FPC制程简介

FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心一.FPC的定義二.FPC的優點三.FPC的缺點四.FPC的用途五.FPC的結構六.FPC的制作七.FPC的發展F.P.C:(FlexiblePrintedCircuit)柔性印刷電路板.即由柔軟塑膠絕緣膜與銅箔及接著劑壓合一體化后經加工而成之導體.FPC的定義:FPC的優點:1.耐高低温，耐燃。2.可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。3.化学变化稳定，安定性、可信赖度高。4.利於相关产品之设计，所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作,可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。5.使应用产品体积缩小，可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性,重量大幅减轻，功能增加，成本降低。6.具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。可折疊做3D立體安裝(Flex–to-Install)4)可做動態撓屈(DynamicFlexibility)FPC到底有多薄:PCB大约为1.6mmFPC大约为0.13mm.只有PCB1/10的厚度而已FPC的優點:FPC的缺點:机械强度小.易龟裂制程设计困难重加工的可能性低检查困难无法单一承载较重的部品容易产生折,打,伤痕产品的成本较高请千万爱惜FPCFPC的用途:1)電腦(包括Note-Books、CD-ROM、HDD、LCD、Printer)2)照相機(DigitalCamera)3)DVD4)Scanner5)CellularPhone6)汽車7)攝影机8)工業儀表9)醫學儀器10)太空通訊及軍用產品等領域•早期软性印刷电路板主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体组装及动态挠曲等。•1970年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。FPC的用途:CD随身听著重FPC的三度空间组装特性与薄的厚度.将庞大的CD化成随身携带的良伴FPC的用途:行动电话著重FPC轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体.FPC的用途:磁碟机无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的读取资料.不管是PC或NOTEBOOK.FPC的用途:电脑与液晶荧幕利用FPC的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现FPC的用途:１.挠性板的主体材料，必须是可挠曲的绝缘薄膜，作为载体它应具有良好的机械和电气性能。常规通用的材料有聚脂和聚酰亚胺薄膜。但应用比较多的挠性板的载体是聚酰亚胺薄膜系列。随着新材料的研制和开发，可选择的材料变得多样化，除上述两种类型的材料外，还有聚乙烯环烷（PEN）和薄型的环氧树脂/玻璃布结构材料（FR4）。同样原聚脂（PI）材料也有很大的改进，新的聚酰亚胺（PI）具有较高的耐高温性及尺寸稳定性。FPC的結構:2.在柔性电路之中所使用的材料是绝缘薄膜、粘接剂和导体。绝缘薄膜形成了电路的基础层，粘接剂将铜箔粘接至了绝缘层上。在多层设计中，它再与内层粘接在一起。它们也被用作防护性覆盖，以使电路与灰尘和潮湿相隔绝，并且能够降低在挠曲期间的应力，铜箔形成了导电层。FPC的結構:铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz与1/2oz.基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.接着剂:厚度依客戶要求而決定.铜箔基板(CopperFilm)FPC的結構:保护胶片:表面绝缘用.常见的厚度有1mil与1/2mil.接着剂:厚度依客戶要求而決定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于穴作业.保护胶片(CoverFilm)FPC的結構:补强胶片:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有5mil与9mil.接着剂:厚度依客戶要求而決定.离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.补强胶片(PIStiffenerFilm)FPC的結構:离形紙:避免接着剂在压着前沾附异物.接着剂:厚度依客戶要求而決定.功能在于贴合金属或树脂补强板接着剂胶片(AdhesiveSheet)FPC的結構:基板胶片补强胶片补强板表面处理FPC的断面图—单面板保护胶片接着剂铜箔FPC的結構:铜箔表面处理FPC的断面图—双面板保护胶片接着剂基板胶片FPC的結構:撓性PCB的分類1.單面軟性FPC2.雙面軟性FPCFPC的結構:3.多層軟性FPC4.軟硬結合複合性FPC撓性PCB的分類FPC的結構:銅箔裁切NC鑽孔黑孔鍍銅表面處理乾膜曝光顯影蝕刻AOI線檢表面處理貼覆蓋膜壓合衝孔表面處理鍍錫噴錫印刷沖條貼膠電測衝型軟板檢查組裝覆蓋膜裁切覆蓋膜鑽孔覆蓋膜沖型背膠裁切背膠鑽孔背膠沖型始開束結FPC的制作流程:銅箔原材料(捲Reel)銅箔半成(片Pnl)利用裁切機,將成捲之銅箔裁成所需尺寸之銅箔片狀半成品。銅箔裁切裁刀FPC的制作:覆蓋膜原材料(捲Reel)利用裁切機,將成捲之覆蓋膜裁成所需尺寸之片狀半成品。覆蓋膜裁切FPC的制作:NC鑽孔鑽孔↓上砌板0.8mm↑下砌板1.5mm←銅箔*10Pnl銅箔銅箔黏膠黏膠絕緣PI鑽孔六軸鑽孔機鑽孔平台FPC的制作:黑孔鍍銅銅箔銅箔黑孔(碳)銅箔銅箔鍍銅(上下銅箔導通)FPC的制作:銅箔銅箔乾膜曝光乾膜乾膜銅箔上底片乾膜下底片曝光曝光FPC的制作:顯影蝕刻利用顯影劑使曝光後之乾膜產生化學變化,形成線路.利用蝕刻劑腐蝕掉不需要之銅,剩餘銅線路.再將乾膜洗掉.FPC的制作:AOI線檢自動光學檢測儀器檢查線路有無短路斷路…等缺失。FPC的制作:表面處理利用輕微腐蝕劑,將銅表面清潔,以利下一工站之作業。FPC的制作:貼覆蓋膜在銅箔線路上,覆蓋一層保護膜,以避免銅線路氧化或短路。FPC的制作:壓合利用高溫高壓,將銅箔與覆蓋膜完全密合。FPC的制作:衝孔為方便後續工站作業,在銅箔上衝定位孔.FPC的制作:鍍錫將外漏銅箔之線路鍍上錫,可避免氧化及易於焊接零件。FPC的制作:將外漏銅箔之線路焊上錫,可避免氧化及易於焊接零件。噴錫強風噴回錫液銅箔FPC的制作:印刷在半成品上印文字油墨,或銀漿或防焊油墨。FPC的制作:利用刀模將一大片半成品裁成2-3條,方便後製程之貼膠或電測。FPC的制作:沖條貼膠電測利用電測治具,測試線路之機能。FPC的制作:衝型利用鋼模將半成品衝成1Pcs。FPC的制作:軟板檢查組裝外觀檢查。將零件組裝在軟質線路板上。FPC的制作:汽車用電子設備電腦、周邊設備消費電子產品顯示器、筆記型電腦通信設備FPC的發展趨勢:好的FPC來自不断的学习与训练好的FPC來自自我品质意识的提升好的FPC來自不断的追求改善好的FPC來自确实的现状掌握好的FPC來自前后制程的通力合作加油!!!FPC的發展: