ICEPAK练习实例(笔记本电脑)

NotebookComputer開檔與設定建立模型Cabinet：建立材料選擇此按鍵或雙擊material.1Density&Specificheat於固體材料僅於暫態分析時使用建立硬碟模型硬碟模型可以中空棱柱方塊代表建立軟碟模型軟碟模型可以中空棱柱方塊代表建立CPU模型以實體棱柱方塊代表CPUThetotalpowerofCPUis10W建立CPU基座以實體棱柱方塊代表CPU基座建立CPU風扇基座以實體棱柱方塊代表CPU風扇基座建立PCMCIACARD模型PCMCIACARD模型可以中空棱柱方塊代表建立PowerSupply模型建立第二組Powersupply•以一組實體與中空方塊建立PowerSupply模型建立Pack裝置GroupBlockObjectRightClick選取所有Block物件(shift+滑鼠左鍵)以拖拉方式將所選取之Block物件放置Group.1建立PCB(I)以非0厚度之Plate建立PCBPress“New”Button建立PCB(II)建立第一組PowerSupplyPlate建立第二組PowerSupplyPlate建立ContactResistancePlate建立七組Source第一組第二組第三組第四組第五組第六組第七組建立CPU風扇P-QCurvedataVolumetricFlowRatePressureDrop025.21.33E-0420.82.33E-0415.62.99E-0410.44.05E-040建立外排風扇P-QCurvedataVolumetricFlowRatePressureDrop011.762.49E-047.4484.99E-044.417.48E-043.1369.47E-040建立CPU風扇Grille建立三組Cabinet之Grille第一組第二組第三組檢測模型與摘要產生網格MeshQuality(I)MeshQuality(II)ResultsTemperatureContourPlaneCutModifyAddHeatsink&PipeHeatSink:由Heatsinkbase與6個Blockfin組成HeatsinkBaseFinCopyFinHeatPipeCreatematerialofheatpipeConductivity=L/(A*Rth)L:LengthofHeatPipeA:Cross-AreaofHeatPipeRth:ThermalResistanceoftheheatpipe.AssumeRth=0.2Conductivityinthexandydirectionscanbeassumedequalto150.HeatPipeCheckmodelandsummaryGenerateMeshResultsVelocity