9774样板跟进表

序号工序内部详细流程1开料2烤板3水平除胶4湿膜前处理工艺流程：磨板→摇摆高压水洗→微蚀→酸洗→溢流水洗→水洗→加压水洗→HF水洗→加压水洗→强风吹干→热风吹干5内层湿膜入料（17.5m/min）-涂布：8m/min-烘烤（95、110、110、110、95）各四十五分钟6曝光黏轮先对上框，下框进行清洁——黏轮对板进行清洁——放板进入曝光机——曝光样品跟进表7显影碳酸钾的作用：利用弱碱碳酸钾与湿膜中未被曝光的反应生成可溶于水的物质8蚀刻其中涉及一个铜离子的再生9腿模曝光原理10AOI线宽，线距，差分阻抗，特性阻抗然后开路，短路最后线路的修补11压合材料原理FR4：玻璃纤维环氧树脂（介电层）铜厚：H/Hoz（高纯度导体）玻璃纤维作用：增加板材物理强度高强度、抗热与火、抗化性结构：经线、纬线垂直交错消除板内的内应力以及板内水分，防止成品时弯板、翘板以及其他的质量问题。一般板子为0.4mm及以下板厚的芯板，开料后必须送“水平PTH除胶”H2SO4、H2O2三种表面处理方式：微蚀（化学）磨刷（物理）喷砂（物理）物理效果好于化学效果磨板作用：粗化铜表面使铜表面与湿膜的附着力增强微蚀原理：Cu+H2SO4+H2O2→CuSO4+2H2O液态光致抗蚀剂液态光致抗蚀剂曝光后产生不易于溶于弱碱，易于溶于强碱的一层薄膜菲林，液态光致抗蚀剂曝光后产生不易于溶于弱碱，易于溶于强碱的一层薄膜（详情见原理示意图）样品跟进表碳酸钠/碳酸钾等弱碱溶液反应原理：R-COOH+OH—→R-COO-+H2O盐酸、双氧水和铜离子铜离子与铜的归中反应双氧水再生反应:Cu2CL2+2HCL+H2O2→2CuCL2+2H2O总的化学反应方程式：Cu+2HCL+H2O2→CuCL2+2H2O强碱除去板面上被曝光中曝光硬化的湿膜公差达到要求，对于一些常通电，超频板不能进行补线设备参数TG:170拼版尺寸略（TG;高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度，高于此温度显弹性，低于此温度显脆性）Temp:160℃烤板时间：4h30min（自然冷却到室温）9774水平除胶的速度：1.2m/min。磨板缸、水洗缸、微蚀缸、酸洗缸放板速度：3.7±0.3m/min，微蚀温度：35±2℃，烘干温度：85±5℃，各缸水洗压力：（除摇摆高压水洗压力为：8±2kg/cm^2和加压水洗压力为：2.5±0.5kg/cm^2)其余缸1.5±0.2kg/cm^2，各缸水洗流量：6±1L/min，对于微蚀缸的微蚀量为1.0±0.5um;板间距：5-10cm缺点：1，无保护膜，膜薄，易于划伤；2，漆涂后叠板数过多，易于黏板；3，加工中溶剂易于挥发，需要良好通风；4，曝光能量高于干膜；厚度10um，精细线条解析能力强，达到2mil，设备两种：平行曝光机，LDI曝光机光能量尺（级）：6；工件对称值：±30um;精度：±10um；玻璃真空度：200mmHg；上框底片真空度：31.4inHg；下框底片温度：29.5℃；下框底片温度：30.2℃；下框底片真空度：34.8inHg；曝光延迟时间：5000ms；曝光灯使用寿命≤1500h；样品跟进表显影机T（显影）：30±2℃上压力：1.8±0.2kg/cm^2下压力：1.5±0.2kg/cm^2PH值:10.8-11.8，水流量：9±3L/min，显影点：40±10%蚀刻线SG比重：1.28±0.05(双氧水)：20±2ml/L（盐酸）：2.0±0.5N，Temp：50±5℃蚀刻缸上压力：2.5±0.5kg/cm^2蚀刻缸下压力：2.0±0.5kg/cm^2水洗压力：1.5±0.2kg/cm^2退膜缸V：4.0±1.0m/min,Temp(去膜)：50±5℃,Temp(新液洗)：50±5℃,Temp(热风吹干)：85±5℃,(氢氧化钠)：3.0ml/L各缸压力：1.5±0.2kg/cm^2;线路公差0.03特殊加工方式原因分析自检项目品质问题磨痕宽度、板面杂物、铜面氧化以及水迹等叠板、微蚀效果不理想由于是液态光致抗蚀剂，因而只能做没有钻通孔的内层线路表面是否划伤、注意黏板湿膜涂覆不均，表面划伤板表面与曝光机上下框是否清洁湿膜厚：曝光不足。湿膜薄：容易出现曝光过度易出现针孔，缺口开路曝光能力不足，清洁不净样品跟进表上压力大于下压力：水坑效应，余胶产生上压力大于下压力：水坑效应，时刻效果蚀刻不净，线幼，短路，开路上压力大于下压力：水坑效应，退膜不净退膜不净短路，开路漏检，品质问题原因分析改善措施供应商长春铜箔微蚀缸：铜离子过高会影响化学反应的正向进行，从而影响化学反应的速率，从而影响微蚀的效果；酸洗缸：使板表面的双氧水完全反应；定期检测缸中药水成分宇宙PCB设备有限公司。无保护膜，膜薄、易划伤轻拿轻放，同时规定最大一次搬运板数群翔工业股份有限公司。1，定期做曝光尺；2，一定严格定量对曝光机上下框进行清洁龙川科技样品跟进表1，温度不够；2，碳酸钠浓度低；3，喷淋压力小；4，传送速度快，显影不彻底做首检，时刻关注缸内条件的变化宇宙PCB设备有限公司。铜厚不均，曝光时板面杂物改善无尘室条件，宇宙PCB设备有限公司。速度，压力，浓度不够做首检，时刻关注缸内条件的变化宇宙PCB设备有限公司。备注开料总共五张芯板1oz（1平方英尺面积上铜的重量为：28.35g）T/T=1/3H/H=1/2优点：1，加工精密线路；2，蚀刻速度比干膜快，曝光后可以直接显影3，加工成本低4流动性好，易于附着在电路板表面样品跟进表SG比重：物质的重量与同一温度下相同容积的水的重量之比油墨槽油墨板进出上主轮下主轮下副轮上副轮油墨循环使用湿膜涂覆以及油墨重复利用示意图涂布轮分为U形和V形；油墨含量多，耐磨；薄形和V形；U形：油墨含量多，耐磨；V形；膜曝光原理示意图film湿膜光源线路保留部分湿膜经UV光（360nm-420nm）照射——发生交联聚合反应——受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响受光照部分成膜硬