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AURORAConfidential哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司AURORA奥瑞德PSS工艺流程品质部2014-03-14-1-AURORAConfidentialPSS标准生产流程图1、涂胶2、曝光3、显影4、ADI检查5、刻蚀6、刻蚀后检查7、去胶8、清洗9、终检10、包装-2-AURORAConfidential预清洗目的:①去除污染物、颗粒②减少针孔和其它缺陷③提高光刻胶黏附性基本步骤:①化学清洗②漂洗③烘干-3-AURORAConfidential预烘烤①脱水烘焙--去除晶片表面的潮气;②喷涂一层底胶(厚度为2nm左右),增强光刻胶与表面的黏附性;③烘烤温度通常在100℃左右;④底胶广泛使用:HMDS,即六甲基乙硅氮烷;⑤HMDS的作用:去除蓝宝石表面的-OH基。-4-AURORAConfidential涂胶SpinCoating①蓝宝石圆片放置在真空卡盘上;②高速旋转,旋转速度决定光刻胶层的厚度;③液态光刻胶滴在蓝宝石圆片中心;④光刻胶以离心力向外扩展;⑤均匀涂覆在圆片表面;⑥设备--光刻胶旋涂机。-5-AURORAConfidential前烘①作用:促进胶膜内溶剂充分挥发,使胶膜干燥;增加胶膜与蓝宝石圆片的粘附性及耐磨性。②影响因素:温度,时间。烘焙不足(温度太低或时间太短):显影时易浮胶,图形易变形。烘焙时间过长:增感剂挥发,导致曝光时间增长,甚至显不出图形。烘焙温度过高:感光剂反应(胶膜硬化),不易溶于显影液,导致显影不干净。-6-AURORAConfidential曝光-接触式曝光(手动曝光)为了保证曝光质量,在操作中要注意以下几点;①定位必须严格套准;②菲林必须平整地贴在玻璃上,不能有空隙。若存在空隙,则不该曝光的地方会受到光的照射,使图形产生畸变;③曝光操作中,应注意动作要轻,保护好菲林不致划伤;④曝光时间必须准确控制。-7-AURORAConfidential曝光-步进式曝光(自动曝光)①现代蓝宝石衬底制造中最常用的曝光工具;②通过曝光缩小掩膜图形以提高分辨率;③分辨率:0.25μm或更小;④不足:设备很昂贵。-8-AURORAConfidential曝光后烘焙①机理:光刻胶分子发生热运动,使过度曝光和曝光不足的光刻胶分子发生重分布;②作用:平衡驻波效应,提高分辨率。-9-AURORAConfidential显影①目的:显影液溶剂溶解掉光刻胶中软化部,从掩膜版转移图形到光刻胶上。②注意:显影必须彻底,以使图形边缘整齐。显影需严格控制好显影时间。若显影时间不足,会使胶膜边缘出现厚度不均的过夜区,造成边缘毛刺,图形模糊,影响光刻质量。③若显影时间过长,显影时光刻胶发生软化、膨胀,使图形边缘变形。-10-AURORAConfidential坚膜(HardBake)①蒸发PR(光刻胶)中所有有机溶剂;②提高刻蚀和注入的抵抗力;③提高光刻胶和表面的黏附性;④聚合和使得PR更加稳定;⑤PR流动填充针孔。-11-AURORAConfidentialADI检查①ADI检查,又叫显影后检查(AfterDevelopmentInspectionIntroduction)②目的:一般这里会把晶圆破损、defocus(离焦)、划伤、脏污、表面颜色不均匀、曝光不良、图形错位等问题晶片剔除。③通过ADI检测后,即可进入下一步刻蚀工艺。-12-AURORAConfidential干法刻蚀①从晶圆表面去除一定材料②化学、物理过程或两者结合③选择性或覆盖刻蚀④优点:各向异性腐蚀强;分辨率高;刻蚀3μm以下线条。-13-AURORAConfidential干法刻蚀过程中的参数调节及工艺特点参数调节:温度:刻蚀速率,化学反应;功率:离子密度,离子能量;压力:离子密度,离子方向性,化学刻蚀;其它:气体流量、反应物材料、反应物洁净度、掩膜材料。工艺特点:好的侧壁剖面控制,即各向异性;良好的刻蚀选择性,合适的刻蚀速率,好的片内均匀性;工艺稳定性。-14-AURORAConfidential刻蚀后检查①蓝宝石表面颜色是否异常及划伤;②有无图形异常及Particle;③刻蚀后表面图形质量:AFM/光学轮廓仪。-15-AURORAConfidential去胶及清洗①去胶:将经过蚀刻的蓝宝石表面残留的光刻胶去除干净。②清洗:将去胶处理后蓝宝石表面残存的光刻胶、Particle等杂质彻底清除,清洗后蓝宝石表面无色差、水痕等缺陷。-16-AURORAConfidential包装①包装:将做完PSS的晶片放入净化卡塞盒中并用防静电包装袋(PP)抽真空,密封后放入铝箔包装袋中,再次抽真空,然后充入适量的氮气。第一层防静电(PP)包装袋示意图第二层铝箔包装袋示意图-17-AURORAConfidential致谢谢谢!
本文标题:PSS工艺流程
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