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第1页共6页《贴片机操作规范》文件编号:文件版号:编制:审核:批准:生效日期:发放编号:贴片机三星SM321操作说明:第2页共6页编写程序1、贴片机编程总步序流程说明:PCB板编辑---File—点击程序文件夹—open—打开任意程序文件进行修改PCB板编辑:F2条板—F3元件—F5步骤—F8优化—F4喂料器—F8优化(如有修改喂料器,需要执行此步骤)--生产。2、各步序编写程序说明:(1)、手柄:UP/DN为调节移动速度等级;MODE为模式选择,一般选用JOG(快速),BANG慢速,HOME回零;AXIS轴选择键;HEAD吸嘴选择键;在操作时将MODE模式选择为JOG,AXIS选择XY,调节移动速度等级,按方向键移动即可。(2)、PCB编辑-条板:1.客户名:录入客户名;2.板名称:录入编程对应的PCB板型号;3.坐标:一般选择第一个坐标;4.板的大小:在X/Y处录入PCB板尺寸数据(Y以板的实际尺寸为准,X可大于PCB板实际尺寸0.5mm),然后调整轨道宽度;5.放板与贴片机轨道,点击PCB板传入,传入PCB板;6.贴装原点:PCB板右下角贴片元件/铜箔直角处作为原点,现在贴装原点X/Y处录入数据0,鼠标点击Mocve,通过手柄移动贴装头部找寻到PCB板右下角贴片元件/铜箔直角处,点击Get进行数据拾取;第3页共6页7.4EA排列:点击4EA排列,进入PCB拼板设置界面。(A)设置拼板:此项只需修改数量数据即可,一出二拼板的数据为1*2,一出三拼板的数据为1*3,以此类推。(B)拼板坐标:NO1X/Y/R数据不做修改;NO2X/Y坐标点与NO1坐标点在PCB板内的位置一样,点击MOVE,手柄移动贴装头部找寻到NO2X/Y坐标点,点击Get进行数据拾取。其他按此方法以此类推。修改完数据有确定退出。8.基准符号:点击基准符号,进入基准点设置界面。(A)位置类型:选择第三个对角类型。(B)标记位置:PCB板对角孔位或者PCB板上专用Mark点,对角的孔位越小越好。用卡尺测量基准点孔的X/Y参数,录入到表格内,点击MOVE移动贴装头部,通过手柄找寻到准确XY参数,点击Get得到坐标数据。(C)选择形状:孔位选择圆形。(D)形状数据:在尺寸X内录入基准点孔的直径。偏光性选择为孔位为黑色,铜箔或者专用Mark点为白色。(E)完成以上步骤后,点击自我调整得到自己自我调整数据,弹出对话框显示OK后确定。自我调整可点击3次。(3)、PCB板编辑-F3元件:第4页共6页1.点击F3元件,进入PCB板元件清单界面。Part为型号规格;SKIP为跳过(在不需要贴装此元件时勾选此项)。2.元件库:CHIP-RECT为电阻类;CHIP-C为电容类;Melf为二极管类;TR为IC集成类。3.点击元件库内对应的物料—点击向左箭头(弹出新元件名称对话框)--按照BOM修改元件名称后确定。4.注:进入界面后,在表格内删除不需要的元件;只需在元件库内找到同封装的元件进行修改型号导入确定。(4)、PCB板编辑-F5步骤:1.点击F5步骤,进入贴装数据界面。Referencs元件位号;X/Y为元件坐标;Z为吸嘴贴装深度;R为元件角度;Part元件型号规格;SKIP为跳过(在不需要贴装此元件时勾选此项)。2.依据PCB板上原点附件元件开始录入Referencs元件位号,元件录入顺序注意按就近原则进行,便于下一步获取元件坐标。3.依据BOM在表格Part选择元件位号对应的型号规格,对应PCB板在R项录入元件角度。4.录入数据完毕后,通过手柄—点击MOVE—移动贴装头部—找寻对应元件的XY坐标—点击Get得到数据。5.注:进入界面后,在表格内删除不需要的元件。(5)、PCB板编辑-F5优化:第5页共6页1.点击F5优化,进入优化设置界面。头—FixOnly选项勾选1-6#吸嘴。如吸嘴在使用过程中出现故障,需要取消勾选对应的吸嘴头。2.头设置完毕后,点击移动带式喂料器—执行优化,优化完毕后确定退出。(6)、PCB板编辑-F4喂料器:1.点击F4喂料器,进入喂料器界面。系统已自动生成物料站位,表格内NO表示物料站位,Part表示物料型号规格,Skip表示跳过此物料。按照表格内物料站位对应主机站位进行排料。2.如有修改系统喂料器内元件的站位,修改完毕后需要点击F5优化,优化完毕后重新进行PCB下载才能进行生产。(7)、执行生产:在编程完毕后,点击生产---F5完成—F7PCB下载—开始---复位—按下主机开始键。贴片机主机操作说明1、贴片机主机按钮简介:(1)、红色按钮:紧急停止按钮(2)、READY按键:准备(3)、START按键:开始(4)、STOP按键:暂停(5)、RESET按键:复位第6页共6页(6)、旋转开关:前后操作切换(7)、FEEDERCHANGEan按键:移开主机贴装头2、贴片机主机操作说明:(1)、开机:将机器下方红色电源总开关旋转至ON位置,开机。开机后进入程序主界面按主机READY按键进行主机操作准备。(2)、点击Tools项目内操作级别图形,进入登录对话框,选择操作级别为维护,登录密码ahffkdy,确定登录。(3)、点击File项目内文件夹图标,打开程序文件夹,点击OPEEN选择需要生产的程序文件。如最近有生产的PCB,在点开图标后直接进行程序选择。(4)、点击生产,进入到生产信息界面。点击F7PCB下载,完成后,点击F2开始—确认—主机START开始。主机贴装头回零后按主机START开始键开始生产。(5)、在操作过程中,需要界面显示IDLE状态(空闲状态)才能进行操作,可同时按键STOP暂停键与RESET复位键,使机器进入IDLE模式。在IDLE模式进入生产模式时,先按F2开始—主机START开始—正常生产。
本文标题:贴片机操作规范
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