增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书

苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书I目录1建设项目基本概况................................................31.1扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额...................31.2项目建设内容.................................................31.3设计规模、职工人数、工作制度.................................51.4占地面积及厂区平面布置.......................................52主要环境保护目标................................................63主要原辅材料消耗................................................74主要生产工艺、设备..............................................84.1主要生产工艺.................................................84.2主要生产设备................................................105选址所在区域规划简况...........................................126产业政策相符的条款、清洁生产指标及水平.........................186.1产业政策相符性..............................................186.2清洁生产指标及水平..........................................197环境质量现状与影响预测结果.....................................237.1环境质量现状................................................237.2环境影响预测结果............................................288应采取的可行的污染防治措施及拟达效果...........................308.1废气治理措施评述............................................308.2水污染治理措施..............................................338.3噪声防治措施................................................418.4固废治理措施................................................418.5事故预防措施................................................428.6厂区绿化....................................................438.7排污口规范化设置............................................43苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书II8.8治理措施进度安排............................................449环境风险评价结论及风险防范措施、卫生防护距离...................459.1环境风险评价结论及风险防范措施..............................459.2卫生防护距离................................................5110污染物总量控制及平衡方案、公众参与调查结果.....................5210.1污染物总量控制及平衡方案....................................5210.2公众参与调查结果............................................5311总结论.........................................................54苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书31建设项目基本概况1.1扩建项目名称、项目性质、建设地点及投资总额项目名称：苏州金像电子有限公司增资扩产360万平方英尺/年高密度软性印刷线路板项目建设性质：本项目属于增资扩产工程。建设地点：苏州新区金枫路238号厂内。建设项目具体位置见图1-1-1。投资总额：该项目拟增资3600万美元，其中环保投资约为1000万元，占总投资的比例为3.5%。1.2项目建设内容本项目建设的主体工程及产品方案见表1-2-1，公用及辅助工程见表1-2-2。表1-2-1建设项目的主体工程与产品方案序号工程名称产品名称及规格设计能力（万平方英尺/年）年运行时数现有工程（一期+二期）扩产后增量1电路板生产线高密度连结印刷电路板（H、D、I）360360086402软硬度复合印刷电路板(RIGID-FLEX、PCB)18018003汽车用印刷电路板18018004光电子产品印刷电路板36036006高密度软性线路板生产线6层板0727278层板0288288苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书48总计10801440360表1-2-2公用及辅助工程建设名称设计能力备注贮运工程原辅材料/成品仓库11637m2利用现有仓库储桶（酸碱药液）14个（容积15吨/个）利用现有储桶公用工程给水扩建项目水源仍由苏州自来水公司提供，日新鲜用水量为1966.2吨，其中生活用水量72t/d（按每人每日用180升计算），其中生产工序中用水量为1394.2t/d。新区供水管网排水排水实行清污分流，雨污分流制度，生产废水经过厂内废水处理站处理达到新区污水处理站的接管标准后，同生活污水一起送新区第二污水处理厂进一步处理后达标排放。扩建工程新增废水排放总量为1381.55t/d。清污分流、雨污分流供热新增一台油气两用的燃油锅炉，以满足扩建工程生产中所需热量，扩建项目投产后燃料主要采用新区管网接入的天然气，供气不足等特殊情况下采用轻柴油。天然气由苏州新区统一管网接入供电扩建工程用电有苏州供电局提供，年用电量约为1200万度。压缩空气设计能力为264m3/min，实际能力为200m3/min现有，无需增加苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书5纯水制备新增一台反渗透纯水制备设施，制备能力18吨/小时，满足扩建生产中使用纯水的需要绿化绿化面积4440m2已经完成环保工程废气处理扩建工程将新增废气处理设施来满足对生产中污染物的处理，处理能力276000m3/h。现有废气处理设施总的处理能力196500m3/h废水处理新增3套废水处理设施，针对不同水质，采用不同工艺处理。总处理能力3000t/d。（共三套）现有废水处理设施总的处理能力7000t/a。固废处置固废堆放场利用现有堆放场其他对新增噪声源采取选用低噪声设备、隔声减震、绿化吸声等措施；1.3设计规模、职工人数、工作制度生产规模：年产高密度软性线路板360万平方英尺。职工人数：400人（现有职工2000人，增资后增至2400人）工作时数：全年有效工作日360天，实行四班三运转，8小时/班，年生产时数8640小时。1.4占地面积及厂区平面布置苏州金像电子有限公司总占地面积1.48万平方米，建筑总面积约6.39万平方米，其中：现有工程已建厂房（三层建筑物，标高18米）2.43万平方米，废水治理用房0.12万平方米，办公楼0.2万平方米，员工餐厅及维护部仓库0.6万平方米，员工宿舍0.52万平方米。拟建项目为增资扩产项目，生产设备全部安装在现有工程已建的厂房内，不另外建设厂房。办公楼、员工宿舍餐厅及维护部仓库也不扩建。拟新增苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书6废水处理设施将在现有的废水治理用房内建设，无需新增用地。厂区总平面布置详见图1-3-1。2主要环境保护目标建设项目周围环境保护敏感目标见表2-1-1。表2-1-1环境保护对象及环境保护目标环境要素环境保护对象方位距离（m）规模环境保护目标距厂界距车间环境空气康佳花园新区二中林枫苑ESESES1002004004505506002万人1200人2万人本地区属二类区，空气质量应达《环境空气质量标准》（GB3095-1996）二级标准水环境京杭大运河E3500m--纳污水体保持《地表水环境质量标准》（GB3838-2002）的Ⅳ类标准声环境厂界厂界四周1m--环境噪声应达到《城市环境噪声标准》（GB3096-93）的Ⅲ（Ⅳ）类标准厂区周围状况见图2-1-1。苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书73主要原辅材料消耗增资扩产项目达到生产规模时（年产线路板120万平方米，其中多层印刷线路板54万平方米，柔性线路板66万平方米）时，主要原辅材料消耗及能源消耗见表3-1-1。表3-1-1主要原辅材料消耗表类别名称重要组分及规格单耗(t/万平方米产品)年耗量(t/a)使用工序原料铜箔铜1.25万m2/万m2产品41.8万m2/a全程制作软板铜箔基板聚亚醯胺树脂、铜箔0.99万m2/万m2产品33.11万m2/a发料后全程制作软板铜箔基板聚酯树脂、铜箔0.01万m2/万m2产品0.33万m2/a覆盖膜聚亚醯胺树脂/聚酯树脂2.01万m2/万m2产品67.21万m2/a假接着补强纸0.37万m2/万m2产品12.37补强补强板0.37万m2/万m2产品12.37离型膜2.53万m2/万m2产品84.6补强离型纸4.70万m2/万m2产品157.17辅料稀硫酸50%H2SO412.0401.28各站前处理盐酸32%HCl2.066.88蚀刻干膜有机共聚物2.52万m2/万m2产品84.27万m2/a贴干膜氢氧化钠NaOH3.85128.88去膜SPSNa2S2O8：350mg/L0.7926.42各站前处理磷铜块含Cu99.95%1.3745.647电镀铜硫酸铜CuSO40.00480.16电镀铜电镀阳极物质阳极钛篮、白金钛网循环使用电镀铜光泽剂浓度521g/L0.0180.60电镀铜纯胶环氧树脂0.04万m2/万m2产品1.34万m2/a文字工段网印银胶银粉70%，环氧树脂30%0.0210.70钢材Fe、C15.63522.67加工苏州金像电子有限公司增资扩产软性印刷线路板项目环境影响报告书8防焊油墨环氧树脂0.134.34防焊蚀刻液HCl；H2O21.8862.87蚀刻氨水NH3·H2O0.00140.05pH调节碳酸钠Na2CO3·H2O1.4046.8显影网板清洗液反白水(乙二醇、丁醚)0.00630.21制网黑孔建浴K2CO30.010.334黑孔抗氧化剂乙二醇1.5%0.0050.17能源自来水H2O24092.22805644--电50Hz380V---1200万度--4主要生产工艺、设备4.1主要生产工艺现有工程（一期+二期）主要生产双层与多层印刷线路板，现有工程建立了喷锡、化金、化银以及ENTEK四种选择性表面处理工艺以及镀金指工序，具体产品选择何种工艺，主要根据客户要求决定。根据公司现有工程实际生产情况显示，四种表面处理工艺中以ENTEK工艺的产量所占比例最大，化金、镀金工艺产量所占比例最少，其中在化金、镀金工艺中，一期使用氰化金钾120kg/a，二期使用氰化金钾125kg/a，现有工程共使用氰化金钾245kg/a，在公司现有工程的申请总量内。此次扩建工程主要以生产多层高密度软性印刷线路板为主，具