SMT常用术语解读

SMT常用术语解读(之六)长江三角洲SMT专家协作组曾胜之131．电烙铁／Iron一种通过接触传导方式，同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端、导线等)，使之达到焊接所需温度的工具。同义词：焊笔。*电烙铁是电子产品手I焊接／拆焊的主要工具。它常被用来完成各种线路实验、试制样品、返工／返修以及小批量生产。电烙铁若按其烙铁头加热方式，可分为直热式（如感应式、电阻式等）与间热式（如外热式与内热式）；若按其是否能控温，可分为温控烙铁（如调压/传感器/居里点控温等）与非控温烙铁。132．热风嘴／HotAirReflowigNoozle一种通过吹热风同时加热锡料与被焊件(如焊盘、元器件引脚／焊端)使之达到焊接所需温度的装置。同义词：热风枪、热风拆焊台。*热风嘴在SMT手工焊接中主要用于焊／拆QFP、BGA、CSP等器件。133．吸铡器／TinExtractor能吸除通孔内或焊盘、焊端上的多余熔融焊料的一种解焊工具。它通常由吸锡咀、能产生负压吸力的装置以及手持操作部分所组成。同义词：除锡枪／ControlledDesolderingGun。*常见有手动吸锡器与带有负压泵电动除锡枪两种前者与电烙铁配合使用，后者本身带有加热烙铁头。134．吸锡带／SolderingWick一种利用毛细管作用能吸取熔融焊料的金属丝编织带。同义词：吸锡绳、吸锡线。135．焊后检验／Post-Solderinglnspection指对已焊接完毕的印制板组件或产品进行检查与测试。*是装焊检验质量体系中最重要检查关卡，应给予特别的关注。有目视检验与机视检验两种。136．目视检验/VisualInspection通过人的眼睛或借助于放大镜、显微镜等的观察，对组装件质量进行检查的方法。同义词：人工检验、目检。*尽管人的主观因素会对目检的结果有些影响但由于它的实用、灵活、效果好并所需的成本低，目前仍然是SMT生产中常见而有效的检查手段。137．机器检验／MachineInspection泛指采用各类专用检测设备对电子组装件板质量进行检查的方法。*机器检验由于投入成本高，通常多用于SMT全自动生产线中的自动检测。138．焊点质量／SolderingJointQuality元器件的引脚／焊端及导线与其相应的焊盘或被焊接处的焊接质量。139．焊点缺陷／SolderingJontDefect不符合焊点质量标准要求各种焊接现象与问题的总称。同义词：焊点疵*焊点的缺陷种类繁多，其形态也形形色色。常见的SMT焊点缺陷有：错焊、漏焊、虚焊、冷焊、桥接、脱焊、位移、立片、焊点剥离、焊点不润湿、锡珠、拉尖、孔洞、焊料爬越、焊料过少、焊料过量、助焊剂残留、焊料裂纹、焊角翘离等等。不同焊点缺陷对于产品质量的影响程度也各不相同。应依据产品要求不同，在保证使用功能与可靠性的前提下，参照有关标准与要求，找到质量指标与成本指标的平衡点，制定出相应的各自焊点检验规则。140．错焊／SolderWrong指焊接处焊接的元器件或导线与设计要求不相符合(其中一项或多项)。如元器件的品种，规格，参数以及位相(指电极反向或错位等)。*产生的原因往往是贴装工序差错，焊接前未检查出。141．漏焊／SolderSkips要求进行焊接的地方而未经过焊接。*产生的原因一般为焊料未充分到达或未施加焊料、焊料不足。142．虚焊／PseudoSoldering焊料与被焊金属表面部分或全部没有形成金属合金层，或引脚／焊端电极金属镀层有剥离现象,从而引发引脚／焊端与焊盘之间出现不稳定的电气线路隔离现象，造成电气联接处于或通或断状态。*产生的原因，焊接面可焊性差，部分元器件内部隐患。143．冷焊／ColdSoldering焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分，使其在润湿和流动之前就被凝固，根本未形成任何金属合金层，使焊料全部或部分地处于非结晶状态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上。同义词：生焊、假焊。144．桥焊／SolderBridge两个或两个以上不应相连接的焊点之间存在着焊料粘连现象，使之产生不应有的电气连接或短接。同义词：桥连、连焊、锡桥、粘锡、短路。145．脱焊／OpenSoldering元器件的引脚／焊端全部脱离或偏离其相应的焊盘,而未进行应有的焊接。同义词：开焊、开路，146．焊点剥离／Solder-Off焊接处的被焊元器件的引脚／焊端电极镀层与其本体分离,或被焊的焊盘与基板剥离。*冷却时焊料收缩应力造成，适当减少焊料量。147．不润湿焊点／SolderNonwetting焊接处的焊料与被焊金属表面所形成的润湿角大于90℃。148．锡珠／SolderingBalls粘附在基板上或元器件上及其他部位上的大小不均的焊点以外多余的珠状焊料。同义词：焊球、锡球、焊料球。*产生原因一般为印刷不良，或焊膏中混有水分焊接受热时爆裂形成。由于具有危害性，相关标准对其有明确的规定。149．拉尖／Icicle／SolderProjection焊接处有向外突出呈针状或刺状的锡料,但还没有与其它不应互连处(如焊盘或导线等)相连或接触而形成电气短接。同义词：毛刺、拖尾。150．孔洞／Void焊接时焊料中各种气体因排泄不当或不畅，冷却后在表面或内部形成各种形状的空穴。同义词：空洞、针孔、气泡、沙眼。151．焊料爬越／SolderWicking再流焊中，焊接处大部份焊料沿引线上爬而引脚需焊接部位与焊盘之间的焊料呈不足或无焊料的状态。同义词：焊料虹吸、上吸锡、灯芯现象、芯吸。152．过热焊点／OverheatedSolderConntection焊接处表面灰暗、焊料结晶疏松、多孔并呈渣状。同义词：灰焊、渣焊。*过热焊点是由于焊接温度过高、焊剂挥发过度以及多次反复焊接等造成的。153．不饱和焊点／InSufficientSolderConnection焊接处的焊料少于需求量，造成被焊件一处或多处未全部被焊料覆盖,或者焊缝之间缺少焊料。同义词：焊料过少、焊料不足。154．过量焊点／ExcessSolderConnection焊接处的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件轮廓或焊料形成堆积球状。同义词：焊料过多、焊料过剩、饱和焊点。155．助焊剂剩余／FluxResidue焊接处有多余的助焊剂残留或堆积、粘连,致使焊接面不清晰，或焊料与助焊剂混杂。同义词：助焊剂过量，焊剂残留。156．焊料裂纹／SolderCrazeing(Tearing)焊接处的焊料表面或内部，有可见或不可见的细微裂缝。157．焊角翘离／Fillet-Lifting、Lift-Off焊点弯月面边缘处的焊料与被焊件分离并翘起。同义词：焊料上浮，焊角缩离。*焊角翘离主要是由于焊点中的焊料不能同时冷却并凝固，使得焊接面上受到由冷缩产生应力不均而引发的(即焊点弯月面边缘先凝固的焊料，被弯月面中间后凝固的焊料拉离被焊件表面)。从理论上讲，不论有铅焊，还是无铅焊都会发生“焊角翘离”问题。但由于无铅焊料的焊接特性要比有铅焊料差，加之焊接温度又高得多，为此，有铅焊中很少出现的“焊角翘离”却在无铅焊中频频发生，特别是大焊点或通孔焊点更加突出，目前已成为影响无铅焊点质量的极需解决的主要问题。