FPC制程说明

昆山圓鈺電子FPC簡介主要材料簡介製造流程簡介資料編輯:沈士峰軟板主要材料昆山圓鈺電子銅箔材料昆山圓鈺電子覆膜材料昆山圓鈺電子膠片材料昆山圓鈺電子銅箔基材與覆膜生產流程簡介昆山圓鈺電子2Layer&3Layer結構比較昆山圓鈺電子2Layer材料作法昆山圓鈺電子2Layer單面板昆山圓鈺電子2Layer雙面板昆山圓鈺電子2/3Layer材料與產品對應昆山圓鈺電子2/3Layer材料特性昆山圓鈺電子雙面板流程簡介昆山圓鈺電子物料裁剪電腦鑽孔黑孔鍍銅乾膜壓合線路曝光線路蝕刻覆膜壓合酸洗磨刷焊面處理中間檢查整板電測外形成型油墨印刷副材貼合外觀檢查制品包裝品保抽驗入庫出貨單面板流程簡介昆山圓鈺電子表面處理整捲壓膜物料裁剪電腦鑽孔線路曝光線路蝕刻覆膜壓合酸洗磨刷焊面處理中間檢查整板電測外形成型油墨印刷副材貼合外觀檢查制品包裝品保抽驗入庫出貨薄銅蝕刻昆山圓鈺電子目的：作為單面板整捲表面處理或雙面板全面性銅箔微蝕，可把銅厚18um微蝕成9um。微蝕能力：5um±2um9um±3um物料裁剪昆山圓鈺電子目的：依工程資料要求整捲原材料裁切成符合生產的workpanel。銅箔：Min：100mm公差：±1mmMax：360mm公差：±1mm覆膜：Min：5mm公差：±0.5mmMax：360mm公差：±0.5mm水平黑孔昆山圓鈺電子目的：為使雙面銅面鑽孔後，使用carbon附著於孔壁，以便後製程電鍍銅導通功能最小孔：雙面板：0.25mm結合板：0.3mm多層板：0.35mm附著厚度：2um±1um作業尺寸：Max：360mm硫酸銅電鍍昆山圓鈺電子目的：以硫酸銅電鍍的方式將銅附著於銅面與孔壁上，作層與層的導通最小孔：雙面板：0.25mm結合板：0.3mm多層板：0.35mm附著厚度：10um±3um作業尺寸：Max：360mm乾膜前處理昆山圓鈺電子目的：鍍銅後乾膜壓合前的銅面粗化處理微蝕厚度：1um±0.5um作業尺寸：Max：360mm乾膜壓合昆山圓鈺電子目的：將乾膜平壓於銅材上，作為線路轉移及蝕刻阻蝕作用乾膜結構昆山圓鈺電子乾膜壓合說明昆山圓鈺電子線路曝光昆山圓鈺電子目的：將底片上的線路透過UV光源照射轉移在乾膜上曝光能力：50um±3um作業尺寸：Max：360mm偏移度：Max：0.1mm單列顯影昆山圓鈺電子目的：作為曝光首件之能量確認及感光油墨的顯影線路蝕刻昆山圓鈺電子目的：將未阻蝕部份去除，蝕去不需要銅箔，留下所需線路線寬/線距：S/SMin:4mil*4milD/SMin:5mil*5mil公差：±0.03mm曝光/顯像/蝕刻/剝膜壓膜後進行曝光乾膜完成顯像完成蝕刻完成剝膜出現銅線路昆山圓鈺電子顯像/蝕刻/剝膜乾膜完成顯像完成蝕刻完成剝膜出現銅線路將不要銅箔顯現將不要銅箔去除將殘留乾膜去除昆山圓鈺電子覆膜預貼昆山圓鈺電子目的：將沖型完的覆膜與蝕刻後的銅箔作對位預貼固定，作為線路之soldermask貼合偏移：0.2mm~0.5mm覆膜壓合昆山圓鈺電子目的：應用適當溫度、壓力、時間，將覆膜壓牢於銅箔上，作為線路之soldermask流膠量:膠厚25um以下：0.1mm膠厚35um：0.15mm壓合尺寸:S/SMax:380mmD/SMax:360mm雷射雕刻昆山圓鈺電子目的：針對端子部份成型偏移要求小於0.1mm的製品，使用CO2雷射將成型孔的基材燒除，可確保圖形與孔位達到1比1的狀態，另外可以針對微連點作表微切割工作尺寸:Max:360mm酸洗磨刷昆山圓鈺電子目的：對於壓合或後雷雕後之製品，使用刷輪清除表面的氧化與雷射炭渣，作為焊面處理前的準備工作尺寸:Max:360mm電鍍錫銅昆山圓鈺電子目的：將裸露之導體電鍍上錫銅，以保護焊點及助焊之功能，亦符合環保要求鍍層厚度:1.75um~20um±50%工作尺寸:Max:360mm油墨印刷昆山圓鈺電子目的：可作文字．標線．及銀膠等印刷，亦可印感光防焊印刷印刷厚度:10~30um±5um印刷偏移:0.5mm工作尺寸:Max:360mm高壓測試昆山圓鈺電子目的：對於線路之電氣性能測試測試條件:AC50~250VDC100V絕緣阻抗10K~20MΩ導通阻抗7.5~50Ω測試電流20mA附加物加工昆山圓鈺電子目的：附加物及加強板貼合可貼材料:FR-4．Mylar．PI．鋼片．ROBER．背膠．泡棉．導電布．導電銅箔．導電鋁箔貼合偏移：0.5mm機械成型昆山圓鈺電子目的：FPC的成型及FR-4．Mylar．PI．STN…等原物料成型成型能力:偏移公差±0.1mm最小圓孔0.5mm最小方孔0.6mm最小R角0.2mm尺寸公差：1~10±0.07mm10~50±0.07mm50~100±0.1mm100~200±0.15mm200±0.2mm最終檢查昆山圓鈺電子目的：為FPC品質關卡，主要針對外觀問題檢查項目:依製品檢查規格書內之30項做判定包裝入庫昆山圓鈺電子目的：將生產完成的成品於出貨前作暫時的儲存藥液分析昆山圓鈺電子目的：針對濕製程所有藥液作濃度與PH值的化驗控管數位式銅箔測厚儀昆山圓鈺電子目的：針對硫酸銅電鍍後與蝕薄銅後的製品作厚度的量測與控管X-RAY金錫測厚儀昆山圓鈺電子目的：針對電鍍錫鉛．鎳金．與錫銅作厚度量測與控管冷熱衝擊測試機昆山圓鈺電子目的：成品可靠度驗証測試條件：1循還:-55±3℃持續30min100±2℃持續30min進行10個循環恆溫恆濕測試機昆山圓鈺電子目的：成品可靠度驗証測試條件：100℃,95RH,持續96HR鹽水噴霧測試機昆山圓鈺電子目的：成品可靠度驗証測試條件：100℃,持續96HRShowRoomMulti-layerFPCSingle-SideFPCRigid-FlexFPCComponentsAssemblyDouble-SideFPC昆山圓鈺電子應用產品昆山圓鈺電子昆山圓鈺電子END謝謝觀賞