LED车间生产现场管理规范

浙江明凯照明有限公司LED车间生产现场管理规范文件编号：文件编号编制：日期：会签：审核：日期：批准：日期：B类文件：LED车间生产现场管理规范文件编号：文件编号页1码：共13页修订历史1.文件初版(文件编码：文件编号发行日期：2014年01月01日）1LED车间员工行为守则B类文件：LED车间生产现场管理规范文件编号：文件编号页1码：共13页1.1车间行为准则:团结合作帮助进取修养素质车间行为目标:培养高素质人才,生产高质量产品.2进入LED车间要求2.1LED车间位于电器部四楼西侧，每一位员工必须从楼梯进入四楼，不允许乘坐货梯（运输货物除外）。2.2所有人员进入LED车间必须穿静电鞋或静电鞋套,在没有静电措施的情况下不得触碰产品.未经允许不得拍照.LED车间员工进入车间前必须穿戴整齐,(静电鞋,静电服,静电帽.静电手环)流程如下:A.进入鞋柜区域,换上静电鞋,B.进入更衣区域.换上静电服/帽C.戴上静电手环D.进入静电场测试区,对静电手环/鞋进行检测,如果检测出现NG不得进入车间,需马上通知领班进行更换.一天两次:上午上班一次,下午上班一次,必要按照要求进行详细登记.2.3员工饮水容器必须存放在指定位置。员工需按规定时间统一就餐，就餐时间为30分钟，中午就餐时间：10:40。下午就餐时间16:50插件C线就餐时间：11:10。2.4员工暂时离开产线，需通知领班，由领班安排相关作业。如需从西大门离开镇流器车间，必须换上西大门鞋柜上专用鞋，回来后再换静电拖鞋。老化房的员工可以直接从老化处直接出入。3.领料管理3.1LED车间的领料员按照计划物料部门制定的周计划操作。周计划将发放一周的生产工单。3.2领料员按照发放的工单进入ERP系统按工单开出领料单，有配置的材料领料员必须要在领料单上注明，B类文件：LED车间生产现场管理规范文件编号：文件编号页1码：共13页3.3领料单上的材料不能开错、多开、少开;镇流器车间生产的材料是按照工单实际数量开出，不得放余量;生产线如果缺料则开领料单补料。3.4领料单开好送往材料仓库。材料仓库接单后进行配料（领料单必须提前半天或者是一天给到仓库，因为仓库需要配料的时间）。仓管员将配好的材料放置在指定的区域。3.5车间领料员对照BOM清单、领料单进行点料。清点材料时必须按照领料单上的规格、数量、型号、配置相对应,确认好后进行物料签收。如果有材料与清单不相符的情况不能签字。由仓管员进行调整或者通知仓库领导进行原因分析。3.6车间领料员确认材料无误后，把预加工的材料送往预加工线进行成型。不需要成型的材料由领料员放置在规定的区域，并且做好标示、注明工单、规格、品号、数量或者是放入领料单。在生产该工单时提前半天或者一天发往生产线。3.7领料员每一个月月底进行盘点，按照公司的要求进行操作。4.MI线管理4.1总则4.1.0所有产品和人员都必须有防静电措施，4.1.1要求每天的晨会上领班总结前一天已经发生的问题，今天需要注意的问题。告诉员工今天的生产的规格、数量,当天的生产计划由插件组长写在白板上。4.1.2各组长收到车间排出的日计划后，首先确认是否有SOP，然后进行物料准备，后道组长确认是否有机头/电脑是否有程序，4.1.3插件组长按照日计划上面的工单,到领料员指定的区预,按照BOM清单及配置表进行点料（领料员在第一天下午,会把第2天生产线需要使用的材料,对照BOM清单送往生产现场备料区准备好）。B类文件：LED车间生产现场管理规范文件编号：文件编号页1码：共13页4.1.4如有选电阻，领料员需要提前领取并送成型，然后交于插电阻岗位4.2插件4.2.0所有岗位必须佩带静电手环、静电手套或者静电指套，静电手环必须按照SOP要求夹在接地线上，4.2.1SOP准备，必须把所有SOP悬挂在自己工作岗位正上方4.2.2物料准备，组长将确认好的材料按照工艺卡要求的工位，发到操作员工的手上。操作员收到材料后对照工艺卡再次确认料是否正确，有方向的预加工成型材料需对照工艺卡上的方向，然后再将材料倒入有标识该料品号的料盒。要求做到工艺卡、料盒的品号、收到的材料三者相同。如果需切换产品规格，必须要求前面一个工单完全结束、清线后再进行下一个工单生产。4.2.3材料全部上线后要求炉前全检工用BOM和配置表再次核对每一个工位所用的材料和配置是否正确，并且跟踪首板到进波峰焊;领班将首板拿到ATE测试;确认OK后才能进行正常生产4.2.4取板，头岗取PCB的时候，必须轻拿轻放，手不得碰到贴片元器件和焊盘，取出的PCB板必须检查合格后才能进行插件（贴片元器件脱落，丝印偏斜，混PCB板）如果发现不良，必须放在指定的不良品静电托盘内，不到乱放4.2.5所有元器件材料必须采取防静电措施，物料不得随意摆放，流水线上面不得有不防静电的材质放在上面，如有部分材料来料没有防静电措施，在上线前需取出进行防静电措施处理4.2.6插件部分岗位有特殊要求的，必须按照SOP严格执行，(插电感岗位离子风机必须对准自己双手，防止取放时候产生静电，)4.2.7插件过程中出现不良/报废物料，需要放在指定标识盒内，4.2.8传送带【流水线】线速的控制应与对应的产品生产节拍相一致，生产线B类文件：LED车间生产现场管理规范文件编号：文件编号页1码：共13页领班可根据当日生产的机种、人员多少作适当调整，调整的上限值不能超过波峰焊的链速1400mm/分钟，【即线体控制箱内的数显表显示不超过40】；如有特殊需求，调整线速大于上述数值必须经工程部、质量部相关人员同意，待需求结束，应调回至正常生产的线速。4.3波峰焊4.3.0必须使用专用助焊剂,每天必需对波峰焊进行清理和测温4.3.1每天在开线前必须进行测温,在每次下班后必需对波峰焊喷嘴/大粱进行清洗4.3.2波峰焊每周必需保养一次,(特殊情况除外)4.3.3每天开线或者切换规格后必需对波峰焊所有参数进行确认(链速温度预热助焊剂)4.4补焊4.4.0电烙铁温度控制,每天在开始生产前必须按规定进行烙铁头温度的点检，并做好记录。操作依据为工艺文件。4.4.1收板岗位必需对每片PCB进行检查,发现虚汗搭锡连焊锡薄PCB僵等现象,及时通知波峰焊调整工对波峰焊进行调整.发现元器件脱落或者少件现象要第一时间通知查件组,进行检查.4.4.2把所有PCB板分别摆放在静电托盘内,根据补焊岗位速度进行分发4.4.3收板岗位必需对每个静电托盘进行清理,清理的垃圾放在指定的垃圾箱内,不能把垃圾清理在流水线上4.4.4每天要求有两位补焊工如实进行补焊记录，不允许多记、少记。PLTC226的产品必须用规定的补焊夹具进行操作，所有的产品不允许堆叠，每一个产品都要求轻拿轻放，不允许放在纸板上流入下一道工序。如果发现不良品是同一种问题，例如：脚不进、浮高等立即通知领班进行处理。如果发现补焊不良率超出比例，领班马上启动OCAP。在补焊时候不能碰B类文件：LED车间生产现场管理规范文件编号：文件编号页1码：共13页到插件元器件,以免烫坏元器件。补焊全检每天把补焊人员的不良品进行记录，领班可以在记录上看到每一个补焊员工的质量，以此来进行对补焊员工的考核4.4.5确认焊接好的产品正常流入下一道工序4.5分板4.5.0分板时,首先使用剪刀在PCB边缘进行剪切,不能伤到整流器,在把每个整流器取出放在静电托盘内(在取单个整流器的时候,不能伤到元器件)4.5.1在分板的时候需要使用两个静电托盘,首先第一个静电托盘分完板以后,需要取放到第二个托盘并摆放整齐,同时清理掉第一个托盘内的PCB碎屑4.6选电阻4.6.0开机,输入规格型号品号日期进入测试界面4.6.1使用金样对机器进行校队,如果有异常,需马上报组长/电脑维修员进行维修,每测试一盘产品以后需对机头进行清扫4.6.2每测试完一个产品,需把所需电阻值使用专用记号笔写在电感指定位置,然后放入良品盘内,如果出现NG,直接把产品放入黄色托盘内4.7插电阻4.7.0首先要熟悉电阻色环代表的意思现场所有电阻存放都必须要有明显的表识,不能混放,4.7.1根据上道岗位测试结果,首先进行分选,把相同电阻放在同一个托盘内,然后在插入相应电阻4.8测功率4.8.0开机,输入规格型号品号日期进入测试界面4.8.1使用金样对机器进行校队,如果有异常,需马上报组长/电脑维修员进行维修,每测试一盘产品以后需对机头进行清扫B类文件：LED车间生产现场管理规范文件编号：文件编号页1码：共13页4.8.2每测试完一个产品,需要放入良品盘内,摆放整齐,如果出现NG,直接把产品放入黄色托盘内4.9焊电阻4.9.1电烙铁温度控制,每天在开始生产前必须按规定进行烙铁头温度的点检，并做好记录。操作依据为工艺文件4.9.2不能烫坏卡槽,两个电阻脚不能连焊,两个脚焊点不能有虚汗,必须饱满4.10烘套4.10.0根据不同产品而定4.10.1插入套管,套管必须套到卡槽位置,然后统一摆放在层板上面,4.10.2根据SOP确认烘套机链速温度,确认OK后,进行烘套4.10.3烘套出来的产品必须进行全检,套管必须全部套住电阻,使用手不能拔出套管为原则,对不良产品必须重新进行烘套4.11保险丝通断4.11.0每天需要对测试工具进行点检,确认设备完好4.11.1必须对每一个产品进行保险丝通断,依据SOP执行,4.11.2对保险丝不良产品,全部首先使用剪刀把保险丝剪断后在放入黄色静电托盘内,4.11.3每天需要记录测试结果,以便跟踪产品结果,如果在短时间内发现批次不良需要马上报告给组长/领班4.12套套管4.12.0根据SOP确认套管尺寸4.12.1根据SOP确认套管位置,套好以后整齐摆放在静电托盘内,放标识卡流入下道工序4.13敲章4.13.0使用专用油墨和日期章B类文件：LED车间生产现场管理规范文件编号：文件编号页1码：共13页4.13.1需要使用离子风机对准操作双手4.13.2确认日期章,依据SOP要求,在电感上进行敲章,要求敲在电感正上方,字迹清楚,不能模糊.如出现字迹模糊,需使用酒精把上面油墨擦洗干净,等酒精干后,在进行敲章4.14整形4.14.0依据SOP要求进行整形,手法要轻,特别是输入和输出电线,不能用劲拉扯,整形好后依次摆放在静电托盘内,4.14.1在整形过程中发现少元器件的产品放在相应标识的静电托盘内4.14.2对于有特殊要求整形的产品,一定按照SOP执行,并提前准备材料4.15装箱全检查4.15.0依据SOP检验规则进行检查4.15.1对检查不良项需要放入标识内的静电托盘内,不能乱放4.15.2对检查不良项需要做相应的记录,以便跟踪4.15.3检查好的产品依次按照顺序摆放在静电托盘内,流入下道工序4.16装箱4.16.0依据SOP要求执行4.16.1对单个产品装入纸箱内,装完一层确认不少数的情况下,在装第二次,依次装满整箱,然后贴上箱贴,(确认箱贴与产品相符)4.16.2然后进行称重,并做好记录,如果发现分量差异过大,必须开箱每次进行检查,确认是否少数,然后再进行封箱4.16.3对于尾数箱,必须在箱贴上相应数量做改动,手动改为和箱内实际数量相吻合4.16.4依据托盘大小依次整齐摆放,最高不能超过6层,摆满一个托盘后需要使用静电缠绕膜进行缠绕打包,防止运输过程中歪斜脱落.4.17修理4.17.0修理岗必须严格按照“SOP执行B类文件：LED车间生产现场管理规范文件编号：文件编号页1码：共13页4.17.1修理岗所有元器件必须要明确的标识，对修理好的PCB板必须单个按照顺序摆放在静电托盘内，4.17.2对不能修理或者修理报废的产品必须单独摆放在指定托盘内，不能乱放4.17.3修理好的产品必须重新到测试功率岗位一直往后操作4.17.4修理岗需要对所修理做记录，方便对产品进行分析和跟踪5.5.1每天生产的工艺卡由组长收发。金样由后道组长负责，在生产前机头/电脑必须要进行金样校正。金样是由专人管理，每天早上在生产之前由专人拿取当天生产的机种、规格一致的金样来进行校正，并且做好金样记录；结束后由专人放进金样专用柜里；没有校正的机头/电脑是不能进行使用；校正完成后方可进行测试