測溫板有異常(如紅膠脫落,熱電耦線頭裸露等)要及時修理,以免影響爐溫.六.測溫板使用過期要及時更換.熱電耦與KIC的連接原則測爐溫時將熱電耦要一一對應的連接在KIC插頭上,按標有好的數字順序排列好,然後測試爐溫.優點:將標有序號的熱電耦與KIC有序連接,能很快的找到對應點的測試值,便于對某一測溫點的維護維修,快速分析受熱元件的總體情況.(見圖)熱電耦插頭要一一對應