高速PCB经验与技巧

高速PCB设计经验与技巧高速PCB设计中的串扰分析与控制物理分析与验证对于确保复杂、高速PCB板级和系统级设计的成功起到越来越关键的作用。本文将介绍在信号完整性分析中抑制和改善信号串扰的方法，以及电气规则驱动的高速PCB布线技术实现信号串扰控制的设计策略。当前，日渐精细的半导体工艺使得晶体管尺寸越来越小，因而器件的信号跳变沿也就越来越快，从而导致高速数字电路系统设计领域信号完整性问题以及电磁兼容性方面的问题日趋严重。信号完整性问题主要包括传输线效应，如反射、时延、振铃、信号的过冲与下冲以及信号之间的串扰等，其中信号串扰最为复杂，涉及因素多、计算复杂而难以控制。所以今天的电子产品设计迫切需要区别于传统设计环境、设计流程和设计方法的全新思路、流程、方法和技术。EDA技术已经研发出一整套高速PCB和电路板级系统的设计分析工具和方法学，这些技术涵盖高速电路设计分析的方方面面：静态时序分析、信号完整性分析、EMI/EMC设计、地弹反射分析、功率分析以及高速布线器。同时还包括信号完整性验证和Sig''n-Off，设计空间探测、互联规划、电气规则约束的互联综合，以及专家系统等技术方法的提出也为高效率更好地解决信号完整性问题提供了可能。信号完整性分析与设计是最重要的高速PCB板级和系统级分析与设计手段，在硬件电路设计中扮演着越来越重要的作用，这里将讨论信号完整性问题中的信号串扰。申扰解决方案信号之间由于电磁场的相互祸合而产生的不期望的噪声电压信号称为信号串扰。串扰超出一定的值将可能引发电路误动作从而导致系统无法正常工作。解决串扰问题问题可以从以下几个方面考虑：a.在可能的情况下降低信号沿的变换速率通常在器件选型的时候，在满足设计规范的同时尽量选择慢速的器件，并且避免不同种类的信号混合使用，因为快速变换的信号对慢变换的信号有潜在的串扰危险。b.采用屏蔽措施为高速信号提供包地是解决串扰问题的一个有效途径。然而，包地会导致布线量增加，使原本有限的布线区域更加拥挤。另外，地线屏蔽要达到预期目的，地线上接地点间距很关键，一般小于信号变化沿长度的两倍。同时地线也会增大信号的分布电容，使传输线阻抗增大，信号沿变缓。c、合理设置层和布线合理设置布线层和布线间距，减小并行信号长度，缩短信号层与平面层的间距，增大信号线间距，减小并行信号线长度（在关键长度范围内），这些措施都可以有效减小串扰。d.设置不同的布线层为不同速率的信号设置不同的布线层，并合理设置平面层，也是解决串扰的好方法。e.阻抗匹配如果传输线近端或远端终端阻抗与传输线阻抗匹配，也可以大大减小串扰的幅度。串扰分析的目的是为了在PCB实现中迅速地发现、定位和解决串扰问题。一般的仿真工具与环境中仿真分析与PCB布线环境互相独立，布线结束后进行串扰分析，得到串扰分析报告，推导出新的布线规则并且重新布线，再分析修正，这样设计的反复比较多。通过仿真分析可以看到，实际的串扰结果都不相同，并且差距很大。因此，一个好的工具应该不仅能够分析串扰，并且能够应用串扰规则进行布线。另外，一般的布线工具仅限于物理规则驱动，对控制串扰的布线只能通过设定线宽和线间距，以及最大并行走线长度等物理规则来约束。采用信号完整性分析和设计工具集ICX可以支持真正意义上的电气规则驱动布线，其仿真分析和布线在一个环境下完成，在仿真时可以设定电气规则和物理规则，在布线的同时自动计算过冲、串扰等信号完整性要素，并根据计算的结果自动修正布线。这样的布线速度快，而且真正符合实际的电气性能要求。申扰控制的信号完整性设计高速PCB设计规则通常分两种：物理规则和电气规则。所谓物理规则是指设计工程师指定基于物理尺寸的某些设计规则，比如线宽为4Mi1，线与线之间的间距为4Mi1，平行走线长度为4Mi1等。而电气规则是指有关电特性或者电性能方面的设计规则，如布线延时控制在Ins到2ns之间，某一个PCB线上的串扰总量小于70mV等等．定义清楚了物理规则和电气规则就可以进一步探讨高速布线器。目前市场上基于物理规则（物理规则驱动）的高速布线器有AutoActiveRE布线器、CCT布线器、B1azeRouter布线器和RouterEditor布线器，实际上这些布线器都是物理规则驱动的自动布线器，也就是说这些布线器只能够自动满足设计工程师指定的物理尺寸方面的要求，而并不能够直接受高速电气的物理尺寸方面的要求，而并不能够直接受高速电气规则所驱动。电气规则直接驱动的高速布线器对于确保高速设计信号完整性来说非常重要，设计工程师总是最先得到电气规则而且设计规范也是电气规则，换句话说我们的设计最终必须满足的是电气规则而不是物理规则，最终的物理设计实现满足设计的电气规则要求才是最本质的。物理规则仅仅是元器件厂商或者是设计工程师自己对电气规则作的一种转换，我们总是期望这种转换是对等的，是一一对应的。而实际情况并非如此。以采用LVDS芯片来完成高速率（高达777．76Mbps)、长距离（长达loom)的数据传输为例，由于LVDS技术的信号摆幅是3500，那么通常的设计规范总是要求信号线上总的串扰值应该小于等于信号摆幅的20％，也就是串扰的总量最大350mVX20%=700，这就是电气规则，其中20%的百分比取决于LVDS的噪声容限，可以从参考手册上获得。对于IS_Synthesizer来说，设计工程师只要指定该LVDS信号线上的串扰值大小，布线时就能够自动调整和细化来确保满足电性能方面的要求，在布线过程中会自动考虑周围所有信号线对该LVDS信号的影响。而对基于物理规则驱动的布线器来说，首先需要进行一些假想的分析和考虑，设计工程师总是认为信号之间的串扰仅仅取决于平行信号之间并行走线的长度，所以可以在高速电路设计的前端环境中做一些假想的分析，比如可以假定并行走线的长度是2.5mil，然后分析它们之间的串扰，这个值可能并不是70mV，但是可以根据得到的结论来进一步调整并行走线的长度，假如恰好当并行走线的长度是某一个确定的值如7mi1时信号之间的串扰值基本上就是70mV,那么设计工程师就认为只要保证差分线对并行走线的长度控制在7mi1范围以内就能够满足这样的电气特性要求（信号串扰值控制在70mV以内），于是在实际的物理PCB布局布线时设计工程师就得到了这样一个高速PCB设计的物理规则，常规的高速布线器都可以确保满足这种物理尺寸方面的要求。这里会存在两个问题：首先，规则的转换并不等同，首先信号之间的串扰并非唯一由并行信号之间走线的长度来决定，还取决于信号的流向、并行线段所处的位置，以及有无匹配等多种因素，而这些因素可能很难预料，甚至不可能在实际的物理实现之前充分地进行考虑。所以经过这样的转换之后，并不能够确保在满足这些物理规则的情况下，同时能够满足原始的电气规则。这也是为什么上述的这些高速布线器在满足规则的情况下，PCB系统仍然不能正常工作的很重要的一个原因。其次，在这些规则转换时几乎不可能同时考虑多方面的影响，如在考虑信号串扰时很难同时考虑到周围所有相关信号线的影响。这两方面的情况就决定了基于物理规则的高速布线器在高速、高复杂度的PCB系统设计中将存在很大的问题，而真正基于电气规则驱动的高速PCB布线器就较好地解决了这方面的问题。本文小结高速PCB板级、系统级设计是一个复杂的过程，包括信号串扰在内的信号完整性问题带来设计观念、设计思路、设计流程以及设计手段的变革。确保在高速系统设计中迅速发现问题、解决问题，并且指导在新的设计中预防问题的出现已经成为今天高速系统设计的主流。第一篇PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。1电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)（3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。2数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。3信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。4大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heatshield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。5布线中网络系统的作用在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。6设计规则检查（DRC）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一