锡膏-红胶印刷品质检验实用标准

实用标准文档文案大全一.目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。二.范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。三.判定标准内容3.1锡膏印刷判定标准3.1.1Chip1608,2125,3216锡膏印刷标准图1标准：1.锡膏无偏移。2.锡膏量，厚度均匀，厚度8.31MILS。3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。4.锡膏覆盖焊盘90%以上。图2合格：1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。2.锡量均匀。3.锡膏厚度于规格要求内。4.依此判定为合格。图3不合格:1.锡膏量不足。2.两点锡膏量不均。3.印刷偏移超過20%焊盘。4.依此判定为不合格。3.1.2MINI(SOT)锡膏印刷标准实用标准文档文案大全图4标准：1.锡膏无偏移。2.锡膏完全覆盖焊盘。3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。图5合格:1.锡膏量均匀且成形佳。2.厚度合乎规格8.5MILS。3.85%以上锡膏覆盖。4.偏移量少于15%焊盘。5.依此应判定为允收。图6不合格:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。2.严重缺锡。3.依此判定为不合格。3.1.3Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准图7标准：1.锡膏印刷成形佳。2.锡膏无偏移。3.厚度8.3MILS。4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。5.依此应为标准要求。热气宣泄道实用标准文档文案大全图8合格：1.锡膏量足2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。3.锡膏成形佳。4.依此应为合格。图9不合格:1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。2.锡膏偏移量超过20%焊盘。3.依此判定为不合格。3.1.4LEADPITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准图10标准：1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。2.锡膏量均匀，厚度在8.5MILS。3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。4.依此应为标准的要求。图11合格：1.锡膏之成形佳。2.虽有偏移，但未超过15%焊盘。3.锡膏厚度符合规格要求8~12MILS之间。4.依此应为合格。锡膏印刷偏移超过20%焊盘WW=焊盘宽偏移量20%WW=焊盘宽实用标准文档文案大全图12不合格:1.锡膏偏移量超过15%焊盘。2.当零件置放时造成短路。3.依此应为不合格参考。3.1.5LEADPITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷标准图13标准：1.锡膏无偏移。2.锡膏100%覆盖于焊盘上。3.各个锡块之成形良好，无崩塌现象。4.各点锡膏均匀，厚度7MILS。5.依此判定为标准要求。图14合格：1.锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。2.各锡膏偏移未超过15%焊盘。3.依此应为合格。图15不合格:1.锡膏印刷不良。2.锡膏未充分覆盖焊盘，使焊盘裸露超过15%以上。3.依此应为不合格。3.1.6LEADPITCH=0.7MM锡膏印刷标准偏移大于15%焊盘偏移量小于15%焊盘偏移大于15%焊盘A15%W实用标准文档文案大全图16标准：1.锡膏量均匀且成形佳。2.焊盘被锡膏全部覆盖。3.锡膏印刷无偏移。4.锡膏厚度7.15MILS。5.依此应为标准的要求。图17合格：1.锡膏偏移量未超过焊盘15%。2.锡膏成行佳，无崩塌断裂。3.厚度于规格要求范围内。4.依此应为合格。图18不合格:1.焊盘超过15%未覆盖锡膏。2.易造成锡桥。3.依此应为不合格。3.1.7LEADPITCH=0.65MM之锡膏印刷标准图19标准：1.各锡块印刷均匀且100%覆盖于焊盘之上。2.锡膏成形佳，无崩塌现象。3.锡膏厚度在7.32MILS。4.依此应为标准的要求。偏移小于15%焊盘偏移大于15%焊盘实用标准文档文案大全图20合格：1.锡膏成形佳。2.厚度合乎规格，7.3mils。3.偏移量小于10%焊盘。4.依此应为合格的参考。图21不合格:1.锡膏印刷之偏移量大于10%焊盘宽。2.经回流炉后易造成短路3.依此判定为不合格。3.1.8LEADPITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准图22标准：1.各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。2.锡膏100%覆盖于焊盘之上。3.锡膏厚度6.54MILS。4.依此应为标准的要求。图23合格：1.锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格，7MILS。2.锡膏无偏移。3.Reflow之后无焊接不良现象。4.依此应为合格。偏移少于10%焊盘偏移量大于10%W实用标准文档文案大全图24不合格:1.锡膏成形不良且断裂。2.依此应为不合格。3.1.9TerminationChip&SOT锡膏厚度的标准图25CHIP1608,2125,3216：1.锡膏完全覆盖焊盘。2.锡量均勻，厚度8~12MILS。3.成形佳。图26SOT,MINIMOLD零件锡膏厚度：1.一般厚度規定为8~12MILS。2.建议使用10MILS。图27MELF,DIODE,MELM锡膏的外观:1.一般厚度：8~12MILS。2.建议至少10mils以上有较好的fillet。3.1.10IC-零件的锡膏厚度标准锡膏崩塌且断裂不足实用标准文档文案大全图28PITCH=1.25MM:1.一般厚度:8~12Mils。2.建议使用10Mmils。3.若有小于P=1.0MM之零件，可加大10%锡面积。4.适用零件有:Pitch=1.25MM的IC:有SOIC,PLCC,SOCKET,SOJ。图29PITCH=0.8~1.0MM的锡膏外观:1.一般厚度=6~10Mils。2.建议厚度8Mils。图30PITCH=0.7MM零件的锡膏外观：1.一般厚度=6~10Mils。2.建议使用厚度7Mils最佳。图31PITCH=0.65MM：1.一般厚度：6~10Mils。2.建议使用6.5~7.0Mils最佳。图32PITCH=0.5MM锡膏的规格：1.厚度:一般为6~10Mils之间。2.建议使用6.5~7.0Mils最佳。实用标准文档文案大全3.2点胶标准3.2.1Chip1608,2125,3216点胶标准图33标准：1.胶并无偏移。2.胶量均匀。3.胶量足，推力足，在1.5KG仍然未掉件。4.依此为标准要求。图34合格：1.A为胶的中心。2.B为焊盘的中心。3.C为偏移量。4.P为焊盘宽。5.C1/4P，且因推力足、胶均匀。6.依此判定为合格。图35不合格:1.胶量不足。2.两点胶量不均。3.推力不足，低于1.0KG即掉件。4.依此判定为不合格。3.2.2CHIP1608,2125,3216点胶零件标准图36标准：1.零件在胶上无偏移。2.依此判定为标准要求。标准规格PABC1/4P胶量不均，且不足实用标准文档文案大全图37合格：1.偏移量C1/4W或1/4P2.依此判定为合格。图38不合格:1.P为焊盘宽。2.W为零件宽。3.C为偏移量。4.C1/4W或1/4P。5.依此判定为不合格。3.2.3SOT零件点胶标准图39标准：1.胶量适中。2.零件我偏移。3.推力正常，于1.5KG不掉件。4.依此应为标准要求。图40合格：1.胶稍多但未沾染焊盘于元件引脚。2.推力足。3.依此应为合格。C1/4Wor1/4PPWC1/4WorP溢胶影响焊锡性实用标准文档文案大全图41不合格:1.溢胶，造成焊锡不良。2.依此判定为不合格。3.2.4MELM圆柱形零件点胶标准图42标准：1.胶量正常，直径1.2mm~1.5mm之间。2.胶高度在0.7mm~0.92mm之间。3.两胶之间恰有约10%零件外径的间隙。4.如此推力在1.5kg仍未掉件。5.依此应为标准之要求。图43合格：1.胶之成形不甚佳。2.胶稍多，但不會造成溢胶等有害品质问题。3.依此应为合格。图44不合格:1.胶偏移量1/4W。2.溢胶，致沾染焊盘，影响焊锡性。3.依此不不合格。3.2.5方形零件点胶标准溢胶实用标准文档文案大全图45标准：1.零件我偏移。2.胶量足，推力够。3.依此应为标准的要求。图46合格：1.偏移量C1/4W或1/4P。2.交量足，推力够。3.依此应为合格。图47不合格:1.胶偏移量1/4W以上，有一点偏离零件之外。2.推力不足，1.5KG。3.依此应为不合格。.3.2.6MELF，RECT.柱状零件点胶标准图48标准：1.两点胶均匀且清楚。2.胶点直径在1.25mm~1.62mm之间。3.推力足够，1.5kg。4.依此应为标准的要求。C1/4W偏移实用标准文档文案大全图49合格：1.依此应为合格。图50不合格:1.溢胶，沾染焊盘。2.胶点模糊(成型不佳)，胶量偏多。3.依此应为不合格。3.2.7MELM柱状零件点胶标准图51标准：1.零件我偏移。2.推力1.5KG。3.依此应为标准的要求。图52合格：1.偏移量C1/4P。2.胶量足，无溢胶。3.依此应为合格。溢胶实用标准文档文案大全图53不合格:1.T:零件直径。2.P:焊盘宽。3.C=偏移量1/4P或1/4T。4.依此应为不合格。3.2.8SOIC点胶标准图54标准：1.胶量均匀。2.胶之成形良好。直径1.25~1.62mm,高度0.92mm。3.胶无偏移。4.依此应为标准的要求。图55合格：1.胶量偏多，但溢胶未污染焊盘。2.依此应为合格。图56不合格:1.溢胶沾染焊盘。2.溢胶沾染测试孔。3.依此应为不合格。3.2.9SOIC点胶零件标准C1/4T或1/4PT胶稍多不影响焊接溢膠沾染錫墊及測試孔PPPPPPAD,溢胶沾染焊盘及测试孔PPPPPPAD,溢膠沾染錫墊及測試孔PPPPPPAD,实用标准文档文案大全图57标准：1.零件无偏移。2.胶量标准。3.推力正常，1.5KG。4.依此应为标准的要求。图58合格：1.偏移量C1/4W。2.推力足1.5KG。3.依此应为合格。图59不合格:1.P:焊盘宽。2.W:零件脚宽。3.C:偏移量。4.C1/4W。5.依此应为不合格。3.2.10Chip1608,2125,3216,MELF胶点尺寸外观图60规格:1.直径：0.8~1.1MM2.高度：0.06~0.09mm。3.承受推力：1.5kg。4.胶种类：IR-100等已认可之胶。溢膠沾染錫墊及測試孔PPPPPPAD,推力足1.5KGC1/4W实用标准文档文案大全图61规格：CHIP,SOT一般规格1.相同于CHIP3215.2125,SOT零件外观规格。图62MELF，MELM，陶瓷电容：1.直径：1.2~1.6mm。2.高度：0.8~1.0mm。3.承受推力：1.5~2.0kg。4.胶的种类：一般已认可之胶。3.2.11SOIC胶点尺寸外观图63SOIC，一般Melf零件通用：1.直径：1.1~1.6mm。2.高度：0.5~1.0mm。3.可承受推力：1.5kg。4.胶的种类：一般已认可之胶。图64MELF胶的外观：1.相同于IC之规格。2.两点间有10~20%零件外径之间隔。4．附录无。5．参考文献制定本标准参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：实用标准文档文案大全序号编号或出处名称